硅晶片检测筛选机型号: WST-2400-CS ( Carrier to Stack) WST-2400-SS ( Stack to Stack) WST-2400-SC ( Stack to Carrier)参考 HS CODE : 8479.50.20.00-1台达电子工业股份有限公司自动化工程部D elta Electronics, Inc. Automation Department林哲民 Vincent LinDelta Automation DivisionE'mail: vincent@Tel:+886-3-4526107 ext 7615Fax:+886-3-4527314Cell:+886-937959250内容A. 设备功能 (3)B. 设备本体 (4)C. 设备动作 (5)D. 动作及模组说明 (6)E. 工作环境条件要求 (11)F. 备品备件清单易损件清单随机附件及随机文件清单 (12)G. 安装调试及验收 (14)H. 技术培训及服务 (16)I. 保固与服务 (16)J. 附件 (17)K. 设备型录 (30)A、设备概要:1. 设备功能: 此设备为硅晶片检测及分级使用，硅晶片逐一被检测，并依照使用者的条件做分类。
2. 使用之硅晶片: 本设备可供5”或6”，单晶或多晶硅晶片使用3. 硅晶片进出料方式:WST-2400-CS本设备采用Carrier晶片进料方式( Carrier需双方同意) , 晶片则以堆迭方式出料，堆迭数目由使用者自行定义WST-2400-SS本设备采用Stack堆迭晶片进料方式( Stack治具由台达提供) , 晶片则以堆迭方式出料，堆迭数目由使用者自行定义WST-2400-SC本设备采用Stack堆迭晶片进料方式( Stack治具由台达提供) , 晶片则以Carrier方式出料( Carrier需双方同意)4. 可检测项目: 如下图所示B、设备本体:一、主体结构1. 设备外观尺寸: 设备外观尺寸为L*D*H = 5200*1300*1900mm2. 设备骨架结构: 设备本体使用80*80方型钢和接而成，结构强固。
Carrier自动循环系统使用40*40铝挤型制作。
3. 设备架构: 附图详见附件一。
4. 机台底部安装6-滑轮装置，以便于搬送使用，同时具调整高低及锁定功能。
5. 本设备外观烤白色平面漆。
6. 机台内部安装3支40W日光灯供照明使用。
二、设备安全1. 设备两侧安装安全光栅，以保护能源及设备安全，光栅作动时，设备动作暂停，以旋转黄灯配合警示鸣声表示，以提醒人员注意。
2. 本设备安装三色灯塔。
(红：故障，黄：待料或等待清料，绿：正常)3. 紧急开关开启时，切掉所有电力及气源，以保护人员安全。
三、控制系统1. 本设备使用工业级电脑，配合17” TFT-LCD萤幕及键盘轨迹球滑鼠使用。
2. 操作面板采用灰底黑字铭版。
3. 配电材料符合UL, CE安全规格。
C、设备动作: 本设备动作方式如下表表示D: 动作及模组说明ㄧ: 晶片载入WST-2400-CSa. 晶片使用贵公司提供之Carrier装载, 置放于Carrier自动供料循环系统进行取片，晶片由皮带方式取至定位，并放置于主输送带上。
b. Carrier自动供料循环系统左右两组同时供料，每组暂存区可放置三组满载之Carrier供进料使用，空的carrier会自动排出，每组自动供料循环系统暂存区可存放三组空Carrier。
c. 本设备可使用在5＂6＂晶片(晶片规范如下表)，贵公司提供之料架底部，上部及间隔结构须符合本公司规范(由双方共同定义)WST-2400-SS WST-2400-SCa. 晶片使用本公司提供之料盒(Stack)装载, 置放料盒(Stack)自动供料系统进行取片，晶片由真空吸盘配合吹气机构将晶片分离并由伺服滑台将晶片取至主输送带上。
b. 料盒(Stack)自动供料系统左右两组同时供料，每组暂存区可放置三组满载之料盒(Stack)供进料使用，空的料盒(Stack)会自动排出，每组自动供料循环系统暂存区可存放三组满载之料盒(Stack)及ㄧ个空的料盒(Stack) 。
c. 每组料盒(Stack)最多能装载晶片至80mm，晶片之厚度差异可能造成堆迭后高度误差引发取片困难，使用者应特别注意。
