1.毛轮受污染，配向膜遭破坏。
2.下压深度过大。
定向
9
框胶
不良
指框胶外观异常（包含框太细太粗或断线）。
网印出胶量异常：
1.网版总厚不对。
2.网版塞网。
3.线径设计值小于0.15mm。
4.刮刀缺角。
5.刮刀下压深度及水平度不适当。
印框
10
SP不良
框胶气泡或指框胶位置不符合规定（由电测站挑出）。
1.预烤不足—框胶气泡。
1.空气中particle掉落附着于玻璃PI层上
2.使用之物料、器具或机台经磨损所产生之粉屑污染。
3.药水或溶剂污染。
4.其它（如：spacer、网漏、PI破洞、、、、、、）
整体环境
5
彩色
泛指LCD于充填LC贴偏光片后其底色有不均匀或异常情况。
Cell gap不均。
1.spacer搭配不对。
2.spacer不均。
3.固烤压力异常。
4.LC压合异常。
Spacer喷撒/固烤
6
PI位移
PI印刷位置不在梯形记号内。
1.前制程印刷时，对位位置偏移。
2.树脂版变形。
3.共版3.共版。
配向膜印刷
7
未定向
配向膜未经定向机定向。
毛轮未下压至适当深度或未定向即被运送到TACK。
定向
8ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
定向
刷痕
配向膜表面有较深之刷痕，造成产品有与定向方向平行之痕迹显示。
LCD前制程各项不良解析
编号
不良名称
定义
发生不良之可能原因
发生相关站别
1
短路
即因两电极之相互接触，而造成电流高于设定值。
黄光室：
1.线路附近。
2.模号造成之短路。
3.固定地方短路。
4.曝光不足或显影不良或蚀刻不足造成之短路。
组合室：
1.框胶内混到导电spacer（无需加入导电spacer之机种）。
2.印CP时移位。
2.印SP位移。
3.塞网。
曝光/显影/蚀刻/组合
3
白点
于显示图形内有白点（需显示后才看得见，若不需显示即可见则为内污）。
1.P／R破洞或刮伤，导致ITO蚀刻缺陷
2.内污造成白点（此内污体积小肉眼不易发现）。
配向膜印刷
4
内污
产品内部之异物即为内污（无需显示图形即可看见之污点）
前制程环境之洁净度为最大因素。
Com与Seg的重叠部分不符规定：
1.组合位移。
2.蚀刻不良。
3.曝光底片不良。
曝光/显影/蚀刻/组合
15
裸线
不该显示的字节有部分显示，产生LCD全显示时有细线出现。
Com与Seg该分开的部分有重叠：
1.组合位移。
2.蚀刻不良。
3.曝光底片不良。
曝光/显影/蚀刻/组合
16
PI麻脸
PI层有破洞(应有PI层的地方没有PI）。
1.S／C线清洗后玻璃表面不洁。
2.树脂版本身有污点或刮伤。
3.机械本身不洁。
4.作业环境，湿度太高。
清洗/配向膜印刷/整体环境
17
视角错误
与规格书上之视角不同。
1.设计时箭头方向错误。
2.流程卡定向视角或底片上视角与定向机上角度不符。
设计/定向
18
网漏
电测时有相同大小相同位置重覆出现的小点，即为网漏或前制程印刷站时于cell内出现连续性的胶材。
3.网漏之导电spacer落于com与seg之交叉点。
4.铁屑造成之交叉短路。
曝光/显影/蚀刻/组合
2
缺失
该显示之图形位显示出来。
黄光室：
1.P／R刮伤造成之缺失。（造成曝光不良）
2.P／R气泡造成之缺失。（造成曝光不良）
3.显影或蚀刻过度，造成之缺失。
4.ITO层之细刮伤。
组合室：
1.CP点位移。
3.spacer聚集：于spacer喷洒时，因外界影响（水气，air污染，管线太脏，spacer电性不足）所造成。
Spacerline：于喷洒时台面本身与glass无法紧密贴紧（真空度不足）因Chamber湿度太低造成搬运时产生静电吸附spacer。
Spacer喷撒
14
节变
该显示的字节有部分不显示，产生图形变形的情况。
配向膜印刷
20
Domain
液晶排列不整齐,偏光片下呈现黑点状
1.定向不良(定向槽深度不均或未定向)
定向
以下附前制程流程:
2.印刷位移—框胶位置不符合规定。
印框
11
CP不良
泛指CP部分（银胶、框胶、碳胶＋导片spacer）因印刷位移或点径太小，太大所造成。
1.印刷位移：
a.离版间距太高或未呈水不平。
b.网版张力不足。
c.曝光底片与网版底片不符。
d. CP设计时pin与pin之间距离太近。
2.点径太小：
a.塞网。
b.胶材本身黏度太高。
网版上有小破洞未发现，造成胶材自破洞处渗出
1.胶材内有碎玻璃屑。
2.防尘套上有尖锐的物质，造成台面移动时，扬起附着于网版背面。
3.印刷玻璃时，玻璃上有碎玻璃屑或异物。
印框/印点
19
内刮
配向膜刮伤
1.机械刮伤（风刀、定位PIN等机械设备造成之刮伤）
2.人为刮伤(卡板、手指套、上下层玻璃抽取时互蚀等刮伤。）
3.点径太大：印刷时下压深度太深。
印点
12
TACK
两个不同型号对组或于切割时因异常严重位移造成无法切割。
1.组合人员组合时未确认SP及CP型号
2.SP、CP有共版的情形较常见。
组合
13
SPACER
Spacer聚集或spacer line。
1.有spacer数10颗呈聚集状。
2.spacer彼此并无聚集，但会在某特定线路上呈密集性分析（spacer密度较其它部分来得高）。