半导体的中国专利分类号
【原创实用版】
目录
一、引言
二、半导体专利在中国的发展概况
1.半导体专利申请数量的快速增长
2.我国在半导体领域的专利储备逐步构建
三、半导体制作类专利文献
1.半导体制作方法
2.半导体器件及其制造方法
四、半导体工艺类专利文献
1.真空机械手及半导体工艺设备
五、总结
正文
一、引言
半导体技术作为现代科技领域的核心技术之一，其在全球范围内的发展和应用越来越广泛。

中国作为全球最大的半导体市场之一，其在半导体领域的发展也备受关注。

本文将介绍半导体在中国的专利分类号及其发展概况。

二、半导体专利在中国的发展概况
1.半导体专利申请数量的快速增长
近年来，随着我国半导体产业的飞速发展，半导体专利申请数量呈现出快速增长的态势。

据报告显示，2022 年，全球半导体专利申请量达到
创纪录的 69190 项，比五年前的 5943 项增长了 380%。

这其中，中国
的半导体专利申请数量占据了很大的比重。

2.我国在半导体领域的专利储备逐步构建
中国正逐步构建自身的专利储备池，以应对未来半导体产业的发展需求。

在全球半导体专利申请数量快速增长的背景下，我国在半导体领域的专利储备也日趋完善。

三、半导体制作类专利文献
1.半导体制作方法
半导体制作方法的专利文献主要涉及半导体的制作过程和技术。

例如，一种半导体制作方法包括提供半导体结构、在所述半导体结构上形成感光层、对所述感光层进行曝光、显影，以形成第一图案等。

2.半导体器件及其制造方法
半导体器件及其制造方法的专利文献主要涉及半导体器件的结构和
制造过程。

例如，一种半导体器件包括有源图案、栅极结构、栅极间隔物等，其制造方法包括形成有源图案、栅极结构、栅极间隔物等。

四、半导体工艺类专利文献
真空机械手及半导体工艺设备的专利文献主要涉及半导体工艺设备
的设计和制造。

例如，一种真空机械手包括吸附端、第一气路、第二气路等，其作用在于吸附晶圆、控制气流等。

五、总结
总的来说，半导体在中国的专利分类号涉及半导体制作方法、半导体器件及其制造方法、半导体工艺类等多个方面。