SMT模板制作规范一．网框二．钢片厚度三．MARK点刻法四．开口通用规则五．开口方式六．补充裸铜板及无铅钢网一般开孔原则一．网框常用网框分为机印网框和手印网框两种：1. 机印网框有: 29”x29”23”x23”650mmx550mm 600x550mm 580x800mm 等等备注:印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求也会不一样, 所以具体机印网框的大小要视印刷机的情况而定;2. 手印网框有: 450mmx550mm 420mmx520mm370mmx470mm 200mmx300mm 等等备注:手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品的印刷要求.二．钢片1.钢片厚度的选择1）常用钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择0.03~0.08mm.2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;3）如有重要器件（如QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度请参照附表(一).2.钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm.三．MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
目前常用印刷机型见附表（三）四．有铅锡膏开口通用规则1、测试点,单独焊盘、螺丝孔,插装焊盘，若客户无特殊说明则不开口；如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。
2、焊盘边缘有通孔且孔径D≥0.80mm时，客户如无特殊要求则需要避通孔处理；对于焊盘中间有D≤0.50mm通孔时，不需要避孔处理，但要适当加大焊盘开口，以增加焊锡量。
五. 开口方式(一) 印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板)１. Chip料元件的开口设计:1) 常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二）2) 一般常用元件内距如下：10201元件的内距为0.23-0.25mm；20402元件的内距为0.40-0.50mm；30603元件内距为0.70-0.85mm；40805元件内距为1.0-1.20mm；51206元件内距为1.60-2.0mm.3）常见Chip元件标准焊盘大小见附表（二）4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）做适当的内切，内加或移动处理。
1当焊盘内距小于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内切方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采用外移方式.2当焊盘内距大于标准内距时, 如焊盘大于标准焊盘,则采用内移方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采用内加方式.5) 封装为0201Chip元件,可采用以下方式开孔:内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开口,如下图所示：原始PAD开口PAD 1:1Y D1=0.23~0.25mmY6) 封装为0402Chip 元件,可采用以下方式开孔：(推荐使用1)1按焊盘1:1开口，四周倒圆角R=0.08MM ；2可采用如下方式防锡珠;3可采用如下方式防锡珠;4按焊盘1：1开内切圆.7) 封装为0603及0603以上的CHIP 元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法(见下图): ( 推荐使用方法一)1/3X方法(一)1/3Y XY 11/3X方法(二)X1/3Y1Y11/3X1Y11/3Y1方法(四)1/3X1/3Y1Y Y原始PAD X方法(五)1/3X 倒角R=0.1mmY 方法(六)２二极管开口设计由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开口1：1；对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大10~15%. 若PAD Pitch 跟大小与正常Chip 相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处理.３小外型晶体的开口设计SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1.原始焊盘开口焊盘1:1SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：Y 2/3Y建议开口原始焊盘SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口SOT223晶体: 开口通常建议按1：1的方式。
SOT252晶体：由于SOT252晶体接地散热焊盘很大，很容易产生锡珠，所以其开口通常建议按下图所示的方法:原始焊盘建议开口1:1原始焊盘建议开口1:1建议开口A1=3/4*X1B1=3/4*Y1B2=Y2原始焊盘X1Y2Y1B2A1B1B1视原始焊盘的大小：４IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：1) Pitch=0.40mm的IC长度按原焊盘向外加长0.1mm或10%，宽度无特殊要求开0.185mm,一般建议宽度在0.18mm~0.19mm之间取值,焊盘开口形状为椭圆形或方形倒圆角.2) Pitch=0.50mm的IC长度按原焊盘外加长0.1mm或10% ，宽度无特殊要求开0.235mm，一般建议宽度在0.22mm~0.24mm之间取值,焊盘开口形状为椭圆形或方形倒圆角.3) Pitch=0.65mm的IC长度按原焊盘外加长0.1mm或10%,宽度为(45%~50%)Pitch，一般建议宽度在0.28mm~0.33mm 之间取值。
