Mould size
10.9995cm^3 14.5449g g
37.7799cm^2
3
水口设计
模流分析报告
sub gate :1.1mm
cold runner : 5mm
4
参数设置
模流分析报告
Process conditions seting:
Mold temperature : 90deg.C Melt temperature(Hot Runner):200.00deg.C Injection time : 1.2sec Part volume to be filled : 10.9995cm^3 Part Weight(Solid) :14.5449g Total projected area : 37.7799cm^2
Installation dimensions Mold Heigh80MPa 150mm
900T
HTF90W1/J5
Die (product) parameters
Product volume Product weight runner weight Projection area
Prpduct No date No.of cavities Gate type Mold type Analsis project part volume date
15K9.22-2 2016-09-27 1*4 sub gate 2 plate fill+pack+warp 10.9995cm^3
模流分析报告
11
模流分析分析报告
排气情况
熔接线情况
12
缩水情况
模流分析报告
13
注射压力位置情况
模流分析报告
Max:35.5MPa
Max:10T
14
注射产品变形情况
模流分析报告
15
模流分析报告
结论：
➢产品厚度均匀。 ➢注射压力正常 ➢产品有轻微变形因为缩水。
16
5. Recommended Melt Temperature 200 deg.C
6. Absolute Max. Melt Temperature 220 deg.C
7. Melt Temperature Minimum 190.0 deg.C
8. Melt Temperature Maximum 220.0 deg.C
Pack control
5
注射动态图
模流分析报告
注塑没有问题，没有出现缺胶不良 6
注射结果
模流分析报告
注塑没有问题，没有出现缺胶不良 7
注射结果
模流分析报告
压力正常
8
注射结果
模流分析报告
以上两幅图代表了充型过程中流动前沿温度的分布，大部分区域比较均匀
9
厚度分布情况
模流分析报告
10
注射速率
Viscosity model
2
注塑机台选择
模流分析报告
Injection molding machine models Machine parameter
Screw Diameter Maximum injection speed Maximum injection pressure
Maximum screw stroke Clamping force
1
模流分析报告
材料信息
POM BASF Ultraform S1320 003
1. Melt Density
1.162 g /cu.cm
2. Solid Density
1.4202 g /cu.cm
3. Ejection Temperature
110 deg.C
4. Recommended Mold Temperature 90 deg.C
产品信息
模流分析报告
Part name 3D part date name Resin name Runner system Part weight Machine tonnage design Total projected area MF by
cap
POM cold runner 14.5449g 90T 37.7799cm^2
9. Mold Temperature Minimum 60.0 deg.C
10. Mold Temperature Maximum 100.0 deg.C
11. Maximum Shear Rate
40000.00 1/s
12. Maximum Shear Stress
0.4500 MPa
PVT profile