SMT首件检验报告
生产日期：送检人:
产品名称
订单号码
订单数量
生产单号
生产线别
产品规格
检验项目
检验重点
判定结果
备注或数据记录
合格
不合格
技术
要求
核对生产是否按《生产合同任务书》上的技术要求进行生产
BOM资料是否齐全。
外观/尺寸
核对产品各元件贴片位置与产品结构物料清单中的要求是否一致
IC：无反向、引脚无变形、浮高、起泡
异物
是否有胶纸、锡渣、锡珠、金属等非BOM上材料，松香异物等
功能
电容：容值与技术要求一致
电阻：精密电阻阻值与技术要求一致
IC资料记录（型号、周期，厂商）
最终判定
□直接量产□纠正后方可量产□停线待分析后再生产
原因分析：
解决措施：
说明
所上线的原材料为特采使用时，必须在备注栏中填写特采原因。
保存两年
核准：审核：检验：
PCB：无变形、划伤、线路有无开路、起泡
元件：丝印清晰、无漏贴、多贴、偏位、损件；极性无反向；引脚无变形、浮高、起泡
锡膏：无漏刮锡、偏位、连锡、断锡
其他
物料规格
所使用的物料规格是否符合BOM。
零件数量
是否有缺件，多件等不良现否有冷焊、空焊、短路、半焊、吃锡不饱现象