富士达电子有限公司GS-700回流焊过程确认任务来源：PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。
其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。
回流焊接过程描述及评价：PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。
回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。
炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。
对炉温曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。
回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每一批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要对其进行过程确认。
过程确认的目的：评价回流焊接过程的实施运行能力，确保回流焊接过程能满足生产的需求。
过程确认小组成员：回流焊接过程确认回流焊接过程确认分为三部分：第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。
第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。
第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。
1.安装签定1.1 按照用户操作维护手册及相关作业指导书的要求对相关设备进行了安装，详1.2.1 回流焊按照《回流炉操作指导书》的要求操作。
1.2.2 测温仪按照《回流炉操作指导书》的要求操作。
1.2.3 推拉力计按照《推拉力计操作说明》的要求操作。
1.3 校准1.3.1 测温仪按照测温仪操作手册要求送计量单位校准合格1.3.2 推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位校准合格1.4 结论设备安装符合要求。
过程小组人员会签：2.操作签定2.1.评价回流焊接好坏主要从以下2个方面进行评价：外观——不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象，且外观熔锡良好。
0805电阻焊点强度——要大于2.3KgF。
2.2外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。
做破坏实验会增加制造成本且不方便实际操作。
因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制范围内稳定输出。
2.3回流焊接影响因子很多，如：PCB可焊性、元器件可焊性、锡膏特性、预热斜率、保温时间、回流时间、温度峰值、冷却斜率等，而且这些因子之间还有一定的交互作用。
因此为了简化操作并让验证达到我们预期的效果，在原材料质量得到保证又不影响焊接外观的条件下进行实验,通过分析寻找最佳炉温曲线、上下限炉温曲线及推力上下限曲线，然后通过实验验证曲线从而验证过程控制是符合要求的。
2.4仪器及原材料合格验证回流焊接过程涉及的物料主要从供应商和来料检验两个方面来控制，物料进厂后都有相关的检验标准执行，具体见下表：物料名称验证项目验证输出验证结果PCB外观《PCB板检查标准》OK 可焊性OKSMD元件外观《电子元器件检查标准》OK 可焊性OK锡膏外观《锡膏物料承认书》OK 可焊性OK回流出来的产品只要通过两种手段进行评估，目测与推力，所使用的仪器见下表仪器名称编号验证输出验证结果推拉力计EQ-TLM-01 仪器校准报告OK2.5初始炉温曲线设定根据锡膏供应商提供的参数，初始炉温曲线设定为（见图）：2.6初始炉温曲线验证在初始炉温曲线条件下，每隔5分钟投入1PCS实验用双层板，先目测回流过后的PCB板上元件焊接情况。
然后选取R22 R39 R32 R16 R5个位置进行推力实验，一共投入10PCS PCB，实验数据见表编号R5 R16 R22 R32 R39 平均值备注1 2.25 2.20 2.24 2.28 2.25 2.24 焊点脱2 2.23 2.18 2.20 2.19 2.22 2.20 焊点脱3 2.20 2.24 2.18 2.22 2.21 2.21 焊点脱4 2.25 2.24 2.24 2.20 2.22 2.23 焊点脱5 2.23 2.20 2.25 2.23 2.23 2.22 焊点脱6 2.24 2.19 2.24 2.25 2.20 2.22 焊点脱7 2.24 2.20 2.23 2.22 2.24 2.23 焊点脱8 2.23 2.23 2.25 2.18 2.20 2.22 焊点脱9 2.23 2.25 2.24 2.20 2.24 2.23 焊点脱10 2.25 2.23 2.23 2.25 2.24 2.24 焊点脱实验得出推力平均值在2.20~2.24KgF，低于2.3KGF的规格参数，说明初始炉温曲线在2.20~2.24KgF范围内，回流出的效果不合格2.7最佳温度曲线验证最佳温度曲线下，每隔5分钟投入1PCS实验用板，先目测回流过后的PCB 板上元件焊接情况。
