单晶硅差压敏感元件的静压限值取绝压过载压力和差压敏感元件静压力两者中最小值 。
电气性能
6k ±0.5k
技术参数
工作温度 储存温度 满点输出电压 零点温度影响 温度滞后
压力滞后 长期漂移 非线性误差
静压影响
膜片材质 接线盒连接
过程连接
-40-+85℃ -50-+125℃ ≥70mV@5VDC供电 ±0.05%F.S./℃ <±0.1%F.S.（10kPa≤敏感元件量程≤1MPa） <±0.5%F.S.（敏感元件量程<10kPa） <±0.05%F.S. <±0.05%F.S./年 <±0.3%F.S.（10kPa≤敏感元件量程≤1MPa） <±1.3%F.S.（敏感元件量程<10kPa） <±0.1%F.S./10MPa（10kPa≤敏感元件量程≤1MPa） <±0.15%F.S./10MPa（敏感元件量程<10kPa） 316L/哈氏合金C M27×2外螺纹 M56×1.5外螺纹 23/16-16UNS外螺纹 H型结构，双法兰，过程连接内螺纹1/4-18NPT，法兰后端自带排液排气阀，316不锈钢
外 螺 纹M 5 6 * 1 . 5，G B / T 1 9 3 - 2 0 0 3 ， I S O 2 6 1 7 ， S U S 3 0 4不 锈 钢
外螺纹2 3/16-16UNS，ASMEB1.1-2003SUS304不锈钢
*
O型 环 ， 氟 橡 胶 （ 温 度 适 用 范 围 ：- 2 0 - 2 0 0℃ ）
100mm硅橡胶软导线
*
H型结构，双法兰，过程连接内螺纹1/4-18NPT，法兰后端自带排液排 *
气阀，316不锈钢
H型结构，双法兰，过程连接内螺纹1/4-18NPT，法兰后端自带排液排 *
气阀，304不锈钢
压力敏感元件信号输出（可不选）
*
免责声明：所有数据仅用于产品说明，不具法律约束力。相关技术细节可能因进一步改善而有所变更 2018.04.V1.0
SP38M单晶硅差压敏感元件
规格参数
差压量程及范围极限
标称量程 40kPa 100kPa 250kPa 1MPa
量程下限（LRL） -40kPa -100kPa -250kPa -500kPa
量程上限（URL） 40kPa 100kPa 250kPa 1MPa
单端过载压力 16MPa 16MPa 16MPa 16MPa
免责声明：所有数据仅用于产品说明，不具法律约束力。相关技术细节可能因进一步改善而有所变更
2018.04.V1.0
.2.
SENSING TOMORROW 智感未来
电气连接
SP38M单晶硅差压敏感元件
技术参数
引线颜色 黑（Black） 黄（Yellow） 红 （Re d） 蓝 （B lu e） 白（White） 橙（Ｏｒａｎｇｅ） 绿（Ｇｒｅｅｎ）
静压力 40MPa 40MPa 40MPa 40MPa
绝对压力（测量静压力）量程及范围极限
标称量程 305A 106A 256A
量程下限（LRL） 0kPa 0kPa 0kPa
量程上限（URL） 3MPa 10MPa 25MPa
过载压力 16MPa 20MPa 40MPa
以上测量量程也可换算为以kg/cm、MPa和kPa等单位表示。可根据要求提供其他测量量程。设置高、低限值要求：低限值（LRV）与 高限值（URV）在量程上下限范围内取值，最小量程≤｜URV-LRV｜≤量程上限
选型表
项目 参数
代码
型号
SP38M
敏感元件 分隔符
-
结构
S
量程代码
403D
104D
254D
105D
静压范围
305A
106A
256A
隔离膜片材质 S
H
隔离充灌液 S
接线盒连接 2
4
5
密封方式
S
电气连接方式 N8
过程连接
H1
H4
信号输出方式 S
代码说明 单晶硅差压敏感元件 以下为具体规格 标准结构 标 称 量 程4 0 k Pa 标 称 量 程1 0 0 k Pa 标 称 量 程2 5 0 k Pa 标 称 量 程1 0 0 0 k P a 3MPa 10MPa
SP38M单晶硅差压敏感元件被广泛应用在：过程控 制、流量控制、液压和气动设备、伺服阀门和传动、化 学制品和化学工业及医用仪表等众多需要测量压力/差压 的领域。
免责声明：所有数据仅用于产品说明，不具法律约束力。相关技术细节可能因进一步改善而有所变更 2018.04.V1.0
.1.
