一、协议双方
发行公司（甲方）：_______________________
注册地址：_______________________________
法定代表人：_____________________________
主承销商（乙方）：_______________________
名称：___________________________________
注册地址：_______________________________
法定代表人：_____________________________
二、协议签署的时间和地点
协议签署时间：___________________________
协议签署地点：___________________________
三、协议主旨
甲乙双方就乙方负责策划承销（以下简称承销）甲方计划成立的股份有限公司______种股票事宜。
四、承销方式
甲方确定乙方为甲方股票发行的主承销商和股票上市推荐人。由乙方负责组建承销团及总承销有关业务。甲方本期股票的发行，甲乙方以余额包销的方式进行。
五、承销股票的种类、数量、发行价格和发行总市值甲方本期发行股票种类为_________（即______股），每股面值为人民币壹元，每股发行价为
_________元，社会公众股发行额度为_________万股（以国家和省有关主管部门下达的指标为准），发行总市值为_________万元。
六、承销期及起止日期
本次股票承销期为_________天。从甲方招股说明书刊登之日起计算，届满后承销结束。
七、承销付款的日期和方式
承销期届满_______天内，不管股票是否全部售出，乙方均需将全部股票款项（在扣除承销手续费后）划入甲方指定的银行帐户。
八、承销手续费的计算、支付方式
甲乙双方协商同意，______股发行时，甲方向乙方支付股票承销手续费。
本期股票的承销手续费费率，按国家证监会规定的收费标准范围，确定为股票总发行价格的______％。承销手续费等于总发行股数＊股票发行价格＊承销手续费费率，由乙方从甲方发行股票的股款中扣除。
九、双方的权利及义务
1．乙方要积极协助甲方向上级主管部门办理发行股票的申报手续，制订股票发行工作时间表。
2．乙方根据甲方的要求或需求，从有利于发行出发，积极认真地为甲方提
供股票发行和上市及与此有关的全套服务工作，包括股权结构的设置，股票发行价格的确定，股票发行方式，上市时机的选择，律师、会计师事务所和资产评估公司的推荐与工作协调等。
3．乙方负责该期股票的承销业务，包括组建承销团，制订股票发行具体方案，编制招股说明书等报审材料，处理发行工作中出现的有关问题。
4．乙方负责推荐甲方本期股票上市，包括编制上市公告书，准备上市申请资料，接受有关方面的询问。甲方有责任予以协助。
5．按中国证监会的要求，乙方负责做好甲方的股份制改制和上市辅导工作。辅导期自签署承销协议起至上市后1年，辅导工作不另收取费用。为搞好上市后的继续辅导，甲方股票上市后的第一次配股由乙方承销，有关配股的条款由双方另行商定。辅导期内甲方有责任协助。
6．乙方负责协助甲方聘请发行过程中的其他中介机构，具体费用由甲方与其他中介机构商定。乙方以发行成功，股票上市为目的协调好各中介机构的关系。
7．甲方有责任及时向乙方提供为编制股票发行、上市、公司改制辅导和上市辅导文件所需的一切资料和数据。甲方对其所提供的所有资料或文件的真实性、准确性、全面性和合法性承担责任。否则，因此而使股票发行受阻或失败，乙方有权终止协议，并由甲方承担违约责任。乙方对甲方的资料或内部情况承担保密义务。
8．协议双方自本协议签署日起至承销结束日止，在事先未经双方协商并取得对方书面同意的情况下，将不以新闻发布会或散发文件的形式，向公众披露招股说明书之外的可能影响本次股票发行成功的消息，否则，承担违约责任。
十、上市推荐
1．甲方在本期发行的股票如期募齐，并申请在交易所上市时，甲方择定乙方为股票上市推荐人。甲方向乙方支付的上市推荐费，按主管部门的规定范围，由甲乙双方协商后以补充协议另行规定。
2．未公开售出的余股，由乙方按发行价格全部包销。
十一、违约责任及争议解决
甲方与乙方签订协议后，甲方不得再选择其他证券商担任相同或类似角色。如有违约，甲方与其他证券商签订的承销意向书或承销协议将被视为无效；同时，甲方仍应履行本协议规定之全部义务。
乙方应按时划拨股款，逾期按人民银行规定支付罚息。
协议双方在协议存续期间如发生争议，应协商解决。协商不成时，双方应将争议提交中国证券监督管理委员会批准设立或确定的仲裁机构调解、仲裁。
十二、不可抗力
在承销结束日前的任何时候，如发生政治、经济、金融、法律或其他方面的重大变故，而这种重大变故已经或可能会对甲方的业务状况、财务状况、发展前景以及本次股票发行产生实质性不利影响，则乙方可决定暂缓或终止协议。
十三、未尽事宜
本协议未尽事宜，由双方协商另行签订补充协议，补充协议和本协议具有同等的法律效力。
十四、协议文本
本协议一式八份，甲乙双方各执二份，其它四份由甲方保存，作为审批材料及备查。
十五、协议效力
本协议经双方法定代表人或其授权的代表签字并加盖公章后正式生效。在甲方取得股票发行额度后，第十条规定之甲乙双方的权利和义务立即生效。
本协议有效期从协议签署日起至____________年____________月
____________日。
甲方（盖章）：____________________________
法定代表人或授权代表（签字）：____________
乙方（盖章）：____________________________
代表人或授权代表（签字）：________________
签署日期：__________年________月________日
(协议范本) 姓名：____________________ 单位：____________________ 日期：____________________ 编号：YW-HT-015859 股票承销协议(通用版) Stock underwriting agreement