然后选取R22 R39 R32 R16 R5个位置进行推力实验，一共投入10PCS PCB，实验数据见表编号R5 R16 R22 R32 R39 平均值备注1 2.59 2.64 2.59 2.57 2.54 2.59 焊点未脱2 2.62 2.63 2.60 2.59 2.57 2.60 焊点未脱3 2.50 2.61 2.57 2.58 2.55 2.56 焊点未脱4 2.66 2.56 2.59 2.62 2.61 2.61 焊点未脱5 2.62 2.56 2.61 2.63 2.54 2.59 焊点未脱6 2.59 2.56 2.61 2.60 2.62 2.59 焊点未脱7 2.58 2.59 2.60 2.59 2.64 2.60 焊点未脱8 2.62 2.62 2.56 2.60 2.62 2.60 焊点未脱9 2.56 2.52 2.68 2.68 2.58 2.60 焊点未脱10 2.59 2.61 2.56 2.63 2.55 2.59 焊点未脱实验得出推力平均值在2.56~2.61KgF，电阻焊接良好，焊点有光泽，说明最佳炉温曲线就是（图二）所示曲线。
2.8炉温曲线上限验证在炉温曲线上限条件下，每隔5分钟投入1PCS实验用双层板，先目测回流过后的PCB 板上元件焊接情况。
然后选取R22 R39 R32 R16 R5个位置进行推力实验，一共投入10PCS PCB，实验数据见表1 2.61 2.60 2.58 2.59 2.60 2.60 焊点未脱2 2.60 2.59 2.62 2.62 2.56 2.60 焊点未脱3 2.56 2.60 2.56 2.52 2.68 2.58 焊点未脱4 2.68 2.68 2.59 2.61 2.56 2.62 焊点未脱5 2.62 2.56 2.61 2.63 2.54 2.60 焊点未脱6 2.59 2.56 2.61 2.60 2.62 2.59 焊点未脱7 2.62 2.59 2.60 2.59 2.64 2.61 焊点未脱8 2.64 2.60 2.56 2.60 2.62 2.60 焊点未脱9 2.62 2.60 2.68 2.68 2.58 2.63 焊点未脱10 2.58 2.60 2.56 2.63 2.55 2.58 焊点未脱实验得出推力平均值在2.58~2.63KgF，焊点良好，元件无破裂，说明在炉温曲线在上限条件下焊点强度（推力）是符合要求的。
2.9炉温曲线下限验证在炉温曲线上限条件下，每隔5分钟投入1PCS实验用双层板，先目测回流过后的PCB 板上元件焊接情况。
然后选取R22 R39 R32 R16 R5个位置进行推力实验，一共投入10PCS PCB，实验数据见表实验得出推力平均值在2.57~2.62KgF，焊点有轻微光泽，比较暗淡，熔锡良好，说明在炉温曲线在下限条件下焊点强度（推力）是符合要求的。
2.10结论根据这些结论，在整个OQ期间，焊点平均推力控制在2.56~2.63KgF之间，在我们要求的控制范围大于2.3 KgF内。
而且焊点熔锡良好，无元件破裂，最佳曲线是图二。
OQ验证合格。
过程小组人员会签：3.性能签定：3.1焊点稳定性验证在批量生产时，把炉温曲线设为最佳曲线，每隔10分钟投入1PCS实验用双层板，先目测回流过后的PCB板上元件焊接情况。
然后选取R22 R39 R32 R16 R5位置进行推力实验一共投入30PCSPCB，分析数据以验证焊点强度稳定性。
通过对前面PCB板焊点推力的数据分析，可以看出，元件推力2.57-2.61KgF,焊点熔锡良好，有金属光泽。
焊点推力稳定性CPK=3.303.2回流焊稳定性验证选取最佳炉温曲线参数用来验证回流焊的稳定性，一共测试30次，每测1次把回流焊冷却关机一次，然后再调出程式等所有参数稳定后再测试。
根据温度曲线图，检查其升温斜率以及温差时间是否温度。
数据统计图表通过数据分析可以看出，整个过程的验证结果：预热斜率CPK是1.68，保温时间CPK是1.67，温度峰值CPK是1.62。
3.3结论在最佳曲线条件下同一批次的平均焊点强度（推力）为 2.60KgF，超过目标大于2.3KgF，Cpk为3.30，说明同一批次之间的生产是稳定的。
回流焊接的关键参数：预热斜率CPK是1.14，恒温区斜率CPK是1.47，熔融区斜率的CPK是1.78，预热时间的CPK是2.75，保温时间CPK是3.51，焊接时间的CPK是1.46，温度峰值CPK是,2.55，说明回流焊是稳定的，即不同批次之间的生产是稳定的。
总上所述，整个回流焊接过程是稳定而且有能力的。
过程小组人员会签：4.回流焊过程再确认条件当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应重新评估这些变更的影响程度，确定是否需对回流焊过程进行再确认。
回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作，主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过程的稳定性进行确认。
以下变更发生时，必须进行再确认：1、生产场所变化，设备经过重新安装后。
2、锡膏的技术指标或生产商有重大变化时。
3、回流焊过程输出引起质量事故时。