1
2
3
4
名称 30WBB咀 40WBB咀 60WBB咀 900-T-I
适用范围 1.部件不带电子元件; 2.限制高温的元器件; 1.较细线材焊接(28AWG及以下); 2.不带电子元件的小部件; 1.较粗线材焊接(28AWG以上);; 2.不带电子元件的部件; 1.焊盘细小(宽度<1mm)的PCB; 2.PIN针类搭接;
备注 普通烙铁 普通烙铁 普通烙铁 恒温烙铁
一般 A
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5
900-T-B
1.焊盘中等(宽度1~3mm)的PCB; 恒温烙铁
1.大焊盘(宽度>3mm)加锡;
6
900-T-K
恒温烙铁
2.多PIN(PIN针数>4)类焊接;
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类别
焊锡作业规范
规范
NO
项目
图示
1 假焊/空焊
2
连锡
3
锡尖
文件编号 JS-MW-03
保密等级
一般
版本
A
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判定基准
1、漏焊,该焊接的没有焊接 。
1、 在不同一线路上焊点连 接NG。 2、 在同一线路上焊点连接 OK。
1、 如图（1）、（4）、 （5）,锡尖a≤0.5mm,OK 2、 如图（2）锡尖偏向一 边,影响元件脚之最小距 离,NG。 3、 如图（3）锡尖容易脱 离,NG。
4
少锡
图（1）
图（2）
图3
图4
1、 如图(1)焊盘满锡,焊锡 围绕元件脚360°,有良好的 浸锡OK。H≥0.5mm OK. 2、 如图(2)H<1/3L OK 3、 如图(3)H≧1/3L OK 4、 如图(4)H≧1/2L OK 5、 焊接形成完好,未完全履 盖焊盘OK。
类别 规范
5
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焊接时间 2-3秒 2-3秒 2-3秒 1-2秒 3-4秒 1-2秒 1-2秒
文件编号 保密等级 版本 页次
JS-MW-03 一般 A
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冷却时间 1秒
1-2秒 1-2秒 1-2秒 2-3秒
1秒 1秒
备注
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铁.将没烙有铁通 装.将入烙烙铁铁 架.调置整于角托 度以便于
调整此处角度,拧紧螺母
拧紧此处螺丝
4.1 .6 .将烙铁
插.品上管电人 员.预检热查至是 5.-开10启分抽钟 烟.待/通烙风铁 温.如度果稳烙定 铁超出标
达到最适合的焊接角度
4.1 .7 .将烙铁
插上电
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.2
NO 部件名称
1 2
SMT元件 DIP类元件
类
3 芯线类
焊接温度 320~350℃ 350~380℃ 350~380℃
焊接点 单点 单点 单点
4 连接器类 320~350℃ 单点
5 金属类 400~450℃ 单点
6 LED类 320~350℃ 单点
7 开关类 320~350℃ 单点
注 意4.2: .参4 照
一.将烙 铁头套在
二.装锁 套,拧紧
各部件 名称
手柄
类别
规范
4.1 .45.1 .5.
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焊锡作业规范
文件编号 保密等级 版本 页次
JS-MW-03 一般 A
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4.1 .5. .确认烙
类别
焊锡作业规范
规范
.品管人
员.3检-5查分是钟
后.开,将启烙抽
烟.待/通烙风铁
4.1 温度稳定
.8 .清洁海
棉.助用焊水剂浸
4.2 盛装(特
焊4.2
.1 .准备焊
接用清洁海
棉.加将热烙部铁
件将焊烙盘铁接
触.熔焊化盘锡和
丝将焊丝置
于.移焊开点锡,
丝当熔化一
定.移量开的烙焊
铁移或开部烙件
4.2 铁,保持
8
气泡
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类别
焊锡作业规范
规范
9
溅锡
10 元件浮高
11
锡珠
1.焊锡的流散性有效期,或焊 接时间不够,有气泡在焊接点 内部。
文件编号 JS-MW-03保密 Nhomakorabea级一般
版本
A
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1、 如图（1）溅锡不允 许,NG。 2、 如图（2）流入焊盘间, 焊盘之间的空隙须大于间距 的1/2,OK.
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文件编号
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保密等级
类别
规范 1. 目 为
焊锡作业规范
版本 页次
2. 适 适3. 权生 产品 管技 术
4. 作4.1 焊4.1 .1 产线助理
根30据W烙所铁焊: 适40用W烙于铁本: 适60用W烙于铁公: 适10用0W于烙公 铁恒:温适烙用 4.1 铁:适用 .2 产线助理 根尺据寸各,必个 须大于焊 NO 形状
1. 如图（1）非固定,锡球直 径φ＜0.1mm, 固定(固定是 指沾到元件或焊剂上不移动 的状态),锡球直径φ＜ 0.3mm. 2. 如图（2）PCB板上有QFP 、SOP元件,锡珠直径φ＜ 1/2L OK.
类别
规范
4.3 烙 .换 烙 .焊 接 .长 时 .同 上,
5.参 考文 <<DIP &SMT
6
针孔
图（1） 图（3）
图（2） 图（4）
1．如图（1）、（4）双面板 锡孔孔径：W≤10%L。 2.如图（2）、（4）单面板 锡孔孔径：W≤10%L,且孔的 大小须在焊盘圆周的1/4以内 。 3. 如图（3）贴装焊锡锡孔 孔径： W<1/3L。
7
翘铜箔
铜箔与基板分离或断裂NG。
8
气泡
1.焊锡的流散性有效期,或焊 接时间不够,有气泡在焊接点 内部。
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焊锡作业规范
文件编号 JS-MW-03
保密等级
一般
版本
A
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类别
规范 4.1 .3 线长/助 理其首次先根确据 工最站后作根业据 4.1 焊盘上锡 .44.1 .4.
焊锡作业规范
文件编号 保密等级 版本 页次
JS-MW-03 一般 A
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烙铁越长温度越低,反之越高
.将烙铁 芯.将上烙面铁的 头.锁插紧入螺烙 丝;
4.1 .4.
锁套
烙铁头
发热芯
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焊锡作业规范
多锡
图（1）
图（2）
图（4）
图（5）
图（7）
图（9）
文件编号 JS-MW-03
保密等级
一般
版本
A
图（3） 图（6） 图（8）
页 次 Page 7 of 9 1、 如图（1）露出元件脚, 锡面呈凹状OK。 2、 如图（2）焊锡包住元件 脚,锡面呈凸状NG。 3、 如图（3）焊锡超过焊 盘,NG。 4、 如图（4）焊锡完全包住 了整个IC脚,NG. 5、 如图（5）焊接直插元 件：接触角(20°左右最 好),a＜90°OK. 6、 如图（6）焊接(修 正)SMT元件： a＜90°OK. 7、 双面板的元件面,从过孔 流出的焊锡不能高出1mm。 8、 片状元件多锡,a≤1/2H OK。但是在组装高度有规定 的情况下,要以规定为准。 9、 电线焊料过多,不能辨认 原有的轮廓,NG.。
1. 如图（1）H<0.3mm(SMT) OK. 2. 元件脚翘,但焊接良好OK 。 3. 如图（2）开关、排插浮 高H<0.2mm OK。 4. 功率小（1W以下）、无特 别指定的横卧元件(电阻、电 容、二极管)浮起高度 H<0.5mm OK。 5. 如图（3）大功率元件 （（1W以上）电阻、二极管 浮起高度H>3mm（元件底部与 PCB板之间的距离）,引脚有 限位的元件一定要插到位。