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SMT物料知识
常见封装方式 ： 盘装 、 TRAY盘、管装
盘装
TRAY盘 管装
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SMT物料知识
表面贴装元件的种类
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
单片陶瓷电容
钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器
有源元件 （陶瓷封装）
SMD泛指有源表 面安装元件
CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装
英制名称 公制 mm
1206
3.2×1.6
0805 0603
2.0×1.25 1.6×0.8
0402 0201
1.0×0.5 0.6×0.3
IC 集成电路
英制名称 公制 mm
50
1.27
30
0.8
25
0.65
25
0.5
12
0.3
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SMT物料知识
阻容元件识别方法
2．片式电阻、电容识别标记
电 标印值
SMT特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统 插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻 60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频 干 扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、 人力、时间等。
FPC烘烤条件：通常FPC烘烤条件为 温度：80~125℃ ±5 ℃ 时间：1~4H
使用设备、工具：烤箱、真空烤箱、测温仪。 耗材：热电偶
重点管理项目：烘烤温度、时间、产品摆放数量、作业前后产品摆放区分。
作业描述：将整盒FPC放置在铝盆内，参照该机种的烤箱管理卡的烘烤条件对烤箱进 行设定，并将FPC放置在烤箱内，烘烤完成后待FPC冷却后，将FPC取出。
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上 电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高 清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控 制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能 使用上这些使生活丰富多采的商品。
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作业流程说明 《烘烤工序》
基本要求及注意事项: 1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开，避免折叠及重压，以免压伤FPC； 2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为100枚/层，单个产品
一般为600PCS/铝盆； 2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行； 3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合； 4、拿取烤箱内的FPC时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在
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SMT的发展史
美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块 表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资 类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各 业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技 术，被誉为电子组装技术一次革命。
SMT工艺流程说明
适用范围：本工艺流程说明适用于惠州世一软式线路板厂
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SMT的含义
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行 业 里最流行的一种技术和工艺，对应表面安装器件（Surface Mounting Device）。通常说 的贴片器件，就是SMD。将SMD装配到印刷电路板的技术就是SMT。
HC02A
厂标
1
12
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SMT基本流程：
下图为惠州世一SMT作业流程：
烤箱
装模
印刷
印刷检查
贴片
外观检查
切割/冲压
收板
REFLOW
炉前检查
QA
包装出货
注释：
上图绿色方框内工序是根据不同机种需求而进行设定。
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作业流程说明 《烘ຫໍສະໝຸດ 工序》FPC烘烤：其作用是将FPC内含有的水分通过高温将其蒸发，避免产品在回流过程中产 生气泡，导致产品报废。
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名词解释
FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板 锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成 分一般为Sn/Pb63:37. 热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压 硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸 附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。 可再生反复使用。 模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。 钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。 FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。 刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。
2R2 5R6 102 682 333 104 564
阻 电阻值 2.2Ω 5.6Ω 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ
电 标印值
0R5 010 110 471 332 223 513
容 电阻值 0.5PF 1PF 11PF 470PF
3300PF 22000PF 51000PF
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SMT物料知识
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36 HC08
1
13
型号 厂标
12
③ 以横杠作标识
24
OB36 HC08
1
13
型号 厂标
12
② 以圆点作标识
24
OB36 HC08
1
13
型号 厂标
12
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的
左边第一个脚为“1”）
24
13
T93151—1
型号
SOP（small outline package）小尺寸封装
QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
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SMT物料知识
阻容元件识别方法
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件