股票承销协议(通用版) 股票发行人：___________股份有限公司（下简称“甲方”）注册地址： __________________________________________法定代表人： ________________________________________ 股票承销商：___________证券有限公司（下简称“乙方”）注册地址： __________________________________________法定代表人： ________________________________________ 甲、乙双方就由乙方负责承销甲方股票事宜，经过平等协商，达成协议条款如下： 一、承销方式双方同意，本次股票发行采用____________________方式。 二、发行股票的种类、数量、发行价格与发行总市值本次发行的股票为人民币普通股，发行总量为________股，每股面值为人民币__________元，每股发行价为人民币__________元，发行总市值为人民币____________________元。 三、承销期限与起止日期本次股票发行的承销期为_____天，自____年____月____日起至____年____月____日止。 四、股款的收缴与支付乙方应在承销期结束后______个工作日内将本次认购的全部股款扣除应收的承销及经办手续费后，一次划转入甲方指定的银行账户。如乙方延迟划转本次认购的股款，则每逾期一日应向甲方另行支付逾期未划转部分股款万分之______的滞纳金。
?从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）： 晶棒成长--> 晶棒裁切与检测--> 外径研磨--> 切片--> 圆边--> 表层研磨--> 蚀刻--> 去疵--> 抛光--> 清洗--> 检验--> 包装 1 晶棒成长工序：它又可细分为： 1）融化（Melt Down） 将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。 2）颈部成长（Neck Growth） 待硅融浆的温度稳定之后，将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸（一般约6mm左右），维持此直径并拉长 100-200mm，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3）晶冠成长（Crown Growth） 颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸（如 5、6、8、12吋等）。 4）晶体成长（Body Growth） 不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。 5）尾部成长（Tail Growth） 1
当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。 2 晶棒裁切与检测（Cutting & Inspection） 将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。 3 外径研磨（Su rf ace Grinding & Shaping） 由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4 切片（Wire Saw Sl ic ing） 由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。 5 圆边（Edge Profiling） 由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。 ? 6 研磨（Lapping） 研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。 7 蚀刻（Etching） 1
二十五、员工上下班遵守细则 (一)本公司员工上下班，悉依本细则行之。 (二)本公司员工应按作息时间之规定准时到退。 (三)上班时间3分钟后15分钟内为迟到，15分钟后列为旷职(工)，早退者一律作旷职半日论，不得补请事假，病假抵充，违者作旷职(工)半日论。 (四)迟到早退按下列办理： 1.迟到次数的计算，以当月为限。 2.迟到折合的事假，均按事假规定办理。 3.当月第一次迟到不计，第二次以事假2小时计，第三次加4小时计，以后每多一次即累加2小时计算。 4.15分钟内早退者一律作旷职(工)半日论。 (五)旷职(工)按下列规定办理： 1.旷职(工)不发当日薪资。 2.连续旷职(工)三天或一个月内累计6天，均予开除。 (六)上下班因公外出经过门房，如警卫人员有所询问或检查，应即接受，不得拒绝，违者议处。 (七)上下班打卡及进出行动，均应严守秩序，原则如下： 1.无论何种班次，上班者均应于规定的上班时间前先吃饭后打卡，不得于上班打卡后出外吃饭或办理私事。 2.下班者应先打卡后外出。 3.下班铃声响后，方得停止工作，不得未打下班铃，即行等候打卡，如有故违，查实后即按擅离职守处分，主管人员应负连带的责任。
4.下班时除保修人员外其他人员在厂区内至各单位洽办公务，应一律于下班前回返本单位岗位上，再遵上条规定打卡外出。 (八)上下班打卡均须本人亲自打卡，不得托人代打，否则除予旷职(工)半日论处，其代人打卡者，受同等处分。 (九)工作时间内，不论日夜班，凡有睡觉和擅离工作岗位及其他聊天怠惰情形予以议处。 (十)日夜轮班工作，应按时交班、接班，倘接班者届时未到，应报请主管处理不得擅自离去。 (十一)工作时间内，因事外出，须时有请假单或公出证交门房或控制室，否则警卫或人事人员有权禁止外出(总公司人员，亦应将请假单、公出证交人事单位登记，否则按第九条办理，推销营业人员因公外出，不必填写公出证，但应向其主管报备)，月底由各单位主管在式卡上签证。 (十二)本细则由经理级会议研讨通过并呈总经理核定后施行，修订时亦同。
