PCB.A焊锡作业标准及通用检验标准【培训教材】部门: 工艺工程部编制: 代建平※烙铁工作原理※烙铁的分类及适用范围※烙铁使用前的准备※烙铁的使用与操作※一般无铅组件焊接参考温度及时间※烙铁的使用注意事项及保养要求※焊点的焊接标准及焊点的判别※焊点不良的原因分析※焊接的操作顺序审查﹕核准﹕版本﹕ABDEFA. 滑动盖 D 未端B. 滑动柱 E 感应器C. 未端 F 测量点C1. 目的：为使作业者正确使用电烙铁进行手工焊接作业，使电烙铁得到有效的利用，特制定本教材。
2. 范围：升邦钟表制品厂所有使用电烙铁，烙铁架的人员。
3. 定义：恒温烙铁：是一种能在一定温度范围自由调节烙铁发热温度，并稳定在较小温度范围内的手工焊接工具，一般在100℃-400℃可调，温度稳定性达±5℃或更好状况。
4.工作原理：通过能量转换使锡合金熔化后适量转移到工件预焊位置,使其凝固,达到人们预期的目的。
5.内容：5.1电烙铁的分类及适用范围：5.1.1：一般情况下，烙铁按功率分，可分为30W 烙铁、40W 烙铁、60W 烙铁、恒温烙铁等几种类型，按加热方式分可分为内热式、外热式。
30W 烙铁温度能控制在250℃-300℃之间；40W 烙铁温度能控制在280℃-360℃之间； 60W 烙铁温度能控制在350℃-480℃之间；恒温烙铁具有良好的温度稳定性能，因其温度能在100℃-400℃之间可调和稳定，因此可适用各种焊接环境，因内热式具有发热稳定，不易损坏等优点，所以目前大多数使用内热式烙铁。
5.1.2：烙铁嘴一般是采用紫铜或类似合金的材料制成, 其特点是传热快, 易与锡合金物亲合，烙铁头根据焊接物的大小形状要求不同的形状, 通常有圆锥、斜圆、扁平、一字形…，通常电烙铁配置相同功率的烙铁嘴，因圆锥型烙铁嘴适用各种焊接环境，尤其在组件脚较密，普通电子组件、焊盘焊接位置较紧凑的位置，焊接对温度敏感组件或其它易烫坏组件和焊盘的环境下使用，具有其不可替代的优越性，如封装IC 脚焊接，普通电容、电阻、二极管排线、石英的焊接等，所以在工厂里运用较多。
5.2：电烙铁的使用前准备：5.2.1：恒温烙铁是通过电源插线把电源与焊台连接起来的, 一般使用总插头+防静电线, 其中总插头为电源线, 另一根线为防静电连接线, 在焊接有特殊要求的器件时, 必须作好防静电保护，（烙铁的接地线必须接地）因此电烙铁使用前应由生产管理人员检查烙铁电源线及地线是否有铜线外露或胶落，电源插头接线有无脱落，烙铁嘴是否有松动、破损等，如有异常情况，应及时交由工艺工程部相关人员维修或更换。
5.2.2：使用电烙铁，须配套领取烙铁架，同时应将海棉浸湿再挤干后置入烙铁架相应位置，以作烙铁嘴擦拭之用。
5.2.3：将恒温烙铁插上电源，2分钟左右，烙铁嘴将迅速升温至所设定温度，这时应将烙铁嘴在湿润的海棉上擦拭干净用锡线在烙铁嘴上涂上薄薄的一层锡，再次在海棉上擦拭到烙铁嘴光亮后方可使用。
