DFM-电子产品可制造性设计
招生对象
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产品硬件设计工程师，CADlayout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理。

课程内容
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【课程特点】
以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。

引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。

并探讨了如何建立DFM规范等话题。

通过本课程的学习，学员能够掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。

【培训内容安排】
1、DFM概述(第一天上午40分钟)
产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？
产品的制造成本与设计有关吗？
DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计。

2、SMT制造过程概述(120分钟，中间休息15分钟)
常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。

重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接。

3、评估生产线工艺能力(第1天下午40分钟)
评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率。

评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺。

4、了解设计的基本材料(120分钟，中间休息15分钟)
基板材料的种类和选择，常见的失效现象
元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
业界的各种标准和选择
5、热设计探讨(80分钟，部分放在第2天上午)
CTE热温度系数匹配问题和解决方法。

散热和冷却的考虑。

与热设计有关的走线和焊盘设计。

6、焊盘设计(第2天上午120分钟，中间休息15分钟)
影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准
不同封装的焊盘设计
焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
7、PCB板的设计(第2天上午60分钟，下午60分钟，中间休息15分钟)
考虑板在自动生产线中的生产。

板的定位和fiducial点的选择。

板上元件布局的各种考虑；元件距离，禁布区，拼版设计。

可测试设计和可返修设计
8、钢网设计(100分钟)
钢网设计在DFM中的重要性
钢网设计与焊盘设计的关系
钢网设计的要素：厚度，开口几何尺寸，宽厚比等
9、如何制定设计规范(20分钟)
需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么
10、总结(10分钟，自由交流20分钟)
要成为一个设计高手，你需要具备DFM的知识。

学以致用，反复实践是掌握DFM的关键。

讲师介绍
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杨煜先生
美国IPC协会会员，美国SMTA协会会员，MOTOROLA黑带（Black Belt。

93年至97年任职摩托罗拉公司，98年~03年任职华为技术有限公司，在电子通讯产品开发、制造和品质管理方面经验丰富。

在生产质量持续改善过程中，有丰富的现场经验，曾指导过国内外多家企业，解决了生产过程中大量的疑难重大问题，取得过显著成绩。

讲授的主要课程有《DFM-电子产品可制造性设计》、《工艺设备能力研究》，《DOE方法在生产制成中的应用》，《6 SIGMA 黑带及绿带培训》，《SPC控制在电子生产中的应用》，《DOE -实验设计与分析》。

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【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据客户的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。

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