股票承销合同范文(示范合同) Contracts concluded in accordance with the law have legal effect and regulate the behavior of the parties to the contract ( 合同范本 ) 甲方：______________________ 乙方：______________________ 日期：_______年_____月_____日 编号：MZ-HT-027560
股票承销合同范文(示范合同) 下文为股票承销合同范文，本文内容包含双方资料、承销方式、发行股票的种类、数量、发行价格与发行总市值、承销期限与起止日期、股款的收缴与支付、承销费用等，下面让我们一起看看具体合同吧! 股票发行人：_____股份有限公司(下简称“甲方”) 注册地址：_______ 法定代表人：_______ 股票承销商：_____证券有限公司(下简称“乙方”) 注册地址：_______ 法定代表人：_______ 甲、乙双方就由乙方负责承销甲方股票事宜，经过平等协商，达成合同条款如下：
一、承销方式 双方同意，本次股票发行采用_____方式。 二、发行股票的种类、数量、发行价格与发行总市值 本次发行的股票为人民币普通股，发行总量为_____股，每股面值为人民币_____元，每股发行价为人民币_____元，发行总市值为人民币_____元。 三、承销期限与起止日期 本次股票发行的承销期为_____天，自____年____月____日起至____年____月____日止。 四、股款的收缴与支付 乙方应在承销期结束后_____个工作日内将本次认购的全部股款扣除应收的承销及经办手续费后，一次划转入甲方指定的银行账户。如乙方延迟划转本次认购的股款，则每逾期一日应向甲方另行支付逾期未划转部分股款万分之_____的滞纳金。 五、承销费用 乙方按本次股票发行总市值的_____%收取承销费用，该承销费
股票发行承销协议(A股) 完整版 In the case of disputes between the two parties, the legitimate rights and interests of the partners should be protected. In the process of performing the contract, disputes should be submitted to arbitration. This paper is the main basis for restoring the cooperation scene. 【适用合作签约/约束责任/违约追究/维护权益等场景】 甲方：________________________ 乙方：________________________ 签订时间：________________________ 签订地点：________________________
股票发行承销协议(A股)完整版 下载说明：本协议资料适合用于需解决双方争议的场景下，维护合作方各自的合法权益，并在履行合同的过程中，双方当事人一旦发生争议，将争议提交仲裁或者诉讼，本文书即成为复原合作场景的主要依据。可直接应用日常文档制作，也可以根据实际需要对其进行修改。 甲方（发行人）：_________ 法定代表人：_________ 乙方（承销商）：_________ 法定代表人：_________ 甲方准备向社会公众发行a股 _________股，现委托乙方作为主承销商负责策划本次承销事宜，乙方同意接受此委托。为了明确双方的权利义务，根据有关法律、法规的规定，制定本协议，以资共同遵守。 1．承销方式
YF-ED-J3895 可按资料类型定义编号 股票承销协议（一）实用 版 An Agreement Between Civil Subjects To Establish, Change And Terminate Civil Legal Relations. Please Sign After Consensus, So As To Solve And Prevent Disputes And Realize Common Interests. （示范文稿） 二零XX年XX月XX日
股票承销协议（一）实用版 提示：该协议文档适合使用于民事主体之间建立、变更和终止民事法律关系的协议。请经过一致协商再签订，从而达到解决和预防纠纷实现共同利益的效果。下载后可以对文件进行定制修改，请根据实际需要调整使用。 ____________股份有限公司发起人事务所 （以下称甲方）与____________证券公司经充 分协商，就乙方承销甲方设立时发行股票事宜 达成协议如下： 一、甲方经________省人民政府（批文 号）和中国证券监督管理委员会（批文号）批 准，决定以募集方式设立________股份有限公 司。公司股票共________股，其中发起人认购 股份________股，其余________股委托乙方以 代销（或包销）方式向社会法人及自然人销 售。
二、本次发行甲方股票全部为普通股。其中法人股________股，社会个人股________股。每股面值____元，每股发行价额____发行总价额为________元。 三、承销期间为____年____月____日至____年____月____日。期间届满而无人认购的股份，由甲方自行处理（或由乙方认购）。 四、甲方于____年____月____日前将 ________股份有限公司认股书样本交乙方，乙方代为寻求印刷单位。印刷单位须是中国证监会指定厂家。印刷费计人承销费，由甲方和其他费用一并支付。 五、乙方于____年____月____日至____年____月____日开办____个认购点，负责向认购人发放认股书、接收认股人填好的认购书。每
