e、其他类型：
单面接触有外框
单面接触
双面接触
环型接触
B 、挂钩基本形状有以下几种：
a：背部刺破式：
A尺寸控制端子脱落； B尺寸控制端子在 Housing内的窜动。 （一般窜动为0.15 ~ 0.25mm左右较合适）
此处尽量避免尖角，防止刮破胶体保持力变小；
尽量做水 平，保持 力可增大；
此处做成异型或增加加强筋，增强保持力。
e尺寸要设计合适
PIN太长 顶到端子
PIN太短 接构挂钩拉力较小，一般不采用。
c：挂钩为产品成型框口部份：
注：此种挂钩拉力大小，一般与塑胶相关较大。
d：挂钩为翅膀式：
挡片---防止 弹片不反弹。
二、Housing的设计： 1 、相关匹配尺寸：
A、端子与Housing匹配；
B、 Housing与Wafer匹配。
A、端子与Housing匹配；
弹片增加加 强筋
改变其拔出力的通常做法：
弹片内测压一凹槽形成利 角，增加与PIN针的抓力。 不利点：PIN针容易刮损
以上2种可以通过调整弹片外 的挡片来改变插拔力大小。
控制C尺寸，使其与Housing 壁接触或不接触来改变插拔 力大小。
注：改变材料硬度，也可以改变插拔力大小。
b：弹片外无框口：
•端子在Housing内腔窜动
尺寸D设为0.15~0.25mm 较合适。
•窜动太小会导致胶体弹
片不回位，端子可能脱 落。
•窜动太大端子向上移动
的距离较多。
•端子与Wafer的PIN接触
区域减少，易导致产品 瞬断或接触不良现象。
B、 Housing与Wafer匹配：
•A尺寸一般设计为：0.075左右（单边间隙） ；
水平 受力后Lock易滑脱 10度左右
卡点的结构样式：
Lock与卡点合用
卡点
外加Lock
三、Wafer的设计： 1 、DIP型 Wafer ： *主体的材料选择：一般要选择加纤 15%以上的普通料或高温料。 * DIP型 Wafer一般采用波峰焊的焊板 方式，主体要间接承受260±5 ℃ 10s ； 如采用铬铁焊，主体要间接承受 350±5 ℃ 3~5s 。
特点：弹片宽度 较宽，此类产品 的插拔力较大； 改变插拔力的方 法同以上类似。
c：外环型内凸点式PIN口：
此类的凸点通常有以下形状：
半球型 长条型
以上2种方式，通常适用方PIN针
半环凹槽
长条型加半环凹槽
以上2种方式，通常适用圆PIN针
d、喇叭状PIN口:
PIN针
此角度为 设计重点
插入PIN针 后，喇叭口 要求平行与 PIN针完全 接触。
•A尺寸一般设计
为：0.05~0.10左 右；
•B尺寸一般设计
为：0.025~0.05左 右；
*以上A尺寸设计要合理，尺寸小时端子 难于插入，尺寸大时端子前后晃动大， 且存在脱落的风险； *以上B尺寸设计要适当小些，可以防止 端子左右晃动过大，要求端子能穿入顺 畅就可以。
•C尺寸非常重要，
它可以控制产品的 插拔力的大小。
•B尺寸一般设计为：0.05左右（单边间隙）。
C
•正常情况下C小于15度时，产品能顺利对插（如
配合间隙太大，对插时PIN针可能会顶死，无法 正常对插） 。
Housing与Wafer匹配原则： *空Housing与Wafer对插无干涉（无力量）； *Housing的PIN孔与Wafer的PIN针能对应； *防呆部位能对应。
•当端子开口壁与
Housing内腔顶死 时，插拔力会变大。
•PIN针
•端子在Housing内腔
旋转角度判定尺度-----端子不能顶到PIN 针。 •如果端子顶到PIN针， 会把端子顶出或 Housing无法正常插 入Wafer。
•注：防止端子顶到PIN针的做法：Housing的PIN
孔缩小、PIN针与端子口内增加倒角。
DIP型 Wafer 主体PIN孔的设计 ：
a>b尺寸，可减小PIN针之间的相互累积 挤压力，PIN针较容易插入。
主体加倒角
PIN加倒角
*尽量设计PIN针从主体底部插入，如从主 体内腔插入会增加组装的难度。
PIN针需打内K：
产品过炉时，溶胶会进入 PIN的K内，从而增加PIN 的固止力。
PIN针打内K可增强产品过炉后的退PIN力。
PIN针打外K的作用：
打外K的作用：使K脚卡在 PCB板的孔内，防止产品过 波峰炉时掉出。
外K脚
注意：要求c大于c’尺寸
胶体底部凹槽的作用：
凹槽
凹槽的作用：在产品焊接时，防止爬锡过高把 产品顶起。
有空隙
无空隙，爬锡过 高导致浮件。
P.C.B板 焊锡脚
d尺寸一般要求> 0.15mm
PIN针在胶体内露出长的重点要性：
连接器设计基础
一、端子的设计： 2个主要功能区：
A、PIN口----接触区及控制插拔力力度；
B、挂钩----防止端子脱落。
A、PIN口 基本形状有以下几种：
a：弹片外有包框型： 特点：因弹片宽度 设计受陷，此类产 品的插拔力较小。
改变其插拔力有以下几种方法：
改变A尺寸 即改变弹片 的力臂长短
改变B尺寸 改变弹片根 即改变弹片 部受力点的 的宽度 宽度
2、相关弹片结构： 两边有加强筋
中间有加强筋
弹片向 外滑
防止端子弹片向外滑
L
Housing弹片的 长度，影响到 端子的保持力 与插入力大小。
理论： L大端子的保持力 与插入力越大； L小端子的保持力 与插入力越小；
3、Lock的结构：
增加 垫脚
Lock旋转弧度太 大，回弹性较差。
拔出时Lock能让开 Wafer的卡点就OK