cut且在板边开孔
PCB 应加工艺边，器件与V-CUT 的距离≥2mm
易裂的零件无法满足距V-cut 3mm的距离要求，则应垂直于V-cut且在板边开孔
拼板后PCB尺寸 长 宽 厚
最大 420.0 350.0 4.0
最小 50.0 50.0 0.4
最佳 200.0 150.0 1.0
2.2、PCB 四角建议倒圆角。半径R=2mm (如下图1)，有整机结构要求的 可自定义，可以倒圆角R>2mm;
2.3、对纯SMT 板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3， 应该确保PCB 在链条上传送平稳，如图2所示;
常见元件及其开孔
触摸屏驱动芯片
拖锡焊盘
TF卡,SIM卡
四.PCBA 元件焊盘\孔 径设计
五.焊盘出线方式设计
SMT焊盘设计 DIP元件焊盘 可测试性要求
B2B连接器
射频功放
0201类元件,0402类元件
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屏蔽框类
一、PCBA工艺选择
单面贴装 单面混装 双面贴装 双面混装
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二、PCB的变形 PCB 外形尺寸需要满足下述要求（单位mm)：
PCB拼板带角度(小于90度)的处理方式
IC焊盘设计说明
MARK点设计
焊盘结构尺寸
V-cut 限制 元件封装选择
七.CHIP，IC焊盘设计 中常见问题
通孔,阻焊 材料，厚度，长宽比
PCBA 两面元件布局要求
BGA常见问题
波峰焊背面元件布局要 BGA、QFN周围3mm内无器
八，BGA焊盘设计中常 见问题
1.拼板方式尺寸，
2.插件元件的孔设计，
3.贴片元件的焊盘设计，
4.PCB的引线，测试点布局，
5.元件的方向，间距布局要求，
6.按IPC-610焊点要求设计钢网开孔。
另外摘录了IPC-SM782上电子元件的焊盘标准封装库 （0201到1210，QFN,QFP，BGA）
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目录
一.PCBA工艺选择
电阻 /电容/ 电感 /磁珠元件尺寸
PCB 外形尺寸
电阻 /电容/ 电感 /磁珠焊盘尺寸
二.PCBA拼板设计
PCB 四角 对纯SMT 板，允许有缺口 PCB 工艺边要求 PCB连接V-CUT及邮票孔
六.SMD表贴元件焊盘推 荐设计标准
三极管焊盘设计推荐 IC（QFN）的焊盘推荐设计 IC（QFP）的焊盘推荐设计 IC（BGA）的焊盘推荐设计
符号，以便对其精确定位
3.0MM工艺边 工艺边对角Mark点三个，离板 边距离要求大于3MM
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2.7 V-cut 限制：
2.7.1出于贴装时自动传输，及周转的需要，元器件的外侧距过轨道接触的两个板边距离≥3mm，对于达不到要求的，PCB 应加工艺 边，器件与V-CUT 的距离≥2mm。
2.7.2 V-cut距离Trace边缘至少1mm V-cut距离零件或PAD边缘至少2mm若存在0402～1206电容、电感易裂的零件无法满足距V-cut 3mm的距离要求，则应垂直于V-
电子产品可制造性设计
尹纪兵 2016-05-25 1
电子产品工艺设计关键
DFV—价格设计(design for Value) DFR—可靠性设计(Design for Reliability) DFM—可制造性设计(Design for Manufacturability) DFA—可装配性设计(Design for Assembly) DFT—可测试性设计(Design for Testability) DFS—可维护性设计(Design for Servicability)
通孔,阻焊 绿油
接插件能合并尽量合并，减少插件数
基带芯片
三.元件布局需要考虑 的因数
较轻的器件布局 排针座连接器打K脚
中频芯片 电源管理器,蓝牙芯片
元件布局机械应力要求
5.I/O接口(USB接口)
定位孔、螺丝孔布局
存储器
元件布局热应力要求 大面积电源区和接地区的设计
九.手机板(MTK方案)中 音频功放
2.4.2 PCB连接V-CUT及邮票孔: V-CUT的残厚通常的标准是1/3的厚度，角度为：30°； 如板厚1.0，则上下各CUT掉0.33,留下0.33 PCB小于1.0的情况下要留下1/2防止回流后变形， 如0.8的板CUT掉0.4，0.6的CUT掉0.3 邮票孔间距为1.0，孔经为0.5
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2. 5、PCB拼板带角度(小于90度)的处理方式：
2.5.1 处理靠边的铣槽到板边; 2.5.2 在拼板中间的在锐角加钻小圆孔，这样保证每片板的外型尺寸，
不影响结构组装:
靠近板时可以 铣到板边
板与板拼时， 可以加钻小孔
2. 6、MARK点设计：
2.6.1光学对位记号规格有：方型、圆形、三角形,我司主要以圆形为主 ① : 直径为1.0mm Cu pad /表面处理为化金/喷锡/化银/OSP. ② : 直径为3mm Solder mask/黑化或粗糙面. ③ : 直径为4.5mm;线宽为1mm Cu circle/铜箔加盖绿漆
可靠性高的产品设计
· 可靠性高的元器件与零配件 · 优良的工艺设计与工艺技术
.PCB元件布局， .产品的，制造流程设计
产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把制造系统用于产品设计中以便将整个制造系统融
合在一起进行总体优化。
本文将以智能手机板，工业控制板，以及家电消费类电子产品为主对PCB的：
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2.6.2光学定位基准符号布置原则： a）光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在 PCB 设计完后
以一个符号的形式加上去,可以定义为MARK1,MARK2 b)考虑到PCB在制做时有X板，单板应有局部MARK两个 ，拼板后要在工艺有贴片
元器件的PCB 面上，选设3个整板光学定位基准符号(贴装投板时防呆用）; c)焊盘中心距（间距）<0.5mm（20 mil）的QFP 以及中心距≤0.8 mm（31 mil） 的BGA 等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部光学定位基准
图1PCB四角导半经为2.0MM的角
有缺口大于1/3边长时 要补空板来弥补
图2PCB有缺口大于1/3边长时要补空板来弥补
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2. 4、PCB 工艺边要求：
2.4.1 根据SMT贴装及回流设备,距PCB边缘3mm范围内不建议布局元件焊 盘、MARK,如达不到要求需要加工艺边;
元件距离板边小于3.0时要加工艺边