编号：QJ-HT-0065股票承销协议(官方版) Restrict both parties to perform their responsibilities and obligations together and ensure that their legal rights and interests are not harmed. 甲方：_____________________ 乙方：_____________________ 日期：_____________________ --- 专业协议范本系列下载即可用---
股票承销协议(官方版) 说明：该协议书适用于约束双方共同履行责任和义务、阐明双方需要在期限内履行的义务，保证权利双方合法权益不受损害，文档可下载收藏或打印使用（使用时请先阅读条款是否适用）。 股票发行人：_______股份有限公司（下简称“甲方”） 注册地址：_______________________________________ 法定代表人：_____________________________________ 股票承销商：_______证券有限公司（下简称“乙方”） 注册地址：_______________________________________ 法定代表人：_____________________________________ 甲、乙双方就由乙方负责承销甲方股票事宜，经过平等协商，达成协议条款如下： 一、承销方式 双方同意，本次股票发行采用_________方式。 二、发行股票的种类、数量、发行价格与发行总市值 本次发行的股票为人民币普通股，发行总量为_________股，每股面值为人民
半导体制造基本概念 晶圆（Wafer） 晶圆（Wafer）的生产由砂即（二氧化硅）开始，经由电弧炉的提炼还原成冶炼级的硅，再经由盐酸氯化，产生三氯化硅，经蒸馏纯化后，透过慢速分解过程，制成棒状或粒状的「多晶硅」。一般晶圆制造厂，将多晶硅融解后，再利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。一支85公分长，重76.6公斤的8?? 硅晶棒，约需2天半时间长成。经研磨、??光、切片后，即成半导体之原料晶圆片。 光学显影 光学显影是在光阻上经过曝光和显影的程序，把光罩上的图形转换到光阻 下面的薄膜层或硅晶上。光学显影主要包含了光阻涂布、烘烤、光罩对准、曝光和显影等程序。小尺寸之显像分辨率，更在IC 制程的进步上，扮演着最关键的角色。由于光学上的需要，此段制程之照明采用偏黄色的可见光。因此俗称此区为黄光区。 干式蚀刻技术 在半导体的制程中，蚀刻被用来将某种材质自晶圆表面上移除。干式蚀刻（又称为电浆蚀刻）是目前最常用的蚀刻方式，其以气体作为主要的蚀刻媒介，并藉由电浆能量来驱动反应。 电浆对蚀刻制程有物理性与化学性两方面的影响。首先，电浆会将蚀刻气体分子分解，产生能够快速蚀去材料的高活性分子。此外，电浆也会把这些化学成份离子化，使其带有电荷。 晶圆系置于带负电的阴极之上，因此当带正电荷的离子被阴极吸引并加速向阴极方向前进时，会以垂直角度撞击到晶圆表面。芯片制造商即是运用此特性来获得绝佳的垂直蚀刻，而后者也是干式蚀刻的重要角色。 基本上，随着所欲去除的材质与所使用的蚀刻化学物质之不同，蚀刻由下列两种模式单独或混会进行：
1. 电浆内部所产生的活性反应离子与自由基在撞击晶圆表面后，将与某特定成份之表面材质起化学反应而使之气化。如此即可将表面材质移出晶圆表面，并透过抽气动作将其排出。 2. 电浆离子可因加速而具有足够的动能来扯断薄膜的化学键，进而将晶圆表面材质分子一个个的打击或溅击（sputtering）出来。 化学气相沉积技术 化学气相沉积是制造微电子组件时，被用来沉积出某种薄膜(film)的技术，所沉积出的薄膜可能是介电材料(绝缘体)(dielectrics)、导体、或半导体。在进行化学气相沉积制程时，包含有被沉积材料之原子的气体，会被导入受到严密控制的制程反应室内。当这些原子在受热的昌圆表面上起化学反应时，会在晶圆表面产生一层固态薄膜。而此一化学反应通常必须使用单一或多种能量源(例如热能或无线电频率功率)。 CVD制程产生的薄膜厚度从低于0.5微米到数微米都有，不过最重要的是其厚度都必须足够均匀。较为常见的CVD薄膜包括有： ■二气化硅（通常直接称为氧化层） ■氮化硅 ■多晶硅 ■耐火金属与这类金属之其硅化物 可作为半导体组件绝缘体的二氧化硅薄膜与电浆氮化物介电层（plasmas nitride dielectrics）是目前CVD技术最广泛的应用。这类薄膜材料可以在芯片内部构成三种主要的介质薄膜：内层介电层（ILD）、内金属介电层（IMD）、以及保护层。此外、金层化学气相沉积（包括钨、铝、氮化钛、以及其它金属等）也是一种热门的CVD应用。 物理气相沉积技术 如其名称所示，物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）主要是一种物理制程而非化学制程。此技术一般使用氩等钝气，藉由在高真空中将氩离子加速以撞击溅镀靶材后，可将靶材原子一个个溅击出来，并使被溅击出来的材质（通常为铝、钛或其合金）如雪片般沉积在晶圆表面。制程反应室内部的高温与高真空环境，可使这些金属原子结成晶粒，再透过微影图案化（patterned）与蚀刻，来得到半导体组件所要的导电电路。 解离金属电浆（IMP）物理气相沉积技术
简约流程 第一步：根据用人需求编撰招聘信息 第二步：通过相关渠道发布信息（招聘会、校园、猎头、媒体） 第三步：筛选简历 第四步：邀约面试 第五步：面试者在咖啡厅等待，填写相关表格 第六步：人事面试如果通过则进入下一轮，未通过让其回去等候通知第七步：主管面试谈薪资合适后将会在上班前一个工作日发布offer
招聘整体流程
