测试分3轮（即3次）： 第一轮，进行所有项测试； 第二轮，开发修改问题后，回归测试； 第三轮，开发修改后仍然有问题，再次修改后回归测试；
测试 策略 •开发 调试
出 口准 则：
1、整 机基本 功能开 发已经 简单验 过一 遍，基 本功能 正常；
2、无 致命问 题；
3、无 影响测 试执行 严重问 题（如 射频测 试无法 建立通 话连接 、触摸 屏功能 不正 常）；
备注： CDCP = Concept Decision Check Point PDCP = Plan Decision Check Point ADCP = Availabl e Decision Check Point GA = General Availabl e
测试流程
CDCP
概念设计 计划
PDCP
ADCP
（前期堆叠设计）开发（后期小批量试产）
详细设计和原理图PCB阶段 小批量试产前 小批量试产后 测试方案案、详细设计报告评审
开发调试
原理图检视
PCB检视
测试执行包括：整机，功能、性能、指标、可靠性测试（FIT故障注入、容错容限） 专业试验（环境气候、环境 机械、EMC、安规、手汗、百格等）、重
4、ESD 静电已 简单测 试通 过；
•测试 执行 策略
入 口准 则：
1、开 发调试 完成；
2、测 试用例 完成；
3、测 试环境 准备 好；
出 口准 则：
1、发 现的所 有问题 都已更 改并回 归测试 通过， 无严重 遗留问 题；
2、所 有测试 项目执 行完 成；
3、输 出测试 报告；
ADCP
验证
GA 发布
生命周期
小批量试产后
客户验收测试
测试环境准备及维护 开发调试
认证测试
测试执行
故障注入、容错容限）、 、手汗、百格等）、重点客户资料测试。
后回归测试；