从事品质工作以来积累的常用英语，希望对有需要的朋友有所帮助！ _:TD{ EO$ey y&JjVs<}B]f1 z Xom@` N W品质专业英语大全零件材料类的专有名词 4(o0I~hpB?CPU: central processing unit(中央处理器)^2Op? JIC: Integrated circuit(集成电路) 5 $N4< Lo7 Memory IC: Memory Integrated circuit（记忆集成电路）<y ~`J `-RAM: Random Access Memory（随机存取存储器）r?V\X7`+DRAM: Dynamic Random Access Memory（动态随机存取存储器） hX~IZ((Hi8SRAM: Staic Random Access Memory（静态随机存储器） nwW`Q>+#UROM: Read-only Memory（只读存储器） dht1I`i "B EPROM:Electrical Programmable Read-onlyMemory ;V`~'35 7%（电可抹只读存诸器） Ewu 7t q Z EEPROM: Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory（电可抹可编程只读存储器） c\ "oj&>ACMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductoro^7}H{AE（互补金属氧化物半导体） pO GVDBIOS: Basic Input Output System（基本输入输出系统）ATH 0n >)Transistor：电晶体 4|7L26,] 5LED:发光二极体 {#0B ~ Z rResistor：电阻 %nVnK6[soxVariator：可变电阻 y @h^Capacitor:电容 "f3 , wCapacitor array：排容 ;x| 4 T mDiode：二极体 |#f P8OKTransistor：三极体 G2 xYa$&][Transformer：变压器（ADP） h&; \Oscillator：频率振荡器（0sc） T->O 5 t c Crystal：石英振荡器 ^L *:0P ~XTAL/OSC:振荡产生器（X） adH Hn H`,Relay：延时器 MpG - Wt #Sensor：感应器e9o( hLBead core：磁珠q7 1 TgFilter:滤波器 ce yZ4MFlat Cable：排线 `hY%< L sIInductor：电感-YJ7ne]Buzzer：蜂鸣器 -jFvDf,M,DSocket：插座 tg7%@SI5^-Slot：插槽 [qI, $ +Fuse：熔断器 ?2E @) 7Current：电流表 18 zv]v %Solder iron：电烙铁 ;S7MP`o@ Magnifying glass：放大镜 MRV4D< NQ Caliper：游标卡尺 3-`IMNn!Driver：螺丝起子 04D> h0yFfOven：烤箱SIY BMeTFT:液晶显示器 .!e):&( 8Oscilloscope：示波器 sC1MwxConnector：连接器 t~]n"zgovz PCB:printed circuit board（印刷电路板） l25_J.ePCBA: printed circuit board assembly（电路板成品）6B `XH dCqPP:并行接口 H1>~,z c>EHDD:硬盘 ~wYGT m=(nFDD:软盘 Hi % )TDfvPSU:power supply unit（电源供应器） 8u 8 -:c%{ SPEC:规格 $40 G$wAttach:附件 :1asY:)vNPCase: 机箱，盖子 j]HzI{ 7 yCover：上盖 b~$ 8 <\Base：下盖 P2 Jo^ WSBazel：面板（panel）6Y`rQ/ FBracket：支架，铁片 C'~ E q 3Lable：贴纸R ;k1(pGuide：手册 ! 'eh@B U;Manual：手册，指南 HY~[/H+:Card：网卡 { SF' YbY Switch：交换机 q`Vk A\Hub：集线器nx(jYXVT Router：路由器 :N !s@ 6Sample：样品 Z;z,dwGap：间隙n/Dg)n ? Sponge：海绵 Ey.%: O-Dv Pallet：栈板7^V`B^Vu Foam：保利龙>7)Q daBFiber：光纤.:XXcDisk：磁盘片 S(Z \h_ m(PROG:程序 5R) IL 2~ Barcode：条码 R%~~ ' /2V System：系统 }8ES p3~e_ System Barcode：系统条码 4jlwu0 L+M/B:mother board：主板 Ki1 zi ~ CD-ROM:光驱 c ,]fw 2FAN:风扇 fh66 G n,Cable：线材 k nzo 6Audio：音效 i7 r k%qK/B:Keyboard（键盘） =s *4y$% I Mouse：鼠标} 7K~-Riser card：转接卡e2> ALCard reader：读卡器 cx FyN ;7Screw：螺丝 ,Ij/ ^EC}Thermal pad：散热垫7j ( gWHeat sink：散热片 0 Pt% ( ^ Rubber：橡胶垫 u @`y/ ,PXRubber foot：脚垫 = .) :tGDpBag：袋子 n; : C {5Washer：垫圈 THgEHR0,}[Sleeve：袖套 d7:=axo,Config：机构 w02C1oGfxLabel hi-pot：高压标签K `A8 -NFirmware label：烧录标签 a B`j Fp- Metal cover：金属盖子* D1vla8Plastic cover：塑胶盖子 K}'?#a(aX=Tape for packing：包装带 2zuQe F sKBar code：条码 .n EiYS |TTray：托盘 ~@T`0W- PyCollecto：集线夹I~;H' 7|eHolder：固定器,L铁 a|4 Q6YcuConnecter：连接器 ~q K/w0= jIDE:集成电路设备，智能磁盘设备 k | U2M p SCSI:小型计算机系统接口 ;|:R*( 2 -Gasket：导电泡棉 sz%_9;`dpLAGP:加速图形接口 LWhP d\PCI:周边组件扩展接口 Yy6$q\@r VLAN:局域网q alrG2USB:通用串形总线架构 {^ 1 ''Slim：小型化 K H g nCOM:串型通讯端口lk [Y6yELPT:打印口，并行口 f-c9@l aPower cord：电源线 #<ST. f @*I/O:输入，输出 =:]v~EhqSpeaker：扬声器 & i.sSqSI5EPE:泡棉 )>S,# _e*bCarton：纸箱 d R n fButton：按键，按钮 =I)43 ah dFoot stand：脚架 XW " 0:}`J部门名称的专有名词 ~" CGur PQS:Quality system品质系统Cul=,;pkBCS:Coutomer Sevice 客户服务 |#k Y_d)10QC:Quality control品质管理 d Q.