◎
颜色不符或严重刮伤
◎
27
LED
本体破损
◎
28
排线
大小板之连接排线过孔吃锡不饱满﹐排线上作记号或排线有烫伤 (for TEAC)
◎
4.不良图标 ＳＭＴ部分
4.1 零件贴装位置图标
标准工作程序 第 5 頁，共 68 頁
1﹑ 鸥翼形引脚
PCBA 检验标准
图示
说明
理想状况
W
1﹑引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有
◎
非线路露铜直径>=0.8mm ;线路露铜不分大小
20
露铜
非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm
◎ ◎
底部未平贴于 PCB 板≧0.5mm 高度(电容，电阻，二极管，晶振)
21
浮高(高翘)
浮高≧0.8mm，但不能造成包焊(跳线) 浮高≧0.2mm(排插，LED，触动开关，插座)
◎
不能浮高，必须平贴(VR，earphone，五合一排插)
突出现象。
< 25% or W < 8mils
允收条件 1﹑突出板子焊垫份为引线脚宽度的
25%以下（最大为 0.2mm,即 8mils）。
>25% or W > 8mils
拒收条件 1﹑突出板子焊垫的部份已超出引线脚宽度的
25%(或 0.2mm)。
标准工作程序 第 6 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
◎
焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路
◎
锡膏附着面的钉状物(垂直)>1mm
◎
焊锡垫锡膏附着面的钉状物(水平)>1mm
◎
焊锡毛刺超过组装最大高度要求
◎
PCB 上任何不应相连的部分而相连接者
◎
焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱者
◎
零件脚与 PCB 焊垫应该相连接而无连接 线路处网状溅锡;未附着于金属的块状溅锡﹔
2.7 无引脚部品. 2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.
2.8 良好焊点: 2.8.1.要求: 2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线. 2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.
标准工作程序 第 2 頁，共 68 頁
W
理想状况 １﹑零件端在板子焊垫的中心,且不发生偏
出.所有各金属对头都能完全与焊垫接 触.(W 为组件宽度) 。
注:此标准适用于三面或五面之芯片状零 件.
≦1/2 W
允收条件 １﹑零件虽横向超出焊垫,但在零件宽度的
50％以下(≦50%W)。
标准工作程序 第 8 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
拒收条件 １﹑零件已横向超出焊垫,并超出了零件宽度
的 50%。
≧1/2 W ≧ 1/4 W ≧1/4W
< 1/4W < 1/4W
允收条件 1﹑组件端和焊垫端的空间至少是组件宽度
的 25%。 2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫
上至少是组件宽度的 25%。
拒收条件 1﹑组件端和焊垫端的空间小于组件宽度的
25%。 2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫上小于
组件宽度的 25%。
W
S
X≦1/2W
S≧5mil
理想状况
1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央，没有发 生偏滑。(W 为接脚宽度,S 为接脚边缘与 焊垫外缘的垂直距离)
允收条件 1﹑零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的
接脚小于接脚本身宽度的 1/2。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不
小于 0.13mm(5mil)。
标准工作程序 第 11 頁，共 68 頁
拒收条件 1 ﹑ 引 脚 已 纵 向 超 出 焊 垫 外 缘 25% 以 上 或
(0.2mm) 。
2﹑J 形引脚
S
W S≧5mil
理想状况 1﹑各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏
滑。
允收条件 1﹑各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接
脚 尚 未 超 过 接 脚 本 身 宽 度 的 1/2(X ≦ 1/2W ) 。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离至少为 0.13mm(S≧5mil)。
Y2＞0mil
X＞1Y/31D＞0mil
X＞1/3D
Y2≦0 mil
Y1＞0mil
拒收条件
1﹑组件端宽(短边)突出焊垫端部分 超出组 件端直径的 33%。
2﹑零件纵向偏移，并且金属封头未 在焊垫上。
标准工作程序 第 10 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
5. 鸥翼形(Gull-Wing)零件
W
S
◎ ◎
锡珠(锡球)直径>0.13mm﹐在 600 平方毫米数量＞5 个﹐经敲击后仍存在者 ◎
焊锡多出焊盘或零件的上锡面,在焊接表面形成外凸的焊锡点和面
◎
焊锡覆盖到零件上使其无法辨认
◎
零件吃锡面宽度≦零件脚宽度的 50%
◎
零件吃锡面高度≦30%零件高度
◎
助焊剂残留﹕30cm 内肉眼可看出
◎
残胶﹕PCB 焊垫上沾胶者
标准工作程序 第 3 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
3.2 SMT 部分﹕
项次
内容
1
极性反
2
缺件
3
错件
4
多件
5
撞件
6
损件
7
锡尖
8
短路
9
冷焊
10
空焊
11
锡渣
12 锡珠(锡球)
13
多锡
14
锡不足
15
残留物
16
偏移
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）
2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不 足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将 SMT 实装部品分为:
2.6.有引脚产品 2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP 等. 2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J 形部品等.
PCBA 检验标准
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 2.定义
2.1 CR----严重缺陷 单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。 2.1.4 与客户要求完全不一致.
◎
IC 脚内经清洗后有白色粉状物(一面 IC 有 30%IC 脚存在者)
◎
PCBA 板上留有手印≦3 个指印
◎
焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物
◎
零件金属面超出 PCB 焊垫 30%零件宽
◎
PCB 上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm
◎
圆柱形零件超出 PCB 焊垫左(右)侧宽度＞25%零件直径
22
裂锡
零件脚与焊锡结合缝间有裂痕者
◎
23 锡珠(锡球) 锡珠(锡球)直径>0.13mm﹐在 600 平方毫米数量＞5 个﹐经敲击后仍存在者 ◎
24
长度不符 零件脚太短﹐长度(标准 1.7mm±0.7mm)＜1mm 零件脚太长﹐长度＞2.4mm
◎ ◎
25
包焊
零件脚被锡覆盖未露出
◎
26
零件倒脚 倒脚压住 PCB 线路或其它焊点﹐造成短路
PCBA 检验标准
2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散. 2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判. 2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装. 2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命. 2.8.2.现象: 2.8.2.1.所有表面沾锡良好. 2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线. 2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见. 2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化. 2.8.3.形成条件: 2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置. 2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁. 2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量. 2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养. 2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间. 2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻. 3.检验内容: 3.1.基板外观检查标准: 3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每 100mm 不可超过 0.75mm. 3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只允许距离铜箔 1mm 以上开始轻微分离,不 允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的 30%. 3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落. 3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可. 3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落 5 点,每一点的面积都必须在 0.5mm 以内,各点相距须在 0.25mm 以上且距离导线 0.25mm 以上. 3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上. 3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物. 3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起. 3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于 0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.
2.4 短路和断路： 2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果 2.4.2.断路：线路该导通而未导通