SMT基础知识培训资料
4. 这类机型的优势在于:系统结构简单,可实现高精度,适于各种大小、 形状的元件,甚至异型元件,送料器有带状、管状、托盘形式。适于 中小批量生产,也可多台机组合用于大批量生产。
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二、转塔型(Turret):
1. 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐 标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上,工作时,料车将 元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元 件,经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度),在转动过程中经 过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上。
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3. 这种形式由于贴片头来回移动的距离长,所以速度受到限制。现在一 般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高 速度,即一个梁上的贴片头在取料的同时,另一个梁上的贴片头贴放 元件,速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中,同时取料的条 件较难达到,而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴,换吸 料嘴有时间上的延误。
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阻容元件识别方法
示例:
SM-R-C0603-560 J
种类 尺寸 阻值 偏差
SM-C-C0603-16V-104 K
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
CA-C6032-16V-336 M
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
电阻 电容
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阻容元件识别方法
4. 有极性元件极性的辨认方法 ① 钽电容 器件上有标记端为正极,一般用粗横杠“—”表示。 丝印图上正极表示方法一般有以下几种:
气、大气层进行污染、破坏。 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。 减低清洗工序操作及机器保养成本。 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元
件不堪清洗。 助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁
状态的问题。 残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何
CBG 1608 U 050 T(B)
产品代码 规格尺寸 材料代码 阻抗(100MHZ) 包装方式
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锡膏印刷示意图
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为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?
生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。 除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空
伤害。 免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定
的、无腐蚀性的
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贴片机
一、拱架型(Gantry):
1. 元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置 与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的 X/Y坐标移动横梁上,所以得名。
表面贴装技术基础知识
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为什么要用表面贴装技术(SMT)
表面贴装技术(Surfacd Mount Technolegy简称SMT) 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,
特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质
③ 炉前检验:a 元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c. 有无错件;
④ 炉后检验:a元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、 焊料球、虚焊等不良焊接现象;b.焊点的情况。
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SMT工艺流程
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阻容元件识别方法
1. 元件尺寸公英制换算(0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil 0.1mm≈4mil)
2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节
省材料、能源、设CB来料检验:a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化; c.印制板表面有无划伤;
② 焊膏印刷检验: a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚 度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;
2. 对元件位置与方向的调整方法:1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调 整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。2)、 相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向,相机固定, 贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别。
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阻容元件识别方法
4. 有极性元件极性的辨认方法 ② 二极管
器件上有标记端为负极,一般用粗横杠“—”或半圆形缺口 表示丝印图上负极表示方法一般有以下几种:
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常用IC封装形式图片
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常用IC封装形式图片
IC第一脚的的辨认方法
电感(INDUCTOR)
绕线形片式电感器 多层形片式电感器 片式磁珠(Chip Bead) 换算值 1H=103mH=106uH
2. 本文来自:我爱研发网() - R&D大本营 3. 详细出处:
/bbs/Archive_Thread.asp?SID=12993 &TID=1
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阻容元件识别方法
2. 片式电阻、电容识别标记
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阻容元件识别方法
3. 元器件字母标识所对应误差列表
产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应
用。 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
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SMT的特点
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和 重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电 子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2. 对元件位置与方向的调整方法:1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调 整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。2)、 激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法可 实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识 别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴 片头飞行划过相机上空,进行成像识别,比激光识别耽误一点时间, 但可识别任何元件,也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统,机 械结构方面有其它牺牲。