5.2.4：电烙铁在开始使用或在使用过程中，须由IPQC 对烙铁嘴的温度及感应电压进行监测，一般监测温度使用烙铁温度测试仪，监测感应电压使用数字万用表，以确保其焊接温度及感应电压在工艺要求范围，一般至少每4小时须检查一次.监测烙铁温度具体检测步骤如下：（1）打开电池箱检查电池并确认电池安装极性正确；（2）装传感器红色的一边装到红色的未端C ，装传感器蓝色的一边到蓝色的未端D ；推动滑动盖A 并装另一边到滑动柱B ；（3）打开电源开关，检查显示屏是否有显示，显示出当时室温时，可以使用该仪器，将使用中的烙铁嘴加上薄薄一层锡后密切接触到测试点F 上，显示器上将在2-3S 钟内显示烙铁温度。
监测烙铁嘴感应电压具体检测方法如下：（1）打开万用表电源开关，将旋转开关旋到AC～20V档，检查显示屏是否有显示。
（2）将红表笔插到万用表插孔1#孔，黑表笔插到万用表笔2#。
（3）用左手捏住黑表笔前端，将使用中的烙铁嘴加上薄薄一层锡后密切接触到右手的红表笔前端，显示器将在1-2S内显示烙铁嘴的感应电压，当电压显示≤1.5V方可使用。
5.3：电烙铁的使用与操作；（特5.3.1：手持烙铁的方法一般采用笔握式,使烙铁嘴与焊接面约呈45°对准焊接点，殊工序除外，如机芯焊外接线及PCB加锡等）使焊接点同时受热，再将锡线对准烙铁嘴和焊接点，此两动作前后约为0.3S-0.5S的时间差。
5.3.2：待锡熔化足够量时，迅速地移开锡线和拿开烙铁头，注意从烙铁嘴接触焊接点到移开锡线和烙铁嘴的时间一定要快，以2S-3S为宜，同时移开锡线的时间决不能迟于离开烙铁嘴的时间，焊接好的锡点外形以圆锥形为最佳。
5.3.3：使用过程中，必须经常在海棉上清洁烙铁嘴，一般焊接10-15个焊点应清洁一次，一般一支烙铁嘴焊接超过3万个焊点时应及时更换新烙铁嘴。
元器件名称焊接温度焊接时间元器件名称焊接温度焊接时间石英300±20℃1S 电感340±20℃ 1.5S 电解电容340±20℃ 1.5S 推动开关340±20℃2S LED300±20℃ 1.5S 导线340±20℃2S 光电藕合器300±20℃2S PCB板340±20℃2S 贴片电阻/电容340±20℃2S 热敏电阻340±20℃ 1.5S贴片三极管340±20℃2S 湿度传感器340±20℃ 1.5S 线圈360℃±20℃2S 插件电阻340±20℃2S马达360±20℃2S 插件二/三极管340±20℃2S5.4:电烙铁使用注意事项及保养要求：5.4.1：电烙铁在使用过程中，应按要求用湿润的海棉清洁烙铁嘴，严禁敲打烙铁或烙铁嘴，以免造成烙铁芯损坏或损坏烙铁嘴，缩短烙铁及烙铁嘴的使用寿命，烙铁严禁跨工位使用，以免损坏电源线，引起意外，烙铁使用中应小心，以免灼伤人体或烫伤电源线。
在操作过程中, 应注意清洁台面, 工作面绝对不能有锡珠残留于机身内, 焊接后过长线头剪下的残渣也应完全清洁出机体;停用时要及时关闭电源, 不能使烙铁长期处在发热状态。
5.4.2：凡烙铁出现外壳破损、线皮破损等情况，不得私自维修处理，应及时交工艺工程部相关负责人维修或更换，烙铁在使用过程中不可取下烙铁嘴，以免发生烫伤危险和缩短烙铁嘴的使用寿命。
5.4.3：海棉使用完毕后，应将水挤干，用胶袋包好，以免丢失或硬化。
