1.红外光谱分析
2.热分解温度
3.玻璃化温度
5
GB/T 12630一般用途薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印制板用）
6
GB/T 13555印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
一、产品性能
1.剥离强度（热应力后）
2.பைடு நூலகம்离强度（高温下）
3.恒定湿热后表面电阻率和体积电阻率
4.垂直于板面的电气强度
5.可焊性
3.弯曲强度（板厚1.0以上）
4.恒定湿热后表面电阻率和体积电阻率
5.热应力
6.可焊性
7.燃烧性
8.击穿电压（板厚≥0.5mm）(供选用）
9.电气强度（板厚<0.5mm）(供选用）
10.耐电弧（板厚≥0.10mm）（供选用）
11.相比电痕化指数（CTI）（供选用）
12.卤素含量（供选用）
二、材料分析
1.红外光谱分析
2.热分解温度
3.玻璃化温度
4.铅含量
4
GB/T 12629限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻布层压板（制造多层印制板用）
一、产品性能
1.剥离强度（热应力后）
2.剥离强度（高温下）
3.恒定湿热后表面电阻率和体积电阻率
4.热应力
5.可焊性
6.燃烧性（CEPGC-34F）
7.电气强度（供选用）
二、材料分析
5.热应力
6.可焊性
7.燃烧性
8.击穿电压（供选用）
9.耐电弧（供选用）
10.相比电痕化指数（CTI）（供选用）
11.卤素含量（供选用）
二、材料分析
1.红外光谱分析
2.热分解温度
3.玻璃化温度
4.铅含量
3
GB/T 4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
一、产品性能
1.剥离强度（热应力后）
2.剥离强度（高温下）
8
泡沫塑料小试样小火焰燃烧试验
HBF、HF-1、HF-2
ISO 9772:2001
9
针焰试验
GB/T 5169.5-1997
10
热丝圈引燃指数（HWI）
HWI-M、0、1、2、3、4、5
IEC 60695-2-20:2004
11
大电流起弧引燃指数（HAI）
IEC 60950:1999
12
耐漏电起痕（CTI）
23
吸水性测试
实测值
GB/T 1034-1998
GB/T 8810-2005
24
热变形温度
实测值
GB/T 1634.1～3-2004
25
维卡软化温度
实测值
GB/T 1633-2000
26
温湿度试验
热老化和温湿度循环后，机械性能、燃烧性能和电性能的二次测试及评价
GB/T 2423.1～2-2001
GB/T 2423.4-1993
6.弯曲疲劳
7.燃烧性（CPI-102F）
二、材料分析
1.红外光谱分析
2.热分解温度
3.玻璃化温度
7
GB/T 13556印制电路用挠性覆铜箔聚酰薄膜
3．印制线路板检测标准
序号
标准
检测项目
1
SJ 3275单面纸质印制线路板
1.标记
2.表面绝缘电阻
3.介质耐电压
4.耐热冲击.
5.抗剥强度
6.可燃性
二、材料分析
实测值
GB/T 4207-2003
13
拉伸性能
实测值
GB/T 1040.1～4-2006，
GB/T 528-1998
14
弯曲性能
实测值
GB/T 9341-2000,
GB/T 8812-1988
15
冲击性能
实测值
GB/T 1043-1993
GB/T 1843-1996
16
压缩性能
实测值
GB/T 1041-1992
27
老化试验
老化试验后，机械性能、燃烧性能和电性能的二次测试及评价
ISO 4665:2001
28
拉伸性能
实测值
GB/T 1040.1～4-2006，
GB/T 528-1998
29
弯曲性能
实测值
GB/T 9341-2000
GB/T 8812-1988
30
冲击性能
实测值
GB/T 1043-1993
GB/T 1843-1996
6.击穿电压（供选用）
7.耐热性（供选用）
8.耐电弧（供选用）
9.相比电痕化指数（CTI）（供选用）
二、材料分析
1.红外光谱分析
2.热分解温度
2
GB/T 4724印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
一、产品性能
1.剥离强度（热应力后）
2.剥离强度（高温下）
3.弯曲强度（板厚1.0以上）
4.恒定湿热处理恢复后表面电阻率和体积电阻率
4
灼热丝起燃温度（GWIT）
GWIT675℃、775℃
GB/T 5169.13-2006
5
50W水平燃烧试验
HB 40、HB 75
GB/T 5169.16-2002
6
50W垂直燃烧试验
V-0、V-1、V-2
GB/T 5169.16-2002
7
500W垂直燃烧试验
5VA、5VB
GB/T 5169.17-2002
GB/T 8813-1988
17
电气强度
实测值
GB/T 1408.1-2006
18
体积电阻、
实测值
GB/T 1410-2006
19
表面电阻
实测值
GB/T 1410-2006
20
介电常数
实测值
GB/T 1409-2006
21
介质损耗
实测值
GB/T 1409-2006
22
尺寸稳定性
实测值
GB/T 8811-1988
31
压缩性能
实测值
GB/T 1040.1～4-2006
GB/T 8813-1988
2．印制电路用覆铜箔板检测标准
序号
标准
检测项目
1
GB/T 4723印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
一、产品性能
1.剥离强度（热应力后）
2.弯曲强度（板厚1.0以上）
3.恒定湿热处理恢复后表面电阻率和体积电阻率
4.热应力
5.燃烧性
设备和电器用非金属材料及其零部件检测标准
1．设备和电器用非金属材料检测标准
序号
检测项目
分级
适用的标准
1
球压试验
75℃、125℃、其他
GB/T 5169.21-2006
2
灼热丝试验
550℃、650℃、750℃、850℃
GB/T 5169.11-2006
3
灼热丝可燃性指数(GWFI)
GWFI850℃
GB/T 5169.12-2006
9．可焊性
10.阻燃性
11.耐热冲击
二、材料分析
1.红外光谱分析
2.热分解温度
3.玻璃化温度
3
GB/T 4588.1无金属化孔单双面印制板
一、产品性能
1.一般检查
标记、识别符号,外观和加工质量，导线上缺陷，导线之间的残粒，板边缘，导线对基材的粘合，涂覆层与图形和基材的粘合。
2.尺寸检查
板的尺寸，印制板插头部位厚度，孔，导线宽度，导线间距，孔与焊盘的不同轴度。
1.红外光谱分析
2.热分解温度
3.玻璃化温度
2
SJ/T 11171无金属化孔单双面碳膜印制板
一、产品性能
1.外观
2.加工质量：板边缺陷，铜导线缺陷，碳膜导线缺陷，碳膜导线间残粒，
3．外形尺寸，导线宽度，连接盘环宽，插头部位厚度
4．绝缘电阻
5．碳膜电阻
6．铜箔剥离强度
7．连接盘拉脱强度
8．镀层附着力（胶带法），