# 8o= IQC:Incoming quality control 进料检验 8 Au ek#[ LQC:Line Quality Control 生产线品质控制7u pko9d/IPQC:In process quality control 制程检验 >8> !wi9UFQC:Final quality control 最终检验 f +{= ##'0 OQC:Outgoing quality control 出货检验10 Ik_L='QA:Quality assurance 品质保证 n n_ O"fZi SQA: Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA) &q-&%~ E@CQA：Customer Quality Assurance客户质量保证 L,[Q/$S8PQA rocess Quality Assurance 制程品质保证 g"m 'C6;QE:Quality engineer 品质工程 y 2jv 84 M CE:component engineering零件工程.9 nqJ7]EE:equipment engineering设备工程 GY%9 V5GB ME:manufacturing engineering制造工程 -"cK D #TE:testing engineering测试工程%R0 Wq4} PPE roduct Engineer 产品工程 ,1sbY!&ekLIE:Industrial engineer 工业工程`MI\/o M@ ADM: Administration Department行政部n_ K1 %RMA:客户退回维修 w}3N!jN DvCSDI:检修 \ S;[7 TPC:producing control生管L$ PbC!1MC:mater control物管 vb >F)X?b_ GAD: General Affairs Dept总务部 Ey=2 zo^FA/D: Accountant /Finance Dept会计U"G x Xrl LAB: Laboratory实验室 IW\ ^-LI.DOE:实验设计 !ZTg hX}DHR:人资 _HwA%= >7PMC:企划 ( G| ! {RD:研发 FAM{p=t]HTW/H:仓库 $O Z= LSI:客验 sK #) k\w>PD: Product Department生产部 { F <0e^ * PA:采购(PUR: Purchaing Dept) |: C0_` M9 SMT: Surface mount technology 表面粘着技术 r|l?2eO ~MFG: Manufacturing 制造 M- t 9M~MIS: Management information system 资迅管理系统nT?+^Ru cDCC: document control center 文件管制中心 e% e.|+厂内作业中的专有名词X Yv j3+QT: Quality target品质目标 -z%E(o%l8QP: Quality policy目标方针kSV( T'#x QI: Quality improvement品质改善 GeJ}m yD O CRITICAL DEFECT:严重缺点（CR） d0B` 5#4-MAJOR DEFECT:主要缺点（MA） vu)EB!%[MINOR DEFECT:次要缺点（MI） Em aS/ ]X[ MAX:Maximum最大值`^Ll@Cx"MIN:Minimum最小值 kxKb }> =DIA iameter直径DIM imension尺寸LCL:Lower control limit管制下限UCL:Upper control limit管制上限EMI:电磁干扰ESD:静电防护EPA:静电保护区域ECN:工程变更ECO: Engineering change order工程改动要求（客户）ECR:工程变更需求单CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善Compatibility：兼容性Marking：标记DWG rawing图面Standardization：标准化Consensus：一致Code：代码ZD:Zero defect零缺点Tolerance：公差Subject matter：主要事项Auditor：审核员BOM:Bill of material物料清单Rework：重工ID：identification识别,鉴别,证明PILOT RUN: (试投产)FAI:首件检查FPIR：First Piece Inspection Report首件检查报告FAA:首件确认SPC：统计制程管制CP: capability index（准确度）CPK: capability index of process(制程能力)PMP:制程管理计划（生产管制计划）MPI:制程分析DAS defects Analysis System 缺陷分析系统PPB：十亿分之一Flux：助焊剂P/N:料号L/N：Lot Number批号Version：版本Quantity：数量Valid date：有效日期MIL-STD：Military-Standard军用标准ICT: In Circuit Test (线路测试)ATE：Automatic Test Equipment自动测试设备MO: Manafacture Order生产单T/U: Touch Up (锡面修补)I/N:手插件P/T:初测F/T: Function Test (功能测试-终测)AS 组立P/K:包装TQM:Total quality control全面品质管理MDA: manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT) RUN-IN:老化实验HI-pot：高压测试FMI：Frequency Modulation Inspect高频测试DPPM: Defect Part Per Million(不良率的一种表达方式：百万分之一) 1000PPM即为0.1% Corrective Action: (CAR改善对策)ACC：允收REJ:拒收S/S：Sample size抽样检验样本大小SI-SIV：Special I-Special IV特殊抽样水平等级CON：Concession / Waive特采ISO:国际标准化组织ISA：Industry Standard Architecture工业标准体制结构OBA:开箱稽核FIFO:先进先出PDCA:管理循环Plan do check action计划，执行，检查，总结WIP:在制品（半成品）S/O: Sales Order (业务订单)P/O: Purchase Order (采购订单)P/R: Purchase Request (请购单)AQL:acceptable quality level允收品质水准LQL;Limiting quality level最低品质水准QVL:qualified vendor list合格供应商名册AVL ：认可的供货商清单(Approved Vendor List) QCD: Quality cost delivery（品质，交期，成本）MPM:Manufacturing project management制造专案管理KPI:Key performance indicate重要绩效指标MVT:Manufacturing Verification Test制造验证试产Q/R/S：Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务STL:ship to line（料到上线）NTF: No trouble found误判CIP: capacity improvement plan（产能改善计划）MRB: material review board（物料审核小组）MRB: Material reject bill退货单JIT: just in time（即时管理）5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke（整理，整顿，清扫，清洁，修养）SOP: standard operation process（标准作业程序）SIP: Specification inspection process制程检验规格TOP: Test Operation Process (测试作业流程)WI: working instruction（作业指导书）SMD: surface mounting device（表面粘着原件）FAR: failure aualysis report故障分析报告CAR: Corrective action report改善报告BPR：企业流程再造 (Business Process Reengineering)ISAR ：首批样品认可(Initial Sample Approval Request)-JIT：实时管理 (Just In Time)QCC ：品管圈 (Quality Control Circle)Engineering Department (工程部)TQEM: Total Quality Environment Management(全面品质环境管理)PD: Production Department (制造)LOG: Logistics (后勤支持)Shipping: (进出口)AOQ：Average Output Quality平均出货质量AOQL：Average Output Quality Level平均出货质量水平FMEA：failure model effectiveness analysis失效模式分析CRB: Change Review Board (工程变更会议)CSA：Customer Simulate Analysis客户模拟分析SQMS：Supplier Quality Management System供应商品质管理系统QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组QIP：Quality Improvement Plan品质改善计划CIP：Continual Improvement Plan持续改善计划M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (来料品质回馈单) SCAR: Supplier Corrective Action Report (供货商改善对策报告) 8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D单)PDCA：PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循环)MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包装量)DSCN: Delivery Schedule Change Notice (交期变更通知) QAPS: Quality Assurance Process Sheet (品质工程表)DRP ：运销资源计划 (Distribution Resource Planning)DSS：决策支持系统 (Decision Support System)EC ：电子商务 (Electronic Commerce)EDI ：电子资料交换 (Electronic Data Interchange)EIS ：主管决策系统 (Excutive Information System)ＥＲＰ：企业资源规划 (Enterprise Resource Planning)FMS ：弹性制造系统 (Flexible Manufacture System)KM ：知识管理 (Knowledge Management)4L ：逐批订购法 (Lot-for-Lot)LTC ：最小总成本法 (Least Total Cost)LUC ：最小单位成本 (Least Unit Cost)MES ：制造执行系统 (Manufacturing Execution System) MPS ：主生产排程 (Master Production Schedule)MRP ：物料需求规划 (Material Requirement Planning) MRPⅡ：制造资源计划 (Manufacturing Resource Planning) OEM ：委托代工 (Original Equipment Manufacture)ODM ：委托设计与制造 (Original Design & Manufacture) OLAP：线上分析处理 (On-Line Analytical Processing) OLTP：线上交易处理 (On-Line Transaction Processing) OPT ：最佳生产技术 (Optimized Production Technology) PDCA：PDCA管理循环 (Plan-Do-Check-Action)PDM：产品数据管理系统 (Product Data Management)) RCCP：粗略产能规划 (Rough Cut Capacity Planning) SCM ：供应链管理 (Supply Chain Management)SFC ：现场控制 (Shop Floor Control)TOC：限制理论 (Theory of Constraints)TQC ：全面品质管制 (Total Quality Control)FYI/R:for your information/reference仅供参考ASAP:尽快S/T:Standard time标准时间TPM:total production maintenance：全面生产保养ESD Wrist strap：静电环IT:information technology信息技术，资讯科学CEO：Chief Executive Officer执行总裁COO：Chief Operaring Officer首席业务总裁SWOT：Strength,Weakness,Opportunity,Threat优势﹐弱点﹐机会﹐威胁Competence：专业能力Communication：有效沟通Cooperation：统御融合Vibration Testing：振动测试IDP：Individual Development Plan个人发展计划MRP：Material Requirement Planning物料需求计划MAT'S：Material材料LRR：Lot Rejeet Rate批退率ATIN：Attention知会3C：Computer ,Communication , Consumer electronic消费性电子5W1H：When , Where , Who , What , Why , Ho5M: Man , Machine , Material , Method , Measurement人,机器,材料,方法,测量4MIE: Man,Material,Machine,Method,Environment人力,物力,财务,技术,时间(资源)7M1I: Manpower , Machine , Material , Method, Market , Management , Money , Information人力，机器，材料，方法, 市场，管理，资金，资讯1 Accuracy 准确度2 Action 行动3 Activity 活动4 Analysis Covariance 协方差分析5 Analysis of Variance 方差分析6 Approved 承认7 Attribute 计数值8 Average 平均数9 Balance sheet 资产负债对照表10 Binomial 二项分配11 Brainstorming Techniques 脑力风暴法12 Cause and Effect Matrix 因果图(鱼骨图)13 CL:Center Line 中心线14 Check Sheets 检查表15 Complaint 投诉16 Conformity 合格（符合）17 Control 控制18 Control chart 控制(管制)图19 Correction 纠正20 Correlation Methods 相关分析法21 CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善22 Cross Tabulation Tables 交叉表23 CS: Customer Sevice 客（户）服（务）中心24 DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统25 Data 数据 Description:品名26 DCC: Document Control Center 文控中心27 Decision 决策、判定28 Defects per unit 单位缺点数29 Description 描述30 Device 装置31 Do 执行32 DOE: Design of Experiments 实验设计33 Element 元素34 Engineering recbnology 工程技35 Environmental 环境36 Equipment 设备37 Estimated accumulative frequency 计算估计累计数38 E Equipment Variation 设备变异39 External Failure 外部失效,外部缺陷40 FA: Failure Analysis 失效分析41 Fact control 事实管理42 Fatigue 疲劳43 FMEA: Failure Mode and Effect Analysis失效模式与效果分析44 FP First-Pass Yield （第一次通过）合格率45 FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证46 FQC: Final Quality control 最终品质控制47 Gauge system 测量系统48 Grade 等级49 Histogram 直方图50 Improvement 改善51 Initial review 先期审查52 Inspection 检验53 Internal Failure 内部失效、内部缺陷54 IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制55 IQC: Incomming Quality Control 来料品质控制56 IS International Organization for Standardization 国际标准化组织57 LCL: Lower Control limit 管制下限58 LQC: Line Quality Control 生产线品质控制59 LSL: Lower Size Limit 规格下限60 Machine 机械61 Manage 管理62 Materials 物料63 Measurement 测量64 Median 中位数65 MSA: Measurement System Analysis 测量系统分析66 Occurrence 发生率67 Operation Instruction 作业指导书68 Organization 组织69 Parto 柏拉图70 PPM arts per Million （百万分之）不良率71 Plan 计划72 Policy 方针73 Population 群体74 PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证75 Practice 实务(践)76 Prevention 预防77 Probability 机率希望以上资料对你有所帮助，附励志名言3条：1、上帝说：你要什么便取什么，但是要付出相当的代价。