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最全LED 半导体 电子行业术语


ASIC(专用集成电路)
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ASP 原子轨道 AV 输入 后端 背光照明 频带 带隙 带通滤波器 光束发散度(与 PN 结平 行的 FWHM) BEF(增亮膜) BEOL(后端制程) 偏压 偏压控制 施加偏压 BIN(分选) 双极 双极晶体管 位 黑色封装 BLU(背光模组) 已键合晶圆
AEL(可接近放射限值)
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AFS(高级前照明系统)
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AGC(自动增益控制) ALCVD ALE AlGaAs AllnGaP AllnGaP 芯片 (LED) 字母数字显示器 交流电 (AC) 电流计 非晶体 模拟显示器 模拟仪 阳极
键合 击穿电压 (VBR) 亮度 降压/升压调节器(转换 器) 旁路电容器 C 安装/cs 安装 坎德拉 电容 载波频率 载流子/电荷载流子 阴极 阴极发光 (CL) CBE CCD 传感器 CCFL(冷阴极荧光灯) CCT(相关色温) CCTV(闭路电视) CDM(带电器件模型) 质心波长 CFD(计算流体动力学)分 析 电荷载流子 电荷耦合器件 化学腐蚀加工 化学机械抛光 (CMP) 化学气相沉淀 (CVD) 芯片 芯片载体 板上芯片 (COB) 软膜覆晶接合技术 (COF) 晶玻接装 (COG)
(CMP) 化学机械抛光 涂层 COB(板载芯片)技术 CoD(按需选色) 集电极电流 (Ic) 集电极发射极饱和电压 集电极发射极电压 集电极浪涌电流 颜色坐标 色谱 彩色超扭曲向列 (CSTN) 型显示器 比较器 互补 化合物半导体 传导带 导体 连接器插入损耗 非接触式 (SMT) 传感器 对比度 对比率 控制器 x 位 转换技术 线芯 耦合 CPU(中央处理器) CRI(显色指数) CRT(阴极射线管) 晶体 CTE(热膨胀系数) 电流 电流传输比 (CTR) 定制集成电路 CW(模式/脉冲)
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Bonding Breakdown voltage (VBR) Brightness Buck/boost regulator (converter) Bypass capacitor C-mount/cs-mount Candela Capacitance Carrier frequency Carrier/Charge Carrier Cathode Cathodoluminesence (CL) CBE CCD-sensor CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamps) CCT (Correlated Color Temperature) CCTV (Closed Circuit Television) CDM (Charged Device Model) Centroid wavelength CFD (Computional Fluid Dynamics) analysis Charge Carrier Charge coupled devices Chemical Etching Chemical Mechanical Polishing (CMP) Chemical Vapor Deposition (CVD) Chip Chip Carrier Chip-On-Board (COB) Chip-on-Flex (COF) Chip-on-Glass (COG)
有源矩阵显示器
7
Active Matrix Liquid Crystal Displays (AMLCDs)
有源矩阵液晶显示器 (AMLCD)

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AEL (Accessible Emission Limits) AFS(Advanced Frontlighting System) AGC (Automatic Gain Control) ALCVD ALE AlGaAs AllnGaP AllnGaP chip (LED) Alphanumeric Display Alternating Current (AC) Ammeter Amorphous Analog Display Analog Meter Anode
120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158
159 160 161 162 163 164
Duty cycle Dynamic Scattering LCD
占空比 动态散射 LCD
Early Effect Early Voltage
厄利效应 厄利电压
EBDIC (Extended Binary EBDIC(扩展的二进制编码 Coded Decimals Interchange 的十进制交换码) Code) EBL (Electron Block Layer) ECRMBE Edge-emitting Lasers EEPROM EL (Electro Luminescence) Elastic Recoil Detection Analysis ELD Electric Generator Electrical Conductivity Electrical Resistance Electricity Electroluminescent (EL) Display Electromagnetic Radiation (waves) Electron Electron Energy Level Electronics Elementary Semiconductor EMI (ElectroMagnetic Interference/Influence) Emissive Polymer Layer Emitter EN (Européen Normalisation)-standards Encapsulation (epoxy/silicon) EOS (Electrical Overstress) Epitaxy EPROM ESD (ElectroStatic Discharge) EBL(电子块层) ECRMBE 边缘发射激光器 EEPROM EL(电致发光) 弹性反冲探测分析 ELD 发电机 导电性 电阻 电 电致发光 (EL) 显示屏 电磁辐射(波) 电子 电子能级 电子学 基本半导体 EMI(电磁干扰/影响) 发光聚合物层 发射器 EN(欧洲标准化)标准 封装(环氧树脂/硅树脂) EOS(电过载) 外延 EPROM ESD(静电放电)
DALI (Digital Addressable Lighting Interface) standard protocol Dark current Dark current IR DAW (Digital Audio Workstation) DBEF (Dual Brightness Enhancement Film)-D Decoder/Driver Delocalized (electrons) Demodulator Deposition Detection limit (D) Dice Die Die Area Die Attach Die Bonding Die Cost Die Size Die Sort Die Yield Diffuser (film) Digital Display Digital I²C output Diode Diode laser DIP (Dual In-line Package) DIP package Direct Band Gap Discrete Device Display format DMD (Digital Mirror Device) Dominant Wavelength (λ dom) Dopant Doping Dot Matrix Display Dpi DRAM Drift velocity Driving circuit DUT (Device Under Test)
DALI(数字可寻址照明接 口)标准协议 暗电流 暗电流 IR DAW(数字音频工作站) DBEF(反射式增光偏光 片)-D 解码器/驱动器 离域(电子) 解调器 蒸镀 检测限 (D) 晶粒 晶粒 晶粒面积 固晶 晶粒贴合 晶粒成本 晶粒尺寸 晶粒分选 晶粒成品率 散光罩(薄膜) 数字显示 数字 I²C 输出 二极管 二极管激光器 DIP(双列直插式封装) DIP 封装 直接带隙 分立器件 显示格式 DMD(数字微镜装置) 主波长 (λ dom) 掺杂剂 掺杂 点阵显示 Dpi DRAM 漂移速度 驱动电流 DUT(被测装置)
最全电子、半导体、led术语解释(中英文对照)
序号
1
术语-英文
A/D signal/converter
术语-中文
数模信号/转换器
2
ABCS
ABCS
3 4 5
Absorption Acceptance Pattern Acceptor Impurity
吸收 接受图 受主杂质
6
Active Matrix Display
CHMSL (Center High Mounted CHMSL(中央高位刹车灯) Stop Light/Lamp) Circuit 电路 Cladding Cleanroom 镀层 无尘室
CMOS (Complementary Metal- CMOS(互补金属氧化物半 Oxide Semiconductor) 导体)
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