半导体封装制程及其设备介绍
一、概述
半导体芯片是一种微型电子器件，半导体封装制程是将芯片进行外层包装，从
而保护芯片、方便焊接、测试等工作的过程。

比较常见的半导体封装方式有芯片
贴装式、铅框式、无铅框式等。

本文将从半导体封装的制程入手，为大家介绍半导体封装制程及其设备。

二、半导体封装制程
1. 粘结
半导体封装的第一步是将芯片粘结到支撑贴片（Leadframe）上面。

支撑贴片
是一种晶粒尺寸相对较大、但还不到电路板级别的导体片。

常用的粘接剂有黄胶、银胶等，其使用在制程时会加热到一定温度，使其能够黏合贴片和芯片。

2. 线缆连接
芯片被粘接到支撑贴片上方后，需要进行内部连线。

通常使用铜线作为内部连线，常用的连线方式有金线焊接和铜线焊接。

它们的区别很大程度上取决于封装
要求和芯片使用情况。

3. 包封装
在连线之后，开始进行半导体封装的最后一步–包封装。

包封装是将芯片包封
闭在一起，以进一步保护它。

常用的封装方式有QFP、BGA、SOIC、CHIP 贴片等。

三、半导体封装设备介绍
1. 芯片粘结设备
芯片粘结设备是半导体封装的第一步。

常用的芯片粘结设备包括黄胶粘合机、
银胶粘合机、重合机等。

不同类型的设备适用于不同封装要求的芯片。

2. 线缆连接设备
目前，铜线焊接机处于主流位置。

与金线焊接机相比，铜线焊接机具有成本更低、可靠度更高的优点。

因此，其能够更好地满足不同类型的芯片封装要求。

3. 包封装设备
包封装设备是半导体封装的重要步骤。

常用的设备有 QFP 封装机、CHIP 贴片封装机等。

它们能够满足不同类型的封装要求，使芯片更加可靠。

四、
半导体封装制程及其设备涉及到了许多知识点。

本文从制程和设备两个角度，为大家介绍了半导体封装制程及其设备。

不同的封装方式和设备对于产品的品质、成本以及生产效率都有很大的影响。

因此，在选择半导体封装制程和设备时，需要根据实际情况进行选择，以确保产品达到最佳性能和质量要求。