3.实例：
良例
尚可
不良例
4.注意事项：
‧注意因锡须、锡丝、锡珠造成短路发生 ‧通孔上下的连结不可有断路发生
‧用手拉或摇动时不会造成松动(500公克力)
‧注意是否有可能会造成短路或断路发生，如有可能应予排除
十三、无引脚的SMT 组件上锡标准
因焊锡的不完美 致看不到部品脚
表面焊锡完美时，仅是 稍有凹陷也是良好的
焊锡完美
焊锡完美时
焊锡稍嫌不足 上面没有焊锡
焊锡不完全
通孔连结线路断
因焊锡的连结致与 隔邻的部品短路
因气体或气泡脱出 造成下陷或中空
最 好
合 格 ( 可 接 受 )
元件
最大值
不 合 格 ( 需 返 修 )
金屬端
最小值
注意事项：
‧极性、方向要正确 ‧电极、焊点应没有裂痕 ‧无虚焊，少锡
‧电极的焊锡量应满足上述要求
‧部品之间应没有锡珠会有造成短路可能性 ‧无短路、连锡
十四、有引脚的SMT 组件上锡标准
H = 金屬端部高度 h ≥1/3H(H<1.2mm)
h ≥0.4mm(H ≥1.2mm)
1=無錫或少錫 2=多錫
元件金屬端沒有濕潤(元件不
1=無錫或少錫 2=多錫
焊盤沒有濕潤 (焊盤不上錫、假焊)
H = 金屬端部高度
h ≥1/3H(H<1.2mm)
h ≥0.4mm(H ≥1.2mm)
元件
金屬
焊錫
最 好
合 格 ( 可 接 受 )
最 小 值
最 大 值
不 合 格 ( 需 返 修 )
SMT 元 件類型
注意事项：
‧极性、方向要正确 ‧电极、焊点应没有裂痕 ‧无虚焊，少锡
‧电极的焊锡量应满足上述要求
十五、无铅产品的SMT 组件外观检查
无铅工艺的外观：
* 无铅产品过高温回流焊后，外观暗淡和粗糙，但可以接收，参见下列图片：
1=無錫或少錫 2=多錫
1=無錫或少錫h<1/2D
1=無錫或少錫(h<1/2D)
h ≥ 1/2D&D=引腳的厚度
h ≥ 1/2D&D=引腳的
厚度
無限
h ≥ 1/2D&D=引腳的厚度
無鉛產品
有鉛產品
*无铅产品过高温回流焊后，塑料组件(如: 排插、插座等)更易变形或起泡等，这样不可以接受，参见下列图片：。