1、我们招聘的是什么类型的岗位？ 我们可以把岗位类型分为核心岗位、关键岗位、大批量岗位和操作性岗位。不同类型的岗位，所采用的招聘策略是不一样的。 核心岗位：这类岗位上，绩效轻微的差异都能给公司的盈利表现带来巨大的影响（如CEO及高管）。所以，在人才采购时要采用更具侵略性的战略；要进行更加深入的筛选评估，以便遴选出最佳候选人； 关键岗位：维持公司运营的必需人才，且市场上比较紧缺（如技术专家）。对于这类岗位，不要等到合适了才招募，要在其职业生涯发展的前期，就识别并培养他；创造强有力的员工价值主张，以吸引合格的候选人； 大批量岗位：公司每年需要大量招聘的岗位（如一线销售人员）。这类岗位可采用有效、可重复的方式来吸引、选择和录用候选人； 操作性岗位：虽然是维持公司运营所需，但并不是体现公司竞争优势的关键所在（如行政、安保和设备管理等）。公司只是间歇性招聘这些职位，所以招聘流程可以很快； 2、需要招聘多少人？什么时候需要他们？ 关于这个问题，只要与用人部门经理稍作沟通，就能得到答案。但是优秀的招聘官，通常不是被动地相应用人部门经理的需求，而应积极主动地去和业务经理一起工作，了解公司未来发展需要什么样的人才，以便在需要时能够及时地招募到他们。尤其是对于一些难招岗位，如果期望能够补充道高水平的人才，就更应该如此。 那么如何了解未来的人力需求呢？你可通过以下流程来进行了解： 1)获取得到确认的未来三年的业务规划方案。为什么不看得更长远呢？因为那时候人才市场可能已经发生了翻天覆地的变化； 2)确认支持不同业务方案需要哪一类的人才。你需要分析支持业务方案所需的工作类型以及确认执行这些工作需要具备哪些技能和经验的候选人； 3)分析现有员工的技能和经验，并预测在组织中因离职、退休或调动而失去这些特别技能员工的可能性。 4)计算当前组织内员工与未来几年需求量之间的差距。利用这些差距，指导招聘流程的开发，确保公司在需要时能拥有所需要的人才。这里可能涉及外部招聘、内部员工的发展、继任计划等等。当然，通过提升现有员工的生产力来弥补劳动力的不足，也是一种方法
The cooperation clause formulated through joint consultation regulates the behavior of the parties to the contract, has legal effect and is protected by the state. 股票发行承销协议书格式 正式版
股票发行承销协议书格式正式版 下载提示：此协议资料适用于经过共同协商而制定的合作条款，对应条款规范合同当事人的行为，并具有法律效力，受到国家的保护。如果有一方违反合同，或者其他人非法干预合同的履行，则要承担法律责任。文档可以直接使用，也可根据实际需要修订后使用。 一、协议双方 发行公司（甲方）：_________ 注册地址：__________ 法定代表人：_______________ 主承销商（乙方）：_________ 名称：______________ 注册地址：__________ 法定代表人：_______________ 二、协议签署的时间和地点 协议签署时间：_____________ 协议签署地点：_____________ 三、协议主旨
甲乙双方就乙方负责策划承销（以下简称承销）甲方计划成立的股份有限公司______种股票事宜。 四、承销方式 甲方确定乙方为甲方股票发行的主承销商和股票上市推荐人。由乙方负责组建承销团及总承销有关业务。甲方本期股票的发行，甲乙方以余额包销的方式进行。 五、承销股票的种类、数量、发行价格和发行总市值甲方本期发行股票种类为_________（即______股），每股面值为人民币壹元，每股发行价为_________元，社会公众股发行额度为_________万股（以国家和省有关主管部门下达的指标为准），发行总市值为_________万元。
合同编号：YT-FS-8655-60 股票承销协议书(完整版) Clarify Each Clause Under The Cooperation Framework, And Formulate It According To The Agreement Reached By The Parties Through Consensus, Which Is Legally Binding On The Parties. 互惠互利共同繁荣 Mutual Benefit And Common Prosperity
股票承销协议书(完整版) 备注：该合同书文本主要阐明合作框架下每个条款，并根据当事人一致协商达成协议，同时也明确各方的权利和义务，对当事人具有法律约束力而制定。文档可根据实际情况进行修改和使用。 股票发行人：_____股份有限公司（下简称“甲方”）注册地址：_____ 法定代表人：_____ 股票承销商：_____证券有限公司（下简称“乙方”）注册地址：_____ 法定代表人：_____ 甲、乙双方就由乙方负责承销甲方股票事宜，经过平等协商，达成协议条款如下： 一、承销方式 双方同意，本次股票发行采用_____方式。 二、发行股票的种类、数量、发行价格与发行总市值 本次发行的股票为人民币普通股，发行总量为_____股，每股面值为人民币_____元，每股发行价为
人民币_____元，发行总市值为人民币_____元。 三、承销期限与起止日期 本次股票发行的承销期为_____天，自_____年_____月_____日起至_____年_____月_____日止。 四、股款的收缴与支付 乙方应在承销期结束后_____个工作日内将本次认购的全部股款扣除应收的承销及经办手续费后，一次划转入甲方指定的银行账户。如乙方延迟划转本次认购的股款，则每逾期一日应向甲方另行支付逾期未划转部分股款万分之_____的滞纳金。 五、承销费用 乙方按本次股票发行总市值的_____％收取承销费用，该承销费用由乙方从甲方所发行股票的股款中扣除。 六、协议双方的义务 协议双方自本协议签署日起至承销结束日止，任何一方在未与对方协商并取得对方书面同意的情况下，均不得以新闻发布会或散发文件的形式，向公众披露
