PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法
现代电镀网讯：
1.目的
用于评估电镀孔质量和评估电路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域
2.测试样品
从电路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔
3.设备
1）样板裁切机
2）凹模（有减压的啤孔）
3）锣机或锯床
4）固定带
5）光滑装配台
6）防粘剂
7）样板支撑架
8）金相抛光台
9）砂带磨光机
10）金相图
11）室温处理封装物质
12）金刚砂纸
13）用于抛光轮的步
14）抛光润滑剂
15）微酸液
16）用于清洁及微蚀的棉纱
17）酒精
18）微蚀剂
4.程序
1）样品的准备：在180-220或320粒度的轮上研磨，并控制研磨深度在0.050inch范围内（近似），安装前须去毛刺
2）安装金相样板
清洁，干燥装配台表面，然后，在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环，并将其固定。

必要时，将需检查的表面面对装配表面。

小心将封装材料注入装配环，确保样板竖立，孔内充满封装材料。

树脂封装材料可以要求真空除气，容许样品在室温下固化，用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。

3）研磨及抛光
使用金相设备，在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。

注意：必须使用流水来防止样板起燃。

依次使用3 20粒度，400粒度，600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的中心剖面处，直至磨去毛刺及划痕，转动样品9 0°，在连续的粒度砂纸下研磨，直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。

用自来水洗样板，再用气管吹干，然后用刚玉来抛
光样品，使之呈现清晰的镀层表面。

使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕，接着使用0.3微米软膏。

然后用酒精冲洗并吹干。

检查切片，若有划痕，再抛光，直至划痕全消失。

用合适的微酸液来擦样片（通常用2--3秒）以得到高清晰的层与层之间的分层线。

用自来水来中和微酸液，再用酒精冲洗吹干。

*在抛光操作重，可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液
4）检查
用100倍的显微镜检查孔壁厚度，至少选三个电镀孔，也可以用同一切片来确定表面的总厚度。