6: 锡点的焊接标准:焊锡充分、适量、牢固，无冷焊（虚焊），短路、锡孔、锡桥、锡尖、锡太少、太多，上锡不完全及PCB上残留有锡珠及锡碎，任何PCB铜皮断或起铜皮，用锡修补均不能接受。
6.1：如下的锡点不合格：连锡，多余的锡使两点短路连锡，多余的锡使脚仔与外壳短路锡尖，不合格线露铜，皮包线有可见的露铜为不合格尾线长超过相邻锡点间的50%不合格线皮因焊接时间过长而发黑不合格线回烧，回烧长度超过两倍线径不合格布线方向不对，线压在锡点上不合格锡孔，孔径大于两倍组件脚直径不合格焊点有明显可见的助焊剂不合格虚焊不合格，表面流锡合格，而导线只有约180°上锡金手指上锡不合格焊锡不足，锡未将焊盘走满不合格锡点太大，超出两相邻锡点间距的50%不合格包锡，组件脚没有露出锡点不合格錫點工藝基本要求焊錫充分、适量、牢固.無冷焊(假焊)、短路、錫洞、錫尖、錫橋、錫多、錫太少、上錫不完全、ONR 斷旬不可靠錫點及P CB上殘留錫珠現象.2.任何起銅皮、銅皮斷及焊點處斷錫修補或加錫不能接受.錫太多元件輪廓不可見錫面形狀外凸而非內凹碎錫或錫球任何多余碎錫會造成短路≦≦≦≦≦3＜≦＜≦≦≦≦電子元件插裝高度標准註連接鐵線高度標准与電阻相同為浮起高度,為傾斜高度.不可靠錫點錫點切得太低以致元件腳上錫太少而不能判斷上錫好坏.錫太少上錫太少元件腳易脫落錫橋任何錫橋不可接受錫尖可能造成短路上錫不完全元件腳上錫不完全易造成錫點脫落假焊冷焊)錫面啞色沒有光澤錫洞錫點有錫洞以致不能判斷上錫好坏起銅皮任何起銅皮不能接受斷銅皮焊錫處斷銅皮修補或加錫均不能接受裂錫錫點不可靠≦≧≦≧電阻滌綸電容電解電容集成電路連接線三极管瓷片電容完美錫點錫面向內凹元件腳輪廓可見元件腳長度小于2.5m m锡珠不合格6.2：如下的锡点为合格品：锡点饱满。
光亮锡点饱满。
光亮7. 焊点不良判别及原因分析:7.1 松香残留: 形成助焊剂的薄膜, 造成电气上的接触不良.A.烙铁功率不足;B.焊接时间短;C.引线或端子不干凈;D.烙铁嘴没有清洁干净：7.2 虚焊: 表面粗糙没有光泽, 此类不良有如下三类.A.焊锡熔化前，用烙铁以外的东西接触过焊点;B.加热过度;C.重复焊接次数过多;7.3 焊点有缝隙:A.焊锡固化前, 有烙铁以外的东西接触过焊点或被焊组件在焊锡固化前动过;B.加热过量或不足;C.引线或端子不干凈;7.4 焊锡流出: 焊锡量太多, 流出焊点之外.A.焊锡过多;B.焊接温度过高;C.加热时间过长7.5 焊点毛刺: 焊点表面出现尖角样突出.A.烙铁撤离方法不当;B.加热时间过长;7.6 焊锡不足: 焊锡量太少.A.引子或端子不干凈;B.送入的焊锡不足;7.7 引线处理不当: 因引线处理不当造成引线外皮损坏及烧焦.A.焊点粗糙(灰尘或碎屑积聚造成绝缘不良);B.烧焦(该处被加热过);C.引线陷入(引线捆扎不良);7.8 芯线露出过多: 芯线剥离过长或橡胶皮受热收缩, 可能造成短路.7.9 接线端子绝缘部份烧焦.A.焊接金属过热, 引起绝缘部分烧焦;B.加热时间过长;C.烙铁功率过大或烙铁温度太高.7.10 焊锡以及助焊剂飞溅, 焊锡及助焊剂的残渣向周围飞散.A.锡丝直接接触烙铁;B.烙铁温度过高;8. 焊接的操作顺序::清洁加热将锡线撤离焊点拿开烙铁。