0.36
0.6pitch BGA
不规则BGA
类别 0.4Pitch QFP 0.5Pitch QFP 0.5Pitch QFP 0.65PitchQFP 0.8Pitch QFP 0.4Pitch QFN 0.5Pitch QFN 0.65PitchQFN 0.8Pitch QFN
0.8Pitch CF
0.4064 0.38
connecter
0.6Pitch Dual Row QFN
1410000600
0.5Pitch Dual
宽度 0.3*0.4 0.3*0.4
宽度
0.3048,外拉0.3MM
定位大脚需三边外扩 0.2MM，架十字桥
0.31,外拉0.3MM
定位大脚需三边外扩 0.2MM，架十字桥
长度都外扩0.05 短PIN都内切0.1mm
1.长度都外扩0.05 短PIN都内切0.1mm
2.长PIN的宽度为0.23 短PIN的宽度为0.21
外拉0.1,宽开 0.23MM
平齐接地边,外拉0.3MM, 宽度0.28
依图示开口
电池
0.5Pitch BGA 0.65Pitch BGA 0.673Pitch BGA 0.8pitch BGA 1.0Pitch BGA 1.27Pitch BGA
三边外扩0.3mm,中间架桥0.3mm
电容 电感 123阶2PIN晶振 SP类零件(4P) BZ类零件(4P)
针对大小为150*90之零件三边外扩0.2MM，并 做到倒三角架桥处理
三边外扩0.2mm,中间架桥0.3
内切0.2MM，外扩0.2MM，中间架桥0.3MM
两边外扩0.5MM
如果外扩的范围比较 大，有干涉旁边的零 件，那就可外扩0.2或
内切0.5MM,宽度0.25
依图示开口(按客户要 长度都外扩0.05
求开孔）
短PIN都内切0.1mm
内切1.3MM,宽度0.25
内切0.1,宽度0.25MM
依图示开口(按客户要 长度都外扩0.05
求开孔）
短PIN都内切0.1mm
内切0.3,宽度0.35MM
特殊零件 特殊零件 特殊零件 特殊零件 特殊零件
PIN脚外扩0.5架桥
功率晶体 特殊零件 特殊零件 特殊零件
大PAD长度缩50%后再 外扩0.3MM,架桥0.3。 PIN脚长度外扩0.2MM,
宽度开1.2MM。
内切0.5MM,宽度0.25
依图示开口(按客户要 求开孔） FA16229
内切1.3MM,宽度0.25
长度都外扩0.05 短PIN都内切0.1mm
固定脚按1:1,中间填 小PIN长度内切0.2外拉
满
0.1MM,宽度开0.23MM
固定脚按1:1,中间填 小PIN长度内切0.1外拉
满
0.2MM,宽度按同类型IC
CON
1.27PICH
CON 二极管 SOT89
固定脚按1:1,中间填 小PIN长度外加0.2MM,
满
宽度不大于0.75MM
大脚内切0.1，小脚不 变
三边各外扩0.5MM，架0.3十字桥
connecter connecter connecter
1.25PICH
USB
0.5PICH
1.27PICH
大PIN外移0.2
小PIN外扩0.3,宽度同 IC
外四PIN外移0.1MM
小PIN内切0.1外扩0.2, 宽度同IC
大PIN外移0.2
小PIN外扩0.2,宽度开 0.7MM
E12 研华科技钢网开口技术规范
注意事项： 1、大于120mil的PAD TOP面做防锡珠再架12 mil的桥，BOT面直接架12MIL的桥 2、螺丝孔需按客户要求来开,OSP(19A),化银板(19D)测试点都需开孔. 3、pitch小于0.65（含0.65）的QFP,SOP都内切0.1,不外扩 4、所有IC和connecter均做金手指状,connecte固定脚均需外移0.2MM 5、接地若是圆的则开圆形，方的面积缩到60%再架0.3宽的十字桥 6、方形测试点可以开成和圆形测试点一样的. 7.QFN宽度按IC的同pitch宽度开，需要内切0.1mm，需外拉0.1mm 8.QFP或QFN,IC中间接地统一开孔方式：（特殊零件除外）,需避开VIA孔0.3MM.
