盘90&开制
功能PIN脚在原始焊 盘的中间开1.1mm的 长度，固定脚在原始 焊盘上中间的上方开 制两个点，每个点的
形状为
21:射频开 关
22：联芯 科技的大
24： 0603&0805
25：智能 手机主芯
25
形状为 0.75*0.95mm，高出
原始焊盘0.3mm
左右两边的短焊盘， X方向外扩0.07mm，Y 方向扩大0.1mm，上 下两边的长焊盘，X 方向1：1开，Y方向
0.3mm
0.31mm 0.4mm 0.45mm 0.55mm
0.4mm 0.45mm
上下引脚开0.17mm 左右引脚开0.18mm 0.2mm
引角长度0.5-0.7mm
9：排容ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ排 阻
排阻
10： IO/USB
11：PA接 地焊盘元 件
开孔方式
Pitch
0.5mm 0.6mm 0.65mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm
0.4mm
Pitch
0.45mm
0.5mm 0.6mm 0.65mm
焊脚开孔倒纯角
0.17mm/18mm
0.20mm
0.22mm 0.28mm 0.32mm
0.4mmPitch的 钢网厚度开制
Pitch
0.4mm 0.5mm
0.6mm
0.65mm 0.75mm 0.8mm
1mm
焊盘开方孔
0.24mm方孔倒圆角 0.29mm
0.3mm，功能焊盘的中间100%开制并外 扩0.3
开孔方式 开孔方式 开孔方式
左边的三个焊盘PIN角在保证安全间距后外扩 0.5mm,中间那个焊盘外扩0.5mm，右边的二个PIN
上下各外扩0.3mm
两个
中间两个焊盘开制 0.5mm*0.9mm两边开
制0.9mm*.45mm
元件中间两个焊盘加 十字架，边上两个焊
注： 红色 的字 体表 示修 改过
0.4mmPitch的排插，横 0.18mm，竖的
0.17mm
引角外扩 0.1mm后 元件在内 切掉1/5 0.4mmPitch的BGA， 钢网厚度开制0.1mm
引角外扩 0.1mm
0.1mm 接地焊盘 开面积的
引角外扩 40% 0.05mm 0.9mm以上引角长充不需要外 扩
外扩0.1mm
按照1：1的开口方式 开
开U型槽孔
按照焊盘排列方式， 开0.4的方孔倒圆角
智能手机，开0.4MM 的方孔倒圆角，开一 排正排列，一排转45
度
注： 1：元件的安全间距请保持在0.3mm以上，如果没有到达0.3间距，元件PAD内移达到0.3mm,前提是 2内：距屏要蔽保持在0.35mm以上才可以内移 架 3：在所没有有 的 4：P如IN有角 特 5：殊钢的网元 拼 6：板数方据案 处理好后
14：五排的 PA PITCH:1.1 mm
15：五个小 焊盘的滤 波器
开孔方式
中间大接地焊盘开三个方孔/圆孔，开面积的50%
中间小的焊脚开面积的80% 外面的焊脚开面积的60%
开孔方式 开孔方式
1：三PIN脚的左右各扩0.25mm，上或下扩 0.3mm 2：两PIN脚的左右各扩0.3mm，上下扩 0.25mm 3:如两个SIM卡座在一起的话，两SIM卡座 固定脚之间保证0.6mm的间距
焊脚宽度 0.22mm 开孔 0.28mm 0.31mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm
引角长度为0.70.9mm
0.9mm以上引角长充不需 扩
开孔方式
Pitch为0.5mm的排容，焊脚开孔0.25mm，外扩 0.1mm，四个外角外扩0.05mm.
Pitch为0.5mm的排阻，焊脚开孔0.22mm*0.5mm 扩0.1mm，内缩0.1mm四个外角外扩0.05mm.
5：Pitch为 0.5mm的五 极管和六 极管
个人开钢网一些芯片的总结
SMT钢网开孔方案
版本：G/0
开孔方式
引角长度达到0.55mm以上
元件焊脚开孔0.24mm四个外角外移 0.08mm，引角长度达到0.55mm以上
6：排插 7：BGA 8：IC
开孔方式 开孔方式
0.4mmPitch的排插 的方向开0.18mm 方向开0.17mm
开孔方式
Pitch:
0.4mm 0.45mm 引角开孔
0.5mm
0.18mm 0.2mm 0.22mm
引角外扩0.3mm
元件定位孔加一根0.3mm的径，定位孔面积按比例1：1.2开孔 Pitch为0.4mm的USB接口开成瘦腰二端为0.18mm,中间为0.16mm
12：SIM卡 座
13：9个球 的CSP
mm的排容，焊脚开孔0.25mm，外扩 个外角外扩0.05mm.
mm的排阻，焊脚开孔0.22mm*0.5mm，外 内缩0.1mm四个外角外扩0.05mm.
位孔面积按比例1：1.2开孔 端为0.18mm,中间为0.16mm
开孔为焊 盘的70%, 功能焊盘 靠外的方 向切 0.05MM
焊盘开成0.27mm的方孔，外角外移 0.05mm
开孔方式
PA元件PITCH:1.1mm 焊盘为：0.8mm 焊盘开孔：0.55*0.55mm
16：SD卡 座
17：侧键
18:七彩灯
19：电池 弹片
20：T卡座 2
开孔方式
焊盘引角需要外扩0.1mm后外移0.05mm
开孔方式
SD卡座在定位脚焊盘不影响与其它元件安 全间距下引角都外移0.4mm并再外扩