一、协议双方 发行公司（甲方）：_______________________ 注册地址：_______________________________ 法定代表人：_____________________________ 主承销商（乙方）：_______________________ 名称：___________________________________ 注册地址：_______________________________ 法定代表人：_____________________________ 二、协议签署的时间和地点 协议签署时间：___________________________ 协议签署地点：___________________________ 三、协议主旨 甲乙双方就乙方负责策划承销（以下简称承销）甲方计划成立的股份有限公司______种股票事宜。 四、承销方式 甲方确定乙方为甲方股票发行的主承销商和股票上市推荐人。由乙方负责组建承销团及总承销有关业务。甲方本期股票的发行，甲乙方以余额包销的方式进行。 五、承销股票的种类、数量、发行价格和发行总市值甲方本期发行股票种类为_________（即______股），每股面值为人民币壹元，每股发行价为 _________元，社会公众股发行额度为_________万股（以国家和省有关主管部门下达的指标为准），发行总市值为_________万元。 六、承销期及起止日期 本次股票承销期为_________天。从甲方招股说明书刊登之日起计算，届满后承销结束。 七、承销付款的日期和方式 承销期届满_______天内，不管股票是否全部售出，乙方均需将全部股票款项（在扣除承销手续费后）划入甲方指定的银行帐户。 八、承销手续费的计算、支付方式 甲乙双方协商同意，______股发行时，甲方向乙方支付股票承销手续费。 本期股票的承销手续费费率，按国家证监会规定的收费标准范围，确定为股票总发行价格的______％。承销手续费等于总发行股数＊股票发行价格＊承销手续费费率，由乙方从甲方发行股票的股款中扣除。 九、双方的权利及义务 1．乙方要积极协助甲方向上级主管部门办理发行股票的申报手续，制订股票发行工作时间表。 2．乙方根据甲方的要求或需求，从有利于发行出发，积极认真地为甲方提
股票承销协议书示范文本 In Order To Protect Their Legitimate Rights And Interests, The Cooperative Parties Reach A Consensus Through Consultation And Sign Into Documents, So As To Solve And Prevent Disputes And Achieve The Effect Of Common Interests 某某管理中心 XX年XX月
股票承销协议书示范文本 使用指引：此协议资料应用在协作多方为保障各自的合法权益，经过共同商量最终得出一致意见，特意签订成为文书材料，从而达到解决和预防纠纷实现共同利益的效果，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 股票发行人：_________股份有限公司（下简称“甲 方”） 注册地址：_________ 法定代表人：_________ 股票承销商：_________证券有限公司（下简称“乙 方”） 注册地址：_________ 法定代表人：_________ 甲、乙双方就由乙方负责承销甲方股票事宜，经过平 等协商，达成协议条款如下： 一、承销方式 双方同意，本次股票发行采用_________方式。
二、发行股票的种类、数量、发行价格与发行总市值 本次发行的股票为人民币普通股，发行总量为 _________股，每股面值为人民币_________元，每股发行价为人民币_________元，发行总市值为人民币_________元。 三、承销期限与起止日期 本次股票发行的承销期为_________天，自_________年_________月_________日起至_________年_________月 _________日止。 四、股款的收缴与支付 乙方应在承销期结束后_________个工作日内将本次认购的全部股款扣除应收的承销及经办手续费后，一次划转入甲方指定的银行账户。如乙方延迟划转本次认购的股款，则每逾期一日应向甲方另行支付逾期未划转部分股款万分之_________的滞纳金。 五、承销费用
STANDARD AGREEMENT SAMPLE (协议范本) 甲方：____________________ 乙方：____________________ 签订日期：____________________ 编号：YB-HT-023758 股票发行承销协议书范本
股票发行承销协议书范本(2020版) 一、协议双方发行公司（甲方）：_______________________注册地址： _______________________________法定代表人： _____________________________主承销商（乙方）：_______________________名称：___________________________________注册地址： _______________________________法定代表人： _____________________________二、协议签署的时间和地点协议签署时间： ___________________________协议签署地点：___________________________三、协议主旨甲乙双方就乙方负责策划承销（以下简称承销）甲方计划成立的股份有限公司______种股票事宜。 四、承销方式甲方确定乙方为甲方股票发行的主承销商和股票上市推荐人。由乙方负责组建承销团及总承销有关业务。甲方本期股票的发行，甲乙方以余额包销的方式进行。 五、承销股票的种类、数量、发行价格和发行总市值甲方本期发行股票种类为_________（即______股），每股面值为人民币壹元，每股发行价为_________元，社会公众股发行额度为_________万股（以国家和省有关主管部门下达的指标为准），发行总市值为_________万元.
