驻极体麦克风可靠性测试(试验流程)
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驻极体麦克风生产流程 绷膜 测频 镀膜 测频 摆环 调胶 滚胶 粘环 烘干 划膜 检查 装膜片 垫片清洗 烘干 摆垫片 检查 装垫片 摆背极 充电 检查 环组组合 装背极 PCB丝印 贴片 回流焊 PCB检查 装PCB
封口 老化 粘网 测试 包装 OQC 出货
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驻极体麦克风测试设备
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Holder
Microphone Housing(Case)
驻极体麦克风应用连接方式
• 4.新型连接方式
驻极体麦克风应用连接方式
• 5.SMD麦克风
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驻极体麦克风可靠性测试
随机振动试验 温度冲击试验
把随机振动台调节为振动频率20~2000Hz,其中20~80Hz为+3dB/oct， 80~350Hz为0.053g2/Hz,350~2000Hz为-3dB/oct.20~1000公差为 ±3dB,1000Hz以上±6dB.分析仪带宽设置:20~200Hz为25Hz,200~1000Hz为 50Hz,1000~2000Hz为100Hz.把样品钢性固定在振动台上,X、Y、Z三个面各 振动15min，然后测量样品灵敏度变化在±3 dB.
驻极体麦克风基础知识
内部培训资料
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驻极体麦克风特点
• 频带宽 • 音质好 • 失真小 • 瞬态响应好 • 对机械振动不敏感等特点
驻极体麦克风工作原理
驻极体麦克风工作原理
绷膜环 膜片
垫片
驻极体
基板
当声波使振动膜振动而产生位移时，改变
了电容器的电容量，电容量的改变使电容器的 输出端产生了相应的交变电场，交变电场作用 于R就形成了与声波信号对应的电信号，于是就 完成子声——电转换的功能。
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驻极体麦克风应用连接方式
• 1.插针式
+-
+-
驻极体麦克风应用连接方式
1.5
• 2.FPC连接
Max2.2
Max0.2
0.6
1.6
2.6
3.0
(-) 2-Φ0.5
Term2(-)
(+)
1.3 5.0±0.2
Term1(+)
驻极体麦克风应用连接方式
• 3.引线连接
驻极体麦克风应用连接方式
• 3.外加导电橡胶套
驻极体麦克风电气性能
驻极体麦克风电气性能(测试电路)
FET impedance
Converter
FET
ECM unit
Shieldcase
C1
C2
+Vs Output
C
Term2
RL:External resistor) C1=10pf C2=33pf
Ground
温湿度试验 可焊性试验
先把样品在室温放置1h,然后在温度70±2℃、相对湿度90%~95%的温湿箱 中放置240h,试后在室温恢复4h后测量样品灵敏度变化在±3dB.
将锡锅温度调整为(235±5)℃,把试样插针浸入锡锅中,浸渍时间为 (2.5±0.5)s然后取出,用4~10倍放大镜观察浸渍面焊锡润湿情况,要求浸润面 积达90%以上.
把试样放在(-40±3)℃低温箱中30min,(85±2)℃高温箱中30min,转换时间 不超过20s,循环冲击32次,然后测量样品灵敏度变化在±3dB.
温度特性试验
在(25±2)℃空调房间把试样放置4h后测量灵敏度;在(-40±3)℃低温箱放置 4h后测量灵敏度;然后把试样放在85±2℃高温箱中4h后测量灵敏度,测量灵 敏度要求在规定的试验温度下进行,然后测量样品灵敏度变化在±3dB.
麦克风新品介绍
MEMS Packaging
序号
名称
1 Cover 2 Housing 3 Wire bonding 4 PC Board 5 Capacitor 10pF 6 Capacitor 33pF 7 Amplifier 8 MEMS Die
麦克风新品介绍
❖ 单指向麦克风、抗噪音麦克风
FIL T E R
2 .7 ± 0 .1 5
T erm 1(+)
Φ6 . 0 ±0 . 2
0 .1 5 ± 0 .1
T erm 2（ -）
麦克风新品介绍
• MEMS 技术麦克风
MEMS DIE MEMS Packaging
1. 便于SMT安装. 2. 耐高温,稳定性好. 3. 灵活的设计应用. 4. 兼容数字化发展. 5. 自动化程度高.
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驻极体麦克风结构
绷膜环 背极座 FET 电容
外壳 膜片 垫片 背极板 连接环 PCB板
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