SENSING TOMORROW 智感未来
29 M27×2
23
2 8 42
接线 盒连接为（4 ）整机 尺寸图（ 单位：mm） 56.50
M56X1.5
55
SP38M单晶硅差压敏感元件
6
6
38
42
58.50
免责声明：所有数据仅用于产品说明，不具法律约束力。相关技术细节可能因进一步改善而有所变更 2018.04.V1.0
.5.
SENSING TOMORROW 智感未来
尺寸图 接线 盒连接为（5 ）整机 尺寸图（ 单位：mm）
57 2 3/16-16UNS
23
2 8 42
SP38M单晶硅差压敏感元件
免责声明：所有数据仅用于产品说明，不具法律约束力。相关技术细节可能因进一步改善而有所变更 2018.04.V1.0
.6.
SENSING TOMORROW 智感未来
SP38M单晶硅差压敏感元件
气排液阀 1/4-18NPT，法兰后端自带排液排气
阀， 3 1 6不 锈 钢
H4
H型 结 构 ， 双 法 兰 ， 过 程 连 接 内 螺 纹
1/4-18NPT，法兰后端自带排液排气
阀， 3 0 4不 锈 钢
过 程 连 接 （H1、H 4） 尺 寸 图 （ 单 位 ：m m）
SP38M单晶硅差压敏感元件
.7.
SP38M单晶硅差压敏感元件的核心传感单元是采用 高可靠性的单晶硅技术，敏感元件内置温度敏感元件， 最大限度提高敏感元件的温度性能，是一种全面数字 化、 智能 化的 敏感 元件 。它 抗 高 压 和 高 静 压 ， 静 压 可 达 4 0 M Pa 。 可 应 用 于 各 种 恶 劣 环境， 工 作 温 度 范 围 高 达 - 40-85℃。它还具有测量的高精度、高稳定性、输出 信号强，长期稳定性好等特点。
引线定义 V+ T S+（D）* S-（D）* VＳ＋（Ａ）＊ Ｓ－（Ａ）＊
免责声明：所有数据仅用于产品说明，不具法律约束力。相关技术细节可能因进一步改善而有所变更 2018.04.V1.0
.3.
SENSING TOMORROW 智感未来
过程连接
过程连接选型
选项代码 部位
说明
H1
法兰/排 H型结构，双法兰，过程连接内螺纹
SENSING TOMORROW 智感未来
产品概述 简介
技术优势 精确的充灌液技术 双膜片过载结构 高 稳 定 性 ：<±0 . 1 % F. S . /年 极低的压力和温度滞后 内置温度敏感元件 可选多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求 体积小巧，易封装
SP38M单晶硅差压敏 快 速 货 期
* * * *
25MPa
3 1 6 L不 锈 钢
*
哈 氏 合 金C
常 温 硅 油 ， 适 用 直 接 接 触 温 度 范 围-45 -2 05℃
*
外 螺 纹M 2 7 * 2，GB / T 1 9 3 - 2 0 0 3，I S O 2 6 1 7 ， S US 3 0 4不 锈 钢
法兰 （H 1、H4）
90
输出方式选型
选型代码 S
类型 信号输出方式
说明 压力敏感元件信号输出
免责声明：所有数据仅用于产品说明，不具法律约束力。相关技术细节可能因进一步改善而有所变更 2018.04.V1.0
.4.
SENSING TOMORROW 智感未来
尺寸图 接线 盒连接为（2）整机 尺寸图（ 单位：mm）