股票承销协议书 协议书编号：____________________ 股票发行人：_______________股份有限公司（以下简称“甲方”） 注册地址：______________________________ 法定代表人：____________________________ 股票承销商：_______________证券有限公司（以下简称“乙方”） 注册地址：______________________________ 法定代表人：____________________________ 甲、乙双方就由乙方负责承销甲方股票事宜，经过平等协商，达成协议条款如下： 承销方式 甲方经_________省人民政府（批文号）和中国证券监督管理委员会_________（批文号）批准，决定以募集方式设立_________股份有限公司。公司股票共_________股，其中发起人认购股份_________股，其余_________股委托乙方以代销（或包销）方式向社会法人及自然人销售。 发行股票的种类、数量、发行价格与发行总市值 本次发行的股票为人民币普通股，发行总量为______股，每股面值为人民币____元，每股发行价为人民币____元，发行总市值为人民币____________________元。 承销期限与起止日期 本次股票发行的承销期为____天，自____年____月____日起至____年____月____日止。 第四条股票的认购 乙方于_________年_________月_________日至_________年_________月_________日开办_________个认购点，负责向认购人发放认股书、接收认股人填好的认购书。每日向甲方书面报告认股情况。认股期间届满后3日内，乙方应以书面方式向甲方交付认股人名册。 认股数量超过公开发行数量时，由甲方从下列方法中采取一种方法，委托乙方按此方法，在_________年_________月_________日前确定认股人： 1．抽签；
目录 1.01晶圆 2.01制造过程 3.01著名晶圆厂商 4.01制造工艺 4.02表面清洗 4.03初次氧化 4.04热CVD 4.05热处理 4.06除氮化硅 4.07离子注入 4.08退火处理 4.09去除氮化硅层 4.10去除SIO2层 4.11干法氧化法 4.12湿法氧化 4.13氧化 4.14形成源漏极 4.15沉积 4.16沉积掺杂硼磷的氧化层 4.17深处理 5.01专业术语 1.01晶圆
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。 2.01制造过程 二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%，因在精密电子元件当中，硅晶圆需要有相当的纯度，不然会产生缺陷。晶圆制造厂再以柴可拉斯基法将此多晶硅熔解，再于溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切片、研磨、抛光后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。 很简单的说，单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过切片、抛光之后，就成为了晶圆。 晶圆经多次光掩模处理，其中每一次的步骤包括感光剂涂布、曝光、显影、腐蚀、渗透、植入、刻蚀或蒸著等等，将其光掩模上的电路复制到层层晶圆上，制成具有多层线路与元件的IC晶圆，再交由后段的测试、切割、封装厂，以制成实体的集成电路成品，从晶圆要加工成为产品需要专业精细的分工。 3.01著名晶圆厂商 只制造硅晶圆基片的厂商 例如合晶（台湾股票代号：6182）、中美晶（台湾股票代号：5483）、信越化学等。 晶圆制造厂 著名晶圆代工厂有台积电、联华电子、格罗方德（Global Fundries）及中芯国际等。英特尔（Intel）等公司则自行设计并制造自己的IC晶圆直至完成并行销其产品。三星电子等则兼有晶圆代工及自制业务。南亚科技、瑞晶科技(现已并入美光科技，更名台湾美光内存)、Hynix、美光科技（Micron）等则专于内存产品。日月光半导体等则为晶圆产业后段的封装、测试厂商。 4.01制造工艺 4.02表面清洗 晶圆表面附着大约2um的Al2O3和甘晶圆，油混合液保护层,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。
股票发行承销团协议（一） 本协议于____ 年____ 月由下列各方签订： 主承销商：A 证券股份有限公司 法定代表人：_______________________________ 法定地址：_________________________________ 电话：_____________________________________ 传真：_____________________________________ 联系人：___________________________________ 副主承销商：B 证券股份有限公司 法定代表人：_______________________________ 法定地址：_________________________________ 电话：_____________________________________ 传真：_____________________________________ 联系人：___________________________________ 分销商： C证券股份有限公司 法定代表人：_______________________________ 法定地址：_________________________________ 电话：_____________________________________ 传真：_____________________________________ 联系人：___________________________________ D 证券股份有限公司 法定代表人：_______________________________ 法定地址：_________________________________ 电话：_____________________________________ 传真：_____________________________________ 联系人：___________________________________ E证券股份有限公司 法定代表人：_______________________________ 法定地址：_________________________________ 电话：_____________________________________ 传真：_____________________________________ 联系人：___________________________________ 鉴于： 1．