1. 收放wafer於chuck時, 請勿碰撞或重壓chuck, 以免造成水平異常. 2. 移動鏡頭時, 請小心謹慎勿撞到wafer或chuck. 3. 由於ICP後MESA深度的干涉條紋, 較易糢糊不明顯, 請仔細觀察. 4. 開始掃描干涉條紋, 過程中請勿製造任何震動或碰觸儀器主體. 5. 當重新開啟HMS掃描軟體後, 如果發現視窗呈現漆黑無畫面時, 請先將 倍率改成0.5X後, 再切回原設值0.35X, 即能回復正常畫面.
凹 干涉條紋
Step-6 調整鏡頭的”掃描終點”, 出現後再往下調兩格. 調整完後, 按Start開始掃描(掃描期間請勿製造任何震動).
Step-7 打開HsDataReview分析軟體(第一次啟動時)
Step-8 點選 Clear 將上次量測 的紅框與綠框去除
Step-9 點選A鈕 先框出第一個紅框
Step-2 打開HMS掃描軟體(第一次啟動時)
0.35x 50x3D 3 75
Step-3 確認參數
5~8
29000
35000
Step-4 調整焦距(Speed 1000, 500, 200, 20)與亮度設定, 繼續調整X與Y軸至量測點.
击 干涉條紋
Step-5 調整鏡頭的”掃描起點”, 出現後再往上調兩格.
Step-14 全選目錄下的所有掃描檔, 按”開啟 鈕”.
Step-10 再點選B鈕 再框出第二個綠框
Step-11 點選Measure鈕 路徑: C:\Hirose\Profile
Step-17 按”Save as XLS”鍵, 儲存本次量測結果.
Step-15 自動分析並計算 高度差值 (單位 A)
Step-16 確認資料正確後 “傳送鍵”
量測注意事項
白光干涉儀
(膜厚 & 深度量測)
v.3教育訓練来自量測目的PITO
P-GaN
MQW
N-GaN
N
監控深度與膜厚是否符合規格. 量測範圍: ICP後MESA深度, 正負光阻的膜厚, N/P Pad厚度. (不包含SiO2膜厚)
量測原理與儀器簡介
參考面
燈源 待測物表面
鏡頭
儀器操作流程
Y X
Step-1 先將chuck歸位, 調整X與Y軸, 並將亮點調整 至溝槽左方約1公分左右. 再將wafer輕放至亮點下方, 繼續調X與Y軸, 將預量測的位置移到亮點正下方.
視窗黑暗
發現漆黑時, 先切成0.5X後, 再切回0.35X原設值, 即能恢復正常畫面.
~ End ~
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Step-12 Step-11按OK鍵後 出現新視窗 先按 “上移一層”
路徑: C:\Hirose\Profile
Step-13 點選新量測的目錄 (最後一個)