2016年半导体封装专用材料键合丝行业分析报告
2016年9月
目录
一、行业市场规模 (5)
1、半导体行业整体市场规模 (5)
（1）全球半导体行业市场规模 (5)
（2）国内半导体行业市场规模 (6)
2、键合丝行业市场规模 (6)
二、行业发展趋势 (7)
1、半导体行业发展趋势 (7)
（1）新材料、新技术不断发展和应用 (7)
（2）半导体进入库存周期时代，随着去库存结束，最坏的时候已经过去 (7)
（3）国内封装业者加速全球化趋势 (8)
2、键合丝行业发展趋势 (8)
（1）新材料开发 (8)
三、行业监管体系与相关法规政策 (10)
1、行业监管体制 (10)
（1）行业主管部门、监管体制 (10)
（2）自律管理机构 (10)
2、相关法规及行业政策 (11)
四、影响行业发展的因素 (14)
1、有利因素 (14)
（1）下游产业发展提升市场需求 (14)
（2）国家政策的有力支持 (15)
2、不利因素 (15)
（1）贸易保护主义的限制 (15)
（2）人才短缺 (16)
（3）价格竞争 (16)
五、行业主要企业简况 (17)
1、田中电子（杭州）有限公司 (17)
2、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司 (17)
3、杭州日茂新材料有限公司 (17)
六、行业上下游的关系 (18)
1、与上游行业的关系 (18)
2、与下游行业的关系 (18)
七、进入本行业的主要壁垒 (19)
1、技术和研发壁垒 (19)
2、品牌和资格认证壁垒 (19)
3、资金壁垒 (19)
半导体封装用键合丝（bonding wire in semiconductor devices）作为芯片与外部电路主要的连接材料，具有良好的力学性能、电学性能和第二焊点稳定性，广泛替代键合金丝应用于微电子工业。

键合丝主要应用于晶体管、集成电路等半导体器件和微电子封装的电极部位或芯片与外部引线的连接。

随着集成电路的发展，先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战。

半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接、确保芯片和外界之间的输入/输出畅通的重要作用，是整个后道封装过程中的关键。

引线键合以工艺实现简单、成本低廉、使用多种封装形式而在连接方式中占主导地位，目前所有封装管脚的90%以上采用引线键合连接。

在全球范围内，从50年代开始发展了引线键合技术，六七十年代以来发展了载带自动键合、倒装焊以及梁式引线等连接技术。

未来半导体键合内引线连接的主要方式仍将是引线键合和倒装焊两类连接。

电子产品向微型化、薄型化、智能化和高可靠性方向发展，为人们的生产和生活带来了极大的便利。

为了适应电子产品多功能、小型化、便携性等需要，新的封装技术不断涌现。

新的封装技术也对键合丝性能提出了更高的要求，促使新的键合材料产生，而新的键合材料的产生又推动了封装技术的进步，两者相辅相成、互相促进，推动了整个半导体封装行业的发展。