PCBA检验规范
QI-P-039
A/0版
拟制人（日期）：
审改人（日期）：
批准人（日期）：
制订日期：年月日
曙光信息产业（北京）有限公司
变更记录
1目的
明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。
2范围
所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。
3参考数据
1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies.
2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes.
3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits.
4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards.
5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies.
6. IPC-A-610D Lead Free Proposal
4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 :
1.客户所签定之合约内容。
2.客户所提供之限度样品及相关文件。
3.客户提供之工程图样。
4.此份检验文件。
5.参考文件。
5检验方式
将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。
若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。
检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。
6 PCBA制程检验规范:
6.1 SMT Type零件
吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2
零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2
6.2 PCB表面清洁度
PCB表面不可有任何脏污包括：棉绒，锡渣，今属粒子，含碳之白色结晶物，有色染料，金属锈之污染，更不能有明显之腐蚀。
6.3松香之残留
松香之残留定义需考虑及定义生产设计之制程 :允收条件定义如下 :
6.3.1.清洗制程中需没有松香之污染。
6.3.2.免洗制程中之残留松香是被允许的，但”免洗”制程之 PCBA需要符合最终产品之清洁标准。
6.3.3.松香之残留不可影响到目试之识别，及扩散到临近之区域，进而影响到电子连结。
6.3.4表面残留之松香不可有湿状，发黏。
6.4.防焊绿漆 (Solder Mask)
6.4.1防焊绿漆均匀覆盖不可露铜或露线路 ,在平行区之相临线路不可有裸露之情形,除非为特别要求 .
6.4.2.刮伤长度不得超过 10mm*0.5mm,每面允许两处 (未露铜 )。
6.4.3.导通孔 (PTH)内不允许沾防焊绿漆。
6.4.4防焊颜色须均匀,色泽一致 ,漆面不得有凹凸不平 .防焊绿漆不得覆盖到焊垫 (PAD)上或 BGA焊
垫上。
(BGA pad除非工程规范上有要求 )
6.4.5.在零件下方之 PCB线路需完全覆盖 ,不可有裸露之情况。
6.4.6.绿漆修补面积 10mm*2mm焊锡面一处 ,10mm*2mm零件面两处。
6.4.
7.线路转角处及 PAD延伸处不允许打线(9)。
孔内、 PAD漏铜面积不可大于孔壁或PAD面积之5%,PCBA
PAD上允许沾防焊绿漆。
6.5 喷漆异色：
6.5.1.喷漆电镀层必须均匀,无脱落之情形。
6.5.2.表面有异色 ,漆泡残留的面积不可大于 0.3平方豪米以上 ,正面仅容许一点。
6.5.3.裸板出货之PCBA的PAD不允许发紫、发黑。
6.6.漏锡
PCBA背漏锡需平滑,需贴背标的面积以气泡在25平方豪米以下 ,以一点为限,面积 10平方豪米以下 ,以两点为限,不贴背标以限度样品为限,PCBA上螺丝孔表面处不允许沾锡,接地 PAD不允许。
6.7 DIP
Type零件零件脚长:单面板之脚长最短不可小于0.5mm,最长不可超过 2.3mm,若板厚超过 2.3mm,有可能会无法识别。
吃锡量 :垂直之吃锡量最少需为PCB板厚之75%,第一面(Primary)最少需占圆形的 75%,第二面(Secondary)最少需占圆形的 50%。
其它 :零件外观不能损坏，变形，零件需平贴PCB…,其它个项请参阅IPC-A-610D。
6.8.无铅 (Lead Free)外观检验标准 :
无铅制程 (L/F Process)的焊接表面会呈现暗灰色，及粗糙有坑洞的表面外观，PCB的焊垫 (Pad)不需要完全覆盖锡，PCB焊垫的末端允许底材外露，零件末端的吃锡高度在无铅制程 (L/F Process)中并没有特殊的要求。
<图片如下 >
6.9 OSP板表面焊接检验标准
根据IPC-610-D版 PCBA焊锡质量目视检验标准, PAD边缘小部分露铜情况是可以被判定允收的。
版本：A 版次：0 机密等级：□机密■密□普通
7 发行与管制
本程序依据《文件控制程序》制定、审核、批准与发行，其变更相同
8 相关文件/资料：
IPC-A-610D
《SMT生产过程控制程序》
9 附件与记录。