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UL(Underwriters Laboratories)
过去一百多年来, UL , UL根据本地及其他安全标准, 测 , 试过数千种产品, 目前在美国 , 对『顾客』而言, UL , UL标记是最值得信赖的『安全』 象徵. 对『制造商』而言, UL , UL是其中一间在全球上享负 盛名,提供『安全认证』服务的机构.
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UL(Underwriters Laboratories) 重要观念……
每种独立零件(半成品)的测试都只局限於某些变数, ( ) , 成品的测试则著重於所有零件在一件成品中运作时 是否安全, 如果成品全由UL UL认可的零件组成, 无疑 , UL , 可减低测试的复杂性, 有助於俭省认证费用& 处理 , & 时间, 但却不能自动成为UL UL认可成品, PCB , UL , PCB认证时亦 同
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材料
导体材料 铜箔基板(Copper Clad Laminates-CCL) Laminates(Copper 背胶铜箔(RCCF) (RCCF) 油墨 防焊 塞孔 绝缘 Undercoat 标示? ? LPI?
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材料
文字油墨是否认证? 大面积的白色/黑色油墨是否认证?
耐燃等级 HAI (高电流电弧碳化速率等级) HWI (热线圈点燃测试) CTI (漏电指数) Volume Resistivity(Wet/Dry) Dielectric Strength (Wet/Dry)
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Recognized Component Mark 零件(半成品)标示
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UL(Underwriters Laboratories)
非营利事业(Not for profit) (Not 不从事土地,股票,房地产等投资事业,公司现金限制. , 安全认证(Work for safety) (Work 电器安全,化学药品& 其他相关领域. & 测试(Testing) (Testing) 研发(Developing & Researching) (Developing 随著科技的进步, 研究新的材料, 以实验验证, 发展修定标 , , , 准& 测试方法 &
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功能特性要求-全认证(续) MOT-Maximum Operating Temperature 最大可耐受操作环境温度? 有没有数值限制? RTI ?
耐然等级类别
HB V V-0 V-1 V-2
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VTM VTM-0 VTM-1 VTM-2
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功能特性要求-全认证(续) DSR-Direct Support Requirement
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Build-Up
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Conductor Pattern
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Conductor Pattern
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Flame
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Flame
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Thermal Shock
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材料 导体
Cladding Cu foil Metal base Plating PTH Ni / Au HASL Im-Ag, Im-Tin Conductive Paste Silver Carbon Copper STH ? CTH ?
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标示?
标示?
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标示?
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UL 796 测试方法
Sample Verification Typical sample pattern construction Build-Up Conductor pattern Micro-section Flame Conditioning Thermal Shock 10/56 Days Accelerated Aging Humidity/Temperature Cycling Humidity conditioning
PCB UL 安规研讨
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Program Contents
UL ? UL 796 ? UL 796 测试方法说明 UL 重要文件&样品制作 &
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UL(Underwriters Laboratories)
建立於1894年, 芝加哥 起因: 1890年代, 美国许多城市发生连串严重火灾, 其原因大 多归咎於电器设备及电线走火, 不断造成人类财产& 生命 的危险 灾后的责任归属, 常常是灾难后的更大问题.
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10/56 Days Accelerated Thermal Aging
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Silver Migration
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Silver Migration
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THE
END
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UL 796 测试方法
Conductor Adhesion Plating Adhesion Bond Strength Conductive Paste Adhesion Construction Integrity(完整性) DelaminationObservation Electrical Continuity Silver Migration Crossover Dielectric Withstand Flammability HB ? V VTM ?
全认证(Full Recognition) (Full 仅耐燃(Flame-Only Recognition) (Flame(Flame DSR (Direct Support Requirement) ?
结构
单层(Single-layer) (Single(Single 多层(Multi-layer) (Multi(Multi 大量压板(Mass Laminating) (Mass 多层复合材料(Multi-layer Composite) (Multi(Multi 多层软硬复合材料(Multi-layer Rigid Flex Composite) (Multi(Multi
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பைடு நூலகம்22
Typical sample pattern
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Typical sample pattern
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Typical sample pattern
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结构
单层 单双面 Metal Based 多层 一次压合 多次压合-ML &HDI ? Metal Based
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功能特性要求-全认证 Pattern Limits Minimum Conductor Width ? Minimum EdgeConductor Width ? Maximum Area Diameter ? Conductor Weight Solder Limit 指的是印刷电路板制作中Reflow操作时的温度与时间? 印刷电路板制作中喷锡操作时的温度与时间? 印刷电路板成品进行元件组装时的温度与时间?
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UL(Underwriters Laboratories)
UL安全性的定义 UL
防火 耐燃 机械 电器 耐热
非UL UL
使用者 毒性物质 可靠度 电磁辐射 人体工学
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UL 796 ?
印刷电路板相关的UL standard UL
Printed Wiring Board -UL 796 Flexible materials interconnect constructions UL 796F Polymeric materials-Short term property evaluations -UL 746A Polymeric materials-Long term property evaluations -UL 746B UL 796E UL 94
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UL 796 ?
分类方式 材料(Material) (Material) 结构(Construction) (Construction) 功能要求(Function Requirement) (Function 标示(Mark) (Mark)
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分类方式 认证层级