4) Pitch>0.65mm的IC长度按原焊盘1：1开孔，宽度＝50%~55%Pitch,一般建议: 1Pitch=0.80mm宽度在0.40mm~0.45mm之间取值.2Pitch=1.0mm宽度在0.48mm~0.55mm之间取值。
3Pitch=1.27mm宽度在0.55mm~0.75mm之间取值。
对于Pitch大于1.27mm的IC类元件，宽度可视具体情况适当放大或缩小.5)IC中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的50~70%，缩小后再开成方孔或者圆孔，如果有通孔则避开通孔处理后视焊盘大小适当架桥，桥宽在0.40mm左右。
对于QFP中间的接地焊盘建议按面积缩小后再架十字桥处理.6) 0.3pitch的IC及QFP开口宽度建议0.145mm-0.148mm，长度向外加长10%或0.1mm。
钢片厚度建议使用0.08mm-0.10mm。
5 排插类开口方式同IC类元件.6 排阻的开口设计1)Pitch=0.50, 长外加0.05mm,宽开0.24mm,间距增加0.05mm .D1=D+0.05L1=L+0.05W1=0.24或48%PitchD1L1W1W L D 2) Pitch=0.80,长外加0.05mm,内距保持不变，内四脚宽开0.40mm ，如外四脚宽大于内四脚,则外四脚宽开最大不超过0.55mm 。
3) 其它Pitch 排阻开口宽度为55%Pitch.4) 若两排引脚之间内距过近,则可适当外移,以防止锡珠产生.７BGA 的开口设计1) Pitch=0.50mm 的BGA,开孔直径可视钢片厚度,建议大小在0.30~0.31mm 之间取值，通常采用圆形开口,如果客户强调采用方形开口,则大小建议在0.27~0.29mm 取值.2) Pitch=0.65mm 的BGA,开孔直径可视钢片厚度,建议大小在0.35~0.38mm 之间取值，通常采用圆形开口。
3) Pitch=0.80mm 的BGA,开孔直径可视钢片厚度,建议大小在0.42~0.46mm 之间取值，通常采用圆形开口或方形倒圆角开口。
4) Pitch=1.0 mm 的BGA,开孔直径可视钢片厚度,建议大小在0.50~0.58mm 之间取值，通常采用圆形开口。
5) Pitch=1.27 mm 的BGA,开孔直径可视钢片厚度,建议大小在(0.45%~0.60%)Pitch 之间取值(最小不小于0.55mm;最大不超过0.75mm)，119 特殊焊盘如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用按面积的90%开口方式或架桥处理。
10 其它要求如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM 时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm 左右,可按焊盘大小而均分,如图所示：六. 对于无铅工艺制程或裸铜板，SMT 模板开口原则：印锡后不能露焊盘1) CHIP 类型元件外三边按面积共加大10~15%,保持内距不变，再按有铅要求修改.2) IC 类元件（包括排插）长度向外加0.1~0.20mm ，宽度按有铅要求修改，可适当加宽一点。
3) 排阻排容类元件，长度向外加0.1mm ，宽度可按有铅要求修改。
4) 其他元件同上述要求不变（开孔可适当加大一些避免漏铜）.12SMT 模板制作通用规范(胶水网及套板开孔设计)一. Chip 类元件钢网开孔设计,通常建议采用长条形,其具体的尺寸要求见下表:未包含在上表中的Chip 类元件,开口通常建议采用下面图型开口方式:CDB=(35%-40%)CD(直径)=50%C当B 计算出大于1.2mm 时,则取B=1.2mm,当D 计算出大于1.5mm 时,则取D=1.5mm;当B 计算出小于0.3mm 时,则取B=0.3mm (最小不小于0.26mm),当D 计算出小于0.35mm 时,则取D=0.35mm.C BSTC3216STC32528STC6032STC73431.00233230.65~0.70.7~0.750.8~0.850.9~0.95220.900.901.00圆孔的外侧间距等于焊盘宽度的20.60等于焊盘宽度的0.5~0.550.6~0.650.4~0.452CHIP 类元件刷胶网开孔尺寸对应表(单位：mm)长条形开口长度(L)直径间距(P)圆孔数器件封装圆孔形开口宽度(W)31.200.602222221或开焊盘间距的35%至40%0.61.20.50.60.70.90.3(可在0.28~0.33之间取值）0.522250.4(可在0.35-0.45之间取值）0.90.9201022200.80.8032184732 1.20.6 1.201812182525120805注意：无论采用以下何种开孔方式，必须保证开孔不可1060312061210110%110%13二.小外形晶体管钢网开口设计a) SOT23钢网开口设计如下图:DAＢB=1/2A B=1/2AL1=120% L (或更长些,最长不超过L2) D=0.5mm (可根据具体情况适当放大或缩小)W1=0.35mm 或(35%-40%)A 圆孔开口居中放置,外侧两圆孔中心点与下面两焊盘中心点对齐.b) SOT89和SOT143钢网开口采用圆点形，其开口大小见下图:c) SOT89和SOT143钢网开口采用长条形，其开口大小见下图:CD BA=0.4mm (可根据具体情况适当放大或缩小)XBDB=1/2XD=0.5mm (可根据具体情况适当放大或缩小)CC=0.38mm (可根据具体情况适当放大或缩小)BX AC=3.8mmD=1.4mm (可根据具体情况适当放大或缩小)B=1.5mmw1BAL L1L214d ）SOT252钢网开口通常建议采用长条形，其开口大小如下图：A=1/2B W=0.5mm 或（30%-40%)B(可根据具体情况适当放大或缩小)长度与下面最外侧两焊盘外边缘平齐ＢＡWＢＡDD=0.55mm (可根据具体情况适当放大或缩小)A=1/2B(圆孔外侧与下面两焊盘外边缘平齐）e ）SOT223钢网开口通常建议采用长条形，其开口大小如下图：ＢＡCＤＡＢA=1/2BC=0.5mm,或C=（30%-40%)B (可根据具体情况适当放大或缩小)A=1/2B D=0.6mm上图长条形与圆孔形开口均居中放置,两端与下面最外侧两焊盘外边缘对齐.三）可以过波峰焊的排阻排容钢网开口建议采用长条形，其开口大小如下图：L1ALDL=L1C=0.28mm 或C=(30%-40%)A (可根据具体情况适当放大或缩小)D=0.4mm (可根据具体情况适当放大或缩小)长条形与圆孔形开口均居中放置,两端与下面最外焊盘对齐。