QAI-DCC01-3/01-0
TECHWISE CIRCUITS CO.LTD.
科 惠 电 路 有 限 公 司
文件名称：
惠阳科惠＆科惠白井技术能力
MEI02
版本—修订
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文件号：
06-0
页
数
P 5
OF 34
工序
2.0 钻孔
技术能力
2.9、 (1)孔边与孔边间距≥7mil（包括盲孔和埋孔） ； (2)、连接位邮票孔孔边与孔边间距≥10mil。 2.10、 钻咀直径比成品孔径中值一般预大： 5.0±1mil(指孔 内铜厚≥0.8mil，板厚＞1mm 成品孔径公差±3mil 之喷锡板)。 2.11、 钻咀直径比成品孔径中值一般预大：4 .0±1mil(指孔 内铜厚≥0.5mil 板厚＞1mm 金板，沉金板、ENTEK 板、沉锡板、 沉银板。 2.12、 板厚≤1mm，钻咀直径比成品孔径中值一般预大： 4.5±1mil（孔铜≥0.8mil 成品孔径公差±3mil 之喷锡板） ， 4.0±1mil（孔铜＞0.5mil 金板、沉金板、ENTEK、沉锡） 。 2.13、电镀 slot 孔径需由成品孔中值预大 5.0±1mil(喷锡 板)，4.0±1mil(金板、沉金板、ENTEK、沉锡板、沉银板)。 2.14、底铜 20Z，成品 40Z ，孔铜≥2.0mil，钻咀直径比成品 孔径中值一般预大 8.0±1mil(锡板)。 2.15、孔内铜厚＜0.5mil 的金板，钻咀直径比成品孔径中值 一般预大 3.5±1mil。 2.16、 成品孔径公差±2mil 钻咀预大：
① A、D、G 为 HTC 拉名。 ② TSF 板电 拉同 G 拉，使 用薄板架可 做 4mil 板厚。
镀第一次铜 （L×W=178″×24″） 条件： 18ASF：18min 最厚：0.4mil 最薄：0.20mil 板厚(min)：4.0mil 镀第二次铜 条件： 18ASF：36min 最厚：0.8mil 最薄：0.40mil
-8mil
备注
2.0 钻孔
首钻孔位置偏差： ±3mil 重钻孔位置偏差： ±5mil 短 slot 孔角度偏差： ≤ 5°，若短 slot 孔钻咀≤2.50mm，按以下要求制 作： ①、1.5＜长宽比≤2：钻带设计时以第一个下刀孔圆心为基准，将第二个下 刀孔往顺时针移 2mil(修改钻带时，电脑中所显示的画面与实际钻板朝上的 那一面必须为同一面) ②、1＜长宽比＜1.5 按上述方法移 5°： 如图：
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惠阳科惠＆科惠白井技术能力
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06-0
页
数
P 1
OF 34
目
1．0、 2．0、 3．0、 4．0、 5．0、 6．0、 7．0、 8．0、 开料 钻孔 PTH 干菲林 电镀 蚀板
录
„„„„„„„„„„„„„„„„2 „„„„„„„„„„„„„„„„2 „„„„„„„„„„„„„„„„„6 „„„„„„„„„„„„„„„7 „„„„„„„„„„„„„„„„8 „„„„„„„„„„„„„„„„10 „„„„„„„12
3.2-4.1 3.6-4.5 4.1-5.0 4.6-5.5 5.0-5.9 5.6-6.5
注： 上述 2.9-2.15 若关位孔或行负片流程则往中值偏下预大钻咀， 若是 较独立孔则往中值偏上限预大钻咀。 2.17、 孖孔制作方法： 如右图所示，孖孔制作要求如下： 1) 2) 孖孔只能在首钻中钻出； 孖孔钻孔顺序：先小孔，后大孔。
板型 板厚 （mil） 孔径(mil) 成品孔径 喷锡板 中值＞30mil 成品孔径 中值≤30mil 沉金、 沉银、 沉锡、 ENTEK、 水金板 成品孔径 中值 ≤40 40-70 70-100 100-120 120-140 140-160
备注
3.9-4.8 4.4-5.3 5.1-6.0 5.5-6.4 6.1-7.0 6.5-7.4 3.6-4.5 3.8-4.7 4.6-5.5 5.0-5.9 5.6-6.5 6.0-6.9
备注
slot 孔：贴膜方向按如下要求： ① c≥4.0mm，c：d≥2， 贴膜方向与 SLOT 孔长轴(c)相互垂直。
d
② c＜4.0mm，不作要求。 ③ c≥4.0mm，c：d＜2，不作要求。 ④ 若两个方向均有这种 SLOT 孔， c 贴膜方向
则辘板方向与 SLOT 孔数多的长轴方向垂直。 4.5、 干菲林 TENTING 最小 RING：7.0mil(A/W)；无 RING 导通孔， 菲林挡光 PAD SIZE，每边比钻孔 SIZE 小 4.0mil(A/W)， （钻 孔 0.40mm 以下不做无 ring 孔） ，钻咀到线或关位铜皮最小 间距为 6mil。 4.6、 PTH SLOT 孔之最小 ring： 8.0mil(A/W)； 4.7、 最小线粗/线隙：4.0mil/4.0mil(A/W)； 4.8、 线粗变化：从 A/W→D/F 成品线粗减少 0-0.4mil; 4.8.1、 通板黑菲林设计： 线粗=D/F 成品线粗要求+0.4mil 线隙=D/F 成品线隙要求
