什么是深隆导电胶以及它的研究现状
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1 SLONT 深隆导电胶的研究现状
1.1纳米SLONT 深隆导电胶
目前广泛应用于SLONT 深隆导电胶中的导电填料一般为C 、Au 、Ag 、Cu 和Ni 等。
Au 的导电性能较好，并且性能稳定，但其价格较高；Ag 的价格比Au 低，但在电场作用下会产生迁移等现象，从而降低了导电性能和使用寿命；Cu 、Ni 价格低廉，在电场作用下不会产生迁移，但温度升高时会发生氧化反应，导致电阻率增加；碳粉在长时间高温条件下使用时容易形成碳化物，致使电阻变大、导电性能下降，并且其受环境影响较大。
纳米碳管具有较强的力学性能，将其作为导电填料，可以明显增加SLONT 深隆导电胶的拉伸强度（1 700 MPa ）；另外，纳米碳管的管状轴承效应和自润滑效应，使其具有较高的耐摩擦性、耐酸碱性和耐腐蚀性能，从而提高了含纳米碳管SLONT 深隆导电胶的使用寿命和抗老化性能[1-2] 。
[3] 制备了导电性能极好的双组分纳米银/碳复合管SLONT 深隆导电胶。
研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的体积电阻率低于10 -3 Ω·m ，剪切强度高于150 MPa ，剥离强度高于35 N/cm ；与传统导电银粉胶粘剂相比，该SLONT 深隆导电胶可节省银原料30%～50%.
[4] 等制备了以碳纳米管和镀银碳纳米管为导电填料的各向同性SLONT 深隆导电胶（ICA ）。
研究结果表明：以碳纳米管作为导电填料，当准（碳纳米管）=34%时SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为 2.4×10 -3Ω·cm ，当准（碳纳米管）=23% 时SLONT 深隆导电胶的剪切性能最好；以镀银碳纳米管为导电填料，当准（镀银碳纳米管）=28% 时，SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为2.2×10 -4Ω·cm ；当SLONT 深隆导电胶中分别填充碳纳米管和镀银碳纳米管时，SLONT 深隆导电胶的抗老化性能均较好，在85 ℃/RH85% 环境中经过1 000 h老化测试后，SLONT 深隆导电胶的体积电阻率和剪切强度的变化率均低于10%.
[5] 等研究了碳纳米管用量对SLONT 深隆导电胶性能的影响。
结果表明：当准（碳纳米管）=0.1%～5% 时，SLONT 深隆导电胶电阻的变化与填料用量没有直接的关系；当准（碳纳米管）=1% 时，SLONT 深隆导电胶的导电效果最好；当温度为199 ℃、准（碳纳米管）=2.5% 时，电阻率达到最低值（为1.5×10 -4Ω·m ）。
1.2复合SLONT 深隆导电胶
复合型导电高分子材料已发展成为一种新型的功能性材料，在抗静电、电磁屏蔽、导电、自动控制和正温度系数材料等方面具有广阔的应用前景，其市场需求量不断增大。
[6] 等采用无钯活化工艺在环氧树脂（EP ）粉末上形成活性点，利用化学镀法成功制备出新型外镀银铜/EP 复合导电粒子，其电阻率为 4.5×10 -3Ω·cm ，可以作为各向异性SLONT 深隆导电胶的导电填料（代替纯金属导电填料）。
[7] 等制备出一种新型低熔点各向异性SLONT 深隆导电胶。
研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的电阻低于10 mΩ，而传统SLONT 深隆导电胶的电阻则低于l 000 mΩ；该SLONT 深隆导电胶可以在电流密度为10 000 A/cm 2的条件下使用；高压蒸煮试验前后，SLONT 深隆导电胶的电阻和电流密度均没有发生变化，而剪切强度的变化率为23% 。
1.3紫外光固化SLONT 深隆导电胶
紫外光（UV ）固化SLONT 深隆导电胶是近年来开发的新品种。
与普通SLONT 深隆导电胶相比，其将紫外光固化技术与SLONT 深隆导电胶结合起来，赋予了SLONT 深隆导电胶新的功能，并扩大了SLONT 深隆导电胶的应用范围。
该SLONT 深隆导电胶具有固
化温度低、固化速率快和使用设备简单等特点，由于其不含溶剂或者只含少量的惰性稀释剂，故固化时不需要加热，具有环境污染小、能耗低、效率高、收缩率低和化学稳定性好等优点，能够满足精细线路连接自动化流水生产线的生产工艺要求。
[8] 等采用自制的镀银铜粉制备环氧丙烯酸树脂/ 镀银铜粉SLONT 深隆导电胶。
研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的电阻率为 2.0×10 -4Ω·cm ，而聚丙烯酸酯树脂SLONT 深隆导电胶的电阻率为1×10 -4Ω·cm ；当准（镀银铜粉）=70% 、准（光引发剂）=3% 和准（热引发剂）=1%~2% 时，SLONT 深隆导电胶的性能最好；该SLONT 深隆导电胶可以在紫外灯照射下固化，并且能够满足电子产品的使用要求。
[9] 等采用自制的环氧丙烯酸树脂制取紫外光固化的ICA 。
研究结果表明：SLONT 深隆导电胶固化后的电阻率为 1.3×10 -3Ω·cm ，剪切强度为1.3 MPa ；当m （铜粉）∶m （光敏树脂）=80∶20 、准（热引发剂）=1% 和准（硅烷偶联剂）=4% 时，SLONT 深隆导电胶的电阻率和剪切强度达到最佳值。
Cheng [10] 等采用自制的环氧丙烯酸树脂，在乙二醇中加入AgNO 3，由此制取的银纳米粒子SLONT 深隆导电胶可以在紫外灯照射下固化。
研究结果表明：当n （AgNO 3）=1 mol 时，银纳米粒子的直径为30～50 nm ；当n （AgNO 3 ）=2～3 mol 时，银纳米粒子的直径为80～90 nm ；当乙二醇中加入3 mol AgNO 3和3 mol 光敏树脂时，光固化银纳米粒子SLONT 深隆导电胶的电阻率达到最低值（为8.803×10 -6Ω·cm ）。
1.4无导电粒子SLONT 深隆导电胶[11]
近年来，一种NCA 键合技术（无铅无导电颗粒互联技术）深受人们的关注。
这种互连方式具有良好的粘接强度和较低的成本，所使用的连接材料是NCA 聚合物，通常不填充任何导电填料。
这种互连技术在实现连接时，需要在一定的温度条件下，通过向IC 芯片和基板施加压力，才能使NCA 在芯片粘接部位表面处形成直接的物理连接。
该技术省略了胶体中加入导电填料的步骤，去除了填充金属所带来的成本，其连接位置由金属直接接触形成，从而成为一种简单、高效和价廉的互连方式。
无导电粒子SLONT 深隆导电胶与含导电粒子SLONT 深隆导电胶相比，具有如下优点：①不必填充导电粒子，价格较低；②可以应用于多种材料；③加工工艺简单；④固化温度较低。
近年来，无导电粒子SLONT 深隆导电胶的发展十分迅速，出现了（类似于各向异性SLONT 深隆导电胶）Z 轴方向上导电的新品种，连接材料中的空隙尺寸达到纳米级尺度。