甲方作为主承销商与___________________________ 股份有限公司签订了《承销协议》，根 据该协议，发行人同意由甲方组织承销团，负责其 A 股发行的承销工作； 2．甲方指定乙方作为本次A 股发行的副主承销商，丙方为本次 A 股发行的分销商； 3．各承销商同意签订本协议，以记录彼此间为 A 股发行所作的安排。 故此，各方经友好协商，达成协议如下： 第一条余额包销 1．1 各方同意： 1. 1. 1甲方作为本次A股发行的主承销商，负责本次A股发行的承销团的组织协调工作。 1．1．2 本次向社会公众发行的A 股采取“上网定价”的发行方式，其发行价格为___ 元/股。
合同编号：WU-PO-797-60 股票承销合同标准样本 In Order T o Protect The Legitimate Rights And Interests Of Each Party, The Cooperative Parties Reach An Agreement Through Common Consultation And Fix The Responsibilities Of Each Party, So As T o Achieve The Effect Of Restricting All Parties 甲方：_________________________ 乙方：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑
股票承销合同标准样本 使用说明：本合同资料适用于协作的当事人为保障各自的合法权益，经过共同协商达成一致意见并把各方所承担的责任固定下来，从而实现制约各方的效果。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 股票发行人：_______股份有限公司（下简称“甲方”） 注册地址：___________ 法定代表人：_________ 股票承销商：_______证券有限公司（下简称“乙方”） 注册地址：___________ 法定代表人：_________ 甲、乙双方就由乙方负责承销甲方股票事宜，经过平等协商，达成合同条款如下： 一、承销方式
双方同意，本次股票发行采用_________方式。 二、发行股票的种类、数量、发行价格与发行总市值 本次发行的股票为人民币普通股，发行总量为_________股，每股面值为人民币_________元，每股发行价为人民币_________元，发行总市值为人民币 _________元。 三、承销期限与起止日期 本次股票发行的承销期为_______天，自______年______月______日起至______年______月______日止。 四、股款的收缴与支付 乙方应在承销期结束后_______个工作日内将本次认购的全部股款扣除应收的承销及经办手续费后，一次划转入甲方指定的银行账户。如乙方延迟划转本次认购的股款，则每逾期一日应向甲方另行支付逾期
晶圆处理制程 基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之后，送到热炉管（Furnace ）内，在含氧的环境中，以加热氧化（Oxidation）的方式在晶圆的表面形成一层厚约数百个的二氧化硅层，紧接着厚约1000到2000的氮化硅层将以化学气相沈积Chemical Vapor Deposition；CVP）的方式沈积（Deposition）在刚刚长成的二氧化硅上，然后整个晶圆将进行微影（Lithography）的制程，先在晶圆上上一层光阻（Photoresist），再将光罩上的图案移转到光阻上面。接着利用蚀刻（Etching）技术，将部份未被光阻保护的氮化硅层加以除去，留下的就是所需要的线路图部份。接着以磷为离子源（Ion Source），对整片晶圆进行磷原子的植入（Ion Implantation），然后再把光阻剂去除（Photoresist Scrip）。制程进行至此，我们已将构成集成电路所需的晶体管及部份的字符线（Word Lines），依光罩所提供的设计图案，依次的在晶圆上建立完成，接着进行金属化制程（Metallization），制作金属导线，以便将各个晶体管与组件加以连接，而在每一道步骤加工完后都必须进行一些电性、或是物理特性量测，以检验加工结果是否在规格内（Inspection and Measurement）；如此重复步骤制作第一层、第二层．．．的电路部份，以在硅晶圆上制造晶体管等其它电子组件；最后所加工完成的产品会被送到电性测试区作电性量测。 根据上述制程之需要，FAB厂内通常可分为四大区： 1）黄光本区的作用在于利用照相显微缩小的技术，定义出每一层次所需要的电路图，因为采用感光剂易曝光，得在黄色灯光照明区域内工作，所以叫做「黄光区」。 2）蚀刻经过黄光定义出我们所需要的电路图，把不要的部份去除掉，此去除的步骤就> 称之为蚀刻，因为它好像雕刻，一刀一刀的削去不必要不必要的木屑，完成作品，期间又利用酸液来腐蚀的，所 以叫做「蚀刻区」。 3）扩散本区的制造过程都在高温中进行，又称为「高温区」，利用高温给予物质能量而产生运动，因为本区的机台大都为一根根的炉管，所以也有人称为「炉管区」，每一根炉管都有不同的作用。 4）真空本区机器操作时，机器中都需要抽成真空，所以称之为真空区，真空区的机器多用来作沈积暨离子植入，也就是在Wafer上覆盖一层薄薄的薄膜，所以又称之为「薄膜区」。在真空区中有一站称为 晶圆允收区，可接受芯片的测试，针对我们所制造的芯片，其过程是否有缺陷，电性的流通上是否 有问题，由工程师根据其经验与电子学上知识做一全程的检测，由某一电性量测值的变异判断某一 道相关制程是否发生任何异常。此检测不同于测试区（Wafer Probe）的检测，前者是细部的电子 特性测试与物理特性测试，后者所做的测试是针对产品的电性功能作检测。