红色框选的8pin 1:1
开,前导0.05圆角
0.18
内切0.1,外拉0.1MM
0.2286
长度内切0.1mm,外拉 0.1MM,接地面积缩成 60%,架0.3十字桥，不
需避孔
1
外拉0.3MM
宽度按IC的同pitch宽 度
长度外加0.2mm
connecter 2X50P
电感(比较大）
排阻 SOT(5P/6P)
开孔(钢网厚度： 0.12)
中间接地开孔
外排1:1开,整体向外 移0.1mm
(两端导圆脚） 铺7*7的0.4mm的圆，其 pitch为0.6
内排1:1开 (两端导圆脚）
开孔(钢网厚度： 0.12)
中间接地开孔
0.5Pitch Dual Row QFN
1410007460
0.2540*0.5588 0.2540*0.5588
原始PAD 0.254 0.254 0.3048 0.3556 0.381 0.254 0.3048 0.3556 0.381
0.508
开孔样式
四个角落（红色标示 的PAD),原始PAD0.3的 开孔为0.28MM方形倒
圆角.
宽度
0.18 0.18 0.23 0.3 0.4
0.18
0.23 0.3 0.4
07pitch BGA
是斜形BGA 不规则BGA
箭头方向三边外扩 0.5MM架0.3的桥
电池需三边外扩 0.2MM,且架十字桥处
理.
开孔为0.28MM方形倒 圆角.
开孔为0.31MM的圆形 开孔为0.35MM方形倒
圆角. 开孔为0.406MM的圆形 开孔为0.508MM的圆形
开孔为0.7MM圆形
原始pad0.356的开 0.4，原始pad0.3开
长度
内切0.1，不外拉 内切0.1，不外拉 内切0.1，不外拉 内切0.1，不外拉 内切0.1，外拉0.1MM
内切0.1，外拉0.1
内切0.1，外拉0.1 内切0.1，外拉0.1 内切0.1，外拉0.1
0.4064,外拉0.5MM
定位大脚需三边外扩 0.2MM，架十字桥
0.6Pitch CF 0.65Pitch CF
PIN脚需架桥处理。
以上的距离
PIN脚为1.27PICH,
宽度开成0.75MM,
针对此零件尾部1/3切 通，其余点状上锡
外拉0.1,中间与 PAD相连PIN向里扩 0.3
PIN脚需架桥处理。
球直径 0.7MM,PICH1.5MM,离小 PIN方向需保留0.2以上 的距离
针对此零件尾部1/3切 通，其余点状上锡
内距增大5-8MIL,无需 防锡珠处理
离小 以上
参照E12N0902023 参照E12N0902023 参照E12N0902023
参照E12N0902006 参照E12n0909020
参照E12N0902023 参照E12N0902023
详见E12N0906011 详见E12N0910006
INDUCTOR
三PIN都需内切0.1防锡 珠
1:1开孔
中间架桥处理
外扩0.2MM
TOP面防锡珠处理再架 0.3桥,BOT面直接架桥.
三边各外扩0.5,防锡 珠处理
中间架桥0.3
每边各内切0.3
箭头方向三边外扩 0.3mm,防锡珠处理
中间架桥0.3
开关 特殊零件
IC CN
大PAD1:1开,中间小 PAD三边缩0.2MM 中间PAD内切0.1MM
类别
原始PAD
开孔样式
0402
0603
0805
0.9 1.78m
TOP 1:1修改 防锡珠处理
防锡珠处理
比0805大一點
1.4 2.16
1206及以上
钽质电容(PAD偏 大的类型)
电解电容
钽质电容（PAD 标准)
防锡珠处理
防锡珠处理 内切0.2MM，外扩0.2MM，中间架桥0.3MM，开
梯形
此类零件中间架桥，左右各扩0.15MM
固定脚外加0.2，架 0.3的桥
晶振
1.27PICH
固定脚按1:1,中间填 小PIN长度内切0.1外拉
满
0.2MM,宽度按同类型IC
1：1开孔
BOT 1:1修改 内距增大2-4MIL,无需 防锡珠处理
内距增大3-6MIL,无需 防锡珠处理
内距增大3-6MIL,无需 防锡珠处理,需外擴
0.3mm
钢网厚度0.12mm 钢网厚度0.12mm
钢网厚度0.12mm
E12N0812029 E12N0903020
0.4Pitch QFN
0.5Pitch QFN
Pitch >2MM的 CONN
其他pitch的 connecter
0.254 1
外排0.2540*0.5588
(两端导圆脚） 铺6*6的0.4mm的圆，其

内排0.2032*0.4572 居中(两端导圆脚）
pitch为 0.6(e12n0905016)
0.5PICH 0.8PICH 0.635
宽度按IC的同pitch宽 长度内切0.1mm,外扩
度
0.15
三边外扩0.2mm,且架 一字桥处理
0.23MM 0.406MM
内切0.07MM，外拉 0.15MM
内切0.05MM，外拉 0.15MM
0.508