流程
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8.湿菲林（阻焊）WET
FILM SOLDER MASK
1. 概念：阻焊工序是在板子的表面增加一层阻焊层。 这层阻焊层称为阻焊剂（Solder Mask）或称阻焊 油墨，俗称绿油。其作用主要是防止导体线路等不 应有的上锡，防止线路之间因潮气、化学品等原因 引起的短路，生产和装配过程中不良操作造成的断 路、绝缘以及抵抗各种恶劣环境，保证印制板的功 能等。 2. 原理：目前PCB厂家使用的这层油墨基本上都采用 液态感光油墨。其制作原理与线路图形转移有部分 的相似。它同样是利用菲林遮挡曝光，将阻焊图形 转移到PCB表面。其具体流程如下：
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制 作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要 的意义。 内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层 贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜。这种膜遇光会固化，在 板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板将进行曝光，透光 的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化 的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内 层的线路图形就被转移到板子上了。 对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距 的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成 短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时 的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等）， 都必须考虑生产时的安全间距。
材料
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2、层压的绝缘层材料
2.1 SYE 使用的板材一览表
Item Material 2006 Normal Material MICA/EG-150T,SYST/S1141, Grace/MTC-97 High TG Material MICA/ND-50，HITACHI/MCL-E-679(F),Nelco/N4000-6, ISOLA/FR406,Matsushita/5715,Nelco/N5000-30/32 Low Dk Material Rogers/RO4003、RO4350, Nelco/N4000-13, ARLON/25FR、25N, HITACHI/MCL-LX-67F Halogen Free Material HITACHI/MCL-BE-67G, NELCO/N4000-2EFTM, Matsushita/R-1566 Anti-CAF Material Nelco/N4000-7,SYST/S1141CAF,Matsushita/R-1766G High Dk Material HITACHI/MCL-HD-67
流程
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12.湿菲林
湿菲林的流程： 前处理——>涂覆——>预烘——>曝光——>显影— —>UV固化——>热固化
与此工序相关联的是soldmask文件，其涉及到的工艺能 力包含了阻焊对位精度、绿油桥的大小、过孔的制作方式、 阻焊的厚度等等参数。同时阻焊油墨的质量还会对后期的表 面处理、SMT贴装、保存及使用寿命带来很大的影响。加上 其整个工序制作时间长、制作方式多，所以是PCB生产的一 个重要工序。 目前过孔的设计与制作方式是众多设计工程师比较关心 的问题。而阻焊带来的表观问题则是PCB质检工程师重点检 查的项目。
概述
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二.材料:
1、材料的分类
1.铜箔：导电图形构成的基本材料 2.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用 于内层制作的双面板。 3.半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料，芯板 与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。 4.阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。 5.字符油墨：标示作用。 6.表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。
我们采购回来的大料有以下几种尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、 40.5 INCH × 48.5 INCH 、42.5 INCH × 48.5 INCH 等等。作为PCB设计的工程 师与PCB制作的工程师，利用率是大家共同关注的问题。
流程
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2.内层干膜：(INNER DRY FILM）
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制程能力 11：1 1:1 +/-2mil 3mil 3.5mil/4mil 3mil/3mil ≥ 0.5mm +/-7% 比内层pad大5mil +/-20%
能力
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四.流程：
下面我们将以一个8层板为例来说明多层板的制作流程：
流程
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1.开料（CUT)
开料是把原始的敷铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
流程
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9.字符（C/M PRINTING )
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多层板制作流程
Feb.26,2006
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前言
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向多 层化的方向发展。传统的单、双面板已经不能满足设计和使 用的要求。多层板的制作在整个PCB制作中已经占主导地位。 为了适应市场的要求，大多数PCB厂家都在提升自己的内层 技术能力。 本文主要介绍了普通多层板的材料分类、基本的制作能 力、多层板的制作流程以及根据制作工艺对多层PCB设计的 建议。
层 压
1. 层压是借助于B—阶半固化片把各层线路粘结 成整体的过程。这种粘结是 通过界面上大分 子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织 而实现。 2. 目的：将离散的多层板与黏结片一起压制成所 需要的层数和厚度的多层板。
流程
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4. 层压
层
压
1. 排版 将铜箔，黏结片（半固化片），内层板，不 锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工 艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。 2. 层压过程： 将叠好的电路板送入真空热压机。利用机械 所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借以 粘合基板并填充空隙。
流程
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7.外层干膜与图形电镀 (DRY FILM & PATTERN PLATING)
外层图形转移与内层图形转移的原理差不多，都是运用 感光的干膜和拍照的方法将线路图形印到板子上。外层干膜 与内层干膜不同在于： ⒈ 如果采用减成法，那么外层干膜与内层干膜相同，采用 负片做板。板子上被固化的干膜部分为线路。去掉没固化的 膜，经过酸性蚀刻后退膜，线路图形因为被膜保护而留在板 上。 ⒉ 如果采用正常法，那么外层干膜采用正片做板。板子上 被固化的部分为非线路区（基材区）。去掉没固化的膜后进 行图形电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀 上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被 锡的保护而留在板上。
首先我们来了解几个概念： 1. 2. 3. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。 SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。 PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等 原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是 对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、 CuO为黑色，所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为 Nhomakorabea的称为黑化。
流程
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3. 黑化和棕化：
棕
流程
化
线
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黑
化
线
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4.层压：(PRESSING)
流程
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2. 内层干膜
前处理
流程
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2. 内层干膜
内层贴膜
流程
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2. 内层干膜
对位与曝光
流程
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2. 内层干膜
对位与曝光
流程
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2. 内层干膜
蚀刻 后的
AOI
检板
流程
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流程
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5.机械钻孔
机械钻孔就是利用钻刀高速切割，在PCB上形成上下贯通的穿孔。 目前来说，对于成品孔径在8MIL及以上的穿孔，我们都可以采用 机械钻孔的形式来加工。
流程
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6.去钻污与沉铜
目的：将贯通孔金属化。 概念： • 电路板的基材是由铜箔，玻璃纤维，环氧树脂组 成。在制作过程中基材钻孔后孔壁截面就是由以 上三部分材料组成。 • 孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的， 耐热冲击的金属铜。 • 流程分为三个部分：一去钻污流程，二化学沉铜 流程，三加厚铜流程（全板电镀铜）。
前言
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一.概述：
多层板，是指拥有三层以上的导电图形层，并通过与其间的绝缘材 料以相隔层压而制成的PCB。随着电子技术向高速、多功能、大容量 和便携低耗方向发展，多层数PCB板的应用越来越广泛，其层数及密 度也越来越高，对应的结构也日趋复杂。多层板的制作如今已成为 整个PCB行业的最主要的组成部分。目前生益电子的制板平均层数已 经达到8层，在内层制作能力、层压能力等方面都已经达到较高的水 平。多层板技术的出现，是PCB行业的一个重大发展，它使得整个线 路板技术突飞猛进。
流程
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6.沉铜与加厚铜