技术能力
4.1、 最大 panel size：24″×32″； 4.2、 板厚范围：8-200mil（连铜） ； 4.3、 辘板最大宽度：24″； 4.4、 干菲林 Tenting Hole： 板料厚度（a） a＜32mil a≥32mil 圆孔（b） b≤5.5mm b≤7.5mm SLOT 孔（c×d） d≤4.0mm， c 不限 d≤5.5mm， c 不限
0.20-0.25mm
备注
2 块/叠
0.30-0.35mm
3 块/叠
0.40-0.55mm
4 块/叠
0.60mm 以上
2) 35mil-42mil 板料： 块/叠 钻咀范围 1 块/叠
0.20-0.25mm
3 块/叠
0.30-0.35mm
4 块/叠
0.40-0.45mm
5 块/叠
0.50mm 以上
3) 34mil 以下板料： 块/叠 钻咀范围 2 块/叠
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06-0
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P 2
OF 34
工序
1.0 开料
技术能力
1．1、 切板机 最大切板长度：1300mm 最大厚度：3mm 精度误差：±1mm 1．2、 钻栓钉机的能力： 最大长度：24.8″=630mm； 精度误差： ±1mm； 管位孔孔边到板边距离应大于 2mm 2.1、钻孔能力 孔粗：最大 1.4 mil 孔径偏差： 圆孔孔径偏差：+0/-1.0mil 钻机扩孔孔径偏差：+2mil slot 孔宽度偏差：φ ＜2.8mm +1mil -1mil φ ≥2.8mm +2mil -2mil Slot 孔长度公差：短 Slot（长：宽≤2）±3mil 长 Slot（长：宽＞2）±2mil 手动扩沉孔孔径偏差： +10mil
。 。
2mil
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工序
2.0 钻孔
技术能力
短 slot 孔长度补偿设计： (1)钻咀直径≤φ 1.0mm 时，slot 长度在 MI 中值基础上预大 3mil； (2)钻咀直径＞φ 1.0mm 时， slot 长度在 MI 中值基础上预大 2mil。 备注：以钻短 slot 孔的第一个下刀孔为基准，将第二个下刀孔往外 移动预大。 2.2、 用钻咀能力范围： 最大：6.50mm 最小：0.20mm 2.3、 板最大 Panel Size 27″×42″（HY） ；22″×26″（TSF） 2.4、 钻板能力(块/叠) 1) 43mil-69mil 板料： 块/叠 钻咀范围 1 块/叠
备注
2.6、 钻孔离管位孔最小距离≥12mm。 2.7、 NPTH 孔钻咀 Size 设计： 钻咀 Size 以成品孔径中值设计，不需要预大。若无相应 Size 钻咀，则取最近一级（以 1mil 级为单位） 备注：由于锣板管位钉直径只有 2 mil 级，无 1mil 级，故只 有当此 NPTH 孔为锣板管位孔，且成品孔径中值为 1mil 级时，钻咀 可预大，预大至与相应锣板管位钉直径相匹配的最小值。 2.8、 半边 PTH 孔浸锡后重钻设计： (1)半边 PTH 孔重钻削入量设计 5-6mil 重钻孔的圆心落在 PTH 孔内，且重钻孔处板面须设计成无 ring。(见下图，虚线以上均 为无 ring) (2)两圆心的相交弦长必须保证 0.25mm≤L≤φ -0.25mm， 重钻 φ 孔直径。 (3)重钻钻咀直径φ ≥0.60mm。 (4) 所有 PTH 孔钻孔直径＞1.0mm， 均须重钻不可锣板。
镀第一次铜 (L×W=96″×24″) 条件： 18ASF：18min 最厚：0.4mil 最薄：0.20mil 板厚(min)：16mil 镀第二次铜 条件： 18ASF：36min 最厚：0.8mil 最薄：0.40mil
镀第一次铜 (L×W=173″×26″) 条件： 18ASF：18min 最厚：0.4mil 最薄：0.20mil 板厚(min)：12mil 镀第二次铜 条件： 18ASF：36min 最厚：0.8mil 最薄：0.40mil
绿油、白字、蓝胶、碳油
镀金、沉镍金 „„„„„„„„„„„„„22 „„„„„„„„„„„„„„„„23 „„„„„„„„„„„„„„„24 „„„„„„„„„„„„„„„„24 „„„„„„„„„„„„„„„„27 „„„„„„„„„„„„„„„30 „„„„„„„„„„„„„„„„32 „„„„„„„„„„„„„„„„33 „„„„„„„„„„„„„„„„33