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东
化
工
２１年 第 １ ０１ 期
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第 ３ 卷 总第 ２ ３ ８ １ 期
铜粉 导 电胶 的研 究进 展
王 刘功 ，银 锐 明 ，杨 华 荣 刘飘 ， ，杨 开 霞 （． １２ 湖南工业 包装与材料工程学院２湖南 株洲 ４２０ ； １ ８ ０
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湖南利德 电子浆料有限公司 ，湖南 株洲 ｌ２ ０ ） ４ －７ １０
【 要 】 导 电胶粘 剂 的发 展对 电子 技术 的发 展有 着非 常重 要的 意义 。介 绍 了铜粉 导 电胶 的分 类 、组 成及 铜粉 导 电胶 的研 究现 状 ，综述 了 摘 铜粉 铜 粉导 电胶 在 电学性能 、 力学性 能 、老化 性能 等方 面 的研究进 展 。最 后对铜 粉导 电胶 存在 的问题 及其 今后 的研 究方 向进 行了展 望 ｆ 词 】 粉 导 电胶 ；组成 ；导 电性 ；研 究现状 关键 铜 ［ 中圈 分类 号】Ｑ Ｔ ［ 标 识码］ 文献 Ａ ［ 编 ￣］０ ７１６ （０ １ １ ０４０ 文章 ＂ １０．８５２ １） — ８—３ Ｎ ＇ ０ ０
导 电胶是一种 固化 或干燥 后具有一定导 电性 能的胶黏剂 自从于 １ ５ ９ ６年被研发出来后 ，已受到越来越广 泛的关 Ｊ 注 。导 电胶具有环保性、能提供细间距印刷 ，低温 固化 ，简化 封装工序等优点 ， 被广泛的用于微 电子封装 中 ， 已逐渐 的替代 传 统 的锡 铅 焊 料 ｌ Ｊ 不过 ，有 限 的 耐 冲 击 性 ，在 多变 的气 候 ｊ。 。 环 境 中 电 阻 易 增 加 和机 械 强 度 降 低 是 目前 阻碍 导 电胶 发 展 的 主 要 因素 ［。 ７ １ 目前 市场 上大 多数 是银粉导 电胶 ，因为银粉 的导 电性很 好 ， 电 阻率 很 低 ， 为 １ ２ １ Ｑ・ ． × ０ ６ ｃ ｍ，而 且 不 易 氧 化 。但 银 粉 在 胶 黏 剂 中存 在 电子 迁 移 现 象 ， 且 银 的 价格 昂 贵 ， 以 限 而 所 制 了其 应 用 。铜 的 导 电率 与 银接 近 ，为 １ ９ ０ ｍ，但 ×１。Ｑ ｃ ６ 价 格 仅 为 银 的 １ ０ 因此 铜 粉 导 电胶 应 用 前 景 十 分 广 泛 。 ／ ， ２ 铜 粉 导 电胶 最 早 见 于 美 国的 １３４ ６ — ，我 国 于 １ ８ 年至 １８ ９０ ９１ 年先后研制成Ｂ 铜合金粉导 电胶和２ ４２ Ｃ ５ —常温固化 铜粉 导电 胶 。经 过 几 十 年 的 发 展 ， 已取 得 了 长 足 的 进 步 。 Ｊ
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