410-0SM9088U-00-05A
主 板
过程名称操 作描述
要求
潜在 失效模式
潜在 失效后果
严 重 级 度 别 S
潜在失效 起因/机理
频 度 O
现行过程控制预防
探 R 责任及目 现行过程控制 测 P 建议措施 标完成日 度 探测 N 期 D
措施结果 R 采取的 S O D P 措施 N
2
第9页 共9页
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联 科 电 子 有 限 公 司
Team Force Electronics Limited
过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 :
零 件 过 程 编 号
主要联系人/电话:
供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效) 2008/12/5
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 :
零 件 过 程 编 号
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供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效) 2008/12/5
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主 板
过程名称操 作描述
要求
潜在 失效模式
潜在 失效后果
严 重 级 度 别 S
潜在失效 起因/机理
作业员自检或 互检
16
执锡
连锡、假焊
不能按要求工 作；烧元件或烧 机
作业方法或手式不正确
纠正作业方法与作业动作
作业员自检
17
洗机板
板面脏污，微调 板面工艺不美 与排座溅有洗板 观；微调氧化； 排座排线INT 水 元件位置焊错， 不能按要求工 方向焊反；板面 作，烧元件或烧 不附合工艺要求 机；工艺不美观 不能正常工作； 短路，烧元件或 烧机
频 度 O
现行过程控制预防
探 R 责任及目 现行过程控制 测 P 建议措施 标完成日 度 探测 N 期 D
措施结果 R 采取的 S O D P 措施 N
14
后焊各元件
各元件装配到 位，位置正确， 且不能有浮高歪 斜 各IC方向正确， 位置不能焊反， 且焊点光滑饱 满；不能连锡， 假焊 经执锡后各焊点 光滑饱满，不能 连锡假焊 板面干净整洁， 洗板水不能溅于 微调排座内
作业过程自检
13
过二次波峰 不能有过多连锡 过多板连锡或元 影响后工序装配 或元件不上锡 件不上锡 焊
波峰温度、松香比重及 速度不当
调节波峰温度、松香比重及 进板速度
操作员自检
第3页 共9页
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Team Force Electronics Limited
过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
措施结果 R 采取的 S O D P 措施 N
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过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 :
零 件 过 程 编 号
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锡膏量不足
元件易假焊
铜网厚度不够
加大PCB板与铜网之间 的间距
目测
2
JV打铁线
铁线两端角度 铁线弯脚角度 造成不良功 弯脚为45度 过小压铜皮 能坏机
JV机编程时角度设 置过小
编程时依据不同PCB， 调整JV铁线弯脚角度
目测
3
贴片
贴端正不能移 位，
移位
假焊或与隔 离焊盘短路
PCB板形状不统一 造成坐标偏差
11
过一次波峰 不能有明显的不 不上锡/连锡/堆 影响二次过波峰 上锡/连锡/堆锡 锡 焊 焊
波峰温度、松香比重及 速度不当
调节波峰温度、松香比重及 进板速度
操作员自检
12
切元件脚
元件脚不能有过 高、连脚
元件脚过高、碰 影响后工序装配 脚及连脚
切脚机刀片高度/刀片利 度不够
调节切脚机刀片高度/更换 刀片
指导书中未有详细标 明；工作疏忽或作业不 当 指导书中未有详细标 明；工作疏忽或作业不 当
指导书中详细标明；纠正作 作业过程自行控 业方法与作业动作 制
18
检查板面元件及 板面检查（工 电子线摆线附合 艺检查） 工艺要求 产品需100%经 ICT测试
指导书中详细标明；纠正作 业方法与作业动作
作业员自检
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过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 :
零 件 过 程 编 号
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36
包装
作业疏忽或作业方法不 当
更改作业方法与作业手式
作业自检
37
QA抽检
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零 件 过 程 编 号
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主 板
过程名称操 作描述
要求
潜在 失效模式
潜在 失效后果
严 重 级 度 别 S
潜在失效 起因/机理
频 度 O
现行过程控制预防
探 R 责任及目 现行过程控制 测 P 建议措施 标完成日 度 探测 N 期 D
措施结果 R 采取的 S O D P 措施 N
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过程名称操 作描述
要求
潜在 失效模式
潜在 失效后果
严 重 级 度 别 S
潜在失效 起因/机理
频 度 O
现行过程控制预防
探 R 责任及目 现行过程控制 测 P 建议措施 标完成日 度 探测 N 期 D
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过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 :
零 件 过 程 编 号
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主 板
过程名称操 作描述
要求
潜在 失效模式
潜在 失效后果
严 重 级 度 别 S
潜在失效 起因/机理
频 度 O
现行过程控制预防
探 R 责任及目 现行过程控制 测 P 建议措施 标完成日 度 探测 N 期 D
措施结果 R 采取的 S O D P 措施 N
找出各不同PCB偏差的 统一性调整坐标
目测
缺件
4
点胶
胶点大小均 匀，不能溢胶
溢胶
贴片元件不 上锡
5 6
过回流焊 后检
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FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 :
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20 21
ICT测试
未经ICT测试
工作疏忽或作业不当
纠正作业方法
作业员自行控制
显示位检测 功放位检测
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过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 :
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过程名称操 作描述
要求
潜在 失效模式
潜在 失效后果
严 重 级 度 别 S
潜在失效 起因/机理
频 度 O
现行过程控制预防
探 R 责任及目 现行过程控制 测 P 建议措施 标完成日 度 探测 N 期 D
措施结果 R 采取的 S O D P 措施 N
放音复测位 收音复测位 看守电流、螺 丝检查 QA位检测 各附件不能用 错，附件不能漏 装或多装；贴纸 不能用错或少贴 各附件用错，附 件漏装或多装； 未资料未明细；作 业疏忽或作业方法不正 确
指导资料明细；纠正作业方 法或作业手式
作业员自检或 互检
25 26
27
装配机芯
作业疏忽或作业方法不 正确
更改作业方法与作业手式
作业员自检或 互检
28 29 30 31
CD放音位检 测 装底面盖 Q2位听机 Q3位听机 面盖外观良好， 装配到位 面盖氧化变形， 装配不到位 影响产品外观 作业疏忽或作业方法不 当 更改作业方法与作业手式 作业自检
零 件 过 程 编 号 22 23
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潜在 失效后果
严 重 级 度 别 S
潜在失效 起因/机理
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现行过程控制预防
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