toleranceAcceptableWafersWafer5” 125*125±1 T: 160-300um6” 156*156±1 T: 160-300um二: 晶片定位晶片由微步进马达系统区驱动凸轮装置对晶片定位，对5＂6＂晶片不需更改机械结构，需更改马达系统参数之设定三: 晶片外型检测(本设备含Vivitek wafer inspector)a. 本测试站主要功能是检测晶片之外型四边长度，四个夹角，边缘破裂，缺角，及表面脏污。
b. 本系统输出以下四种状态供主系统分及使用:1. 正常2. 外观几何缺角不良3. 表面不良4. 其他晶片不良状况定义由使用者在专属电脑上设定。
d. 详细规格请参照附件二。
四: 晶片厚度,阻值,PN检测(本设备含SEMILAB WMT-3 with PN head)a. 本测试站主要功能是检测晶片之厚度,阻值,及晶片PN形式。
b. 晶片厚度,阻值,PN检测使用WMT-3系统含PN head。
c. 本系统输出实际之量测值供主电脑纪录及分级使用。
d. S EMILAB WMT-3 含3点扫瞄式厚度量测点，ㄧ点电阻量测及ㄧ点PN量测(详细规格请参照附件三)五: 晶片life time检测(本设备含SEMILAB WLL-1/WML-1)a. 本测试站主要功能是检测晶片之LIFE TIME。
b. 晶片LIFE TIME检测可选择SEMILAB WLL-1 或 SEMILAB WML-1系统。
c. 本系统输出实际之量测值供主电脑纪录及分级使用d. SEMILAB WML-1 含1点扫瞄式之LIFE TIME量测(详细规格请参照附件四)六: 晶片微裂检测(Vivitek MCI )a. 本测试站主要功能是检测晶片未穿透之微裂，此检测系统采用IR光源并搭载IR linescan 4096 pixel CCD。
晶片经打光取像后由软体自动分析晶片微裂情形。
b. 本系统输出以下三种状态供主系统分及使用:1. 正常2. 微裂3. 未定义晶片微裂状况(含长度及数量)定义由使用者在专属电脑上定义详细规格请参照附件五七: 晶片锯痕测(Vivitek SMI-3 )a. 本测试站主要功能是检测晶片表面之锯痕( SAW MARK)，此检测系统采用3组雷射光源(三条扫描线)扫描检测晶片表面之高度差, 计算SAW MARK情形。
b. 详细规格请参照附件六八: 晶片特性筛选晶片经过仪器之检测后，主电脑记录每一晶片之资料，并依照使用者之定义条件做分级程序。
晶片之分级法则如下图所示:九: 晶片分级a. 晶片经分级程序后，系统配置之x-y伺服机构将晶片吸取至对应之分级位置堆迭，每一个晶片可堆迭最高高度为60mm，在此高度范围内支晶片堆迭数量可由使用者自性定义，当晶片堆迭数量到达设定值时，系统会以警示灯号及鸣声提醒操作人员作取出处置，并将数量归零。
b. 本系统含2组满料自动旋转交换收料位置(共6个收集盒) 以及20组晶片分级位置。
十: 标签印表机:b. 本设备可安装ㄧ台标签印表机 Zebra 105SLc. 规格及型号如附件七E、工作环境条件要求:ㄧ次测所需之条件如下表:无水无油CDA 0.4-0.7 Mpa 400l/min 直径 10mm 高压空气电源 20A 220V 1-phsae工作环境温度5℃ (41℉)to 60℃(140℉)环境湿度湿度10%-90% 非凝结Humidity : 10% to 90% non-condensingF.易损件清单随机附件及随机文件清单易损件清单(耗品)品名厂牌规格1 吸嘴Delta GM-022 输送带(前) Delta DT-5P 12 宽长度38303 输送带(后) Delta DT-5P 12 宽长度26804 滤芯SMC ZM-SF5 滤芯SMC I-62S随机备件及随机文件随机备件品名厂牌数量规格1 I/O卡艾利 1 AX5064I2 I/O卡艾利 1 AX5064O3 输出驱动板Delta 1 A-000914 输送皮带Delta 2 ASA9667C6025 定位胶环Delta 2 ASA96361026 定位胶轮Delta 4 ASA96361017 吸嘴Delta 16 GM-028 输送带(前) Delta 2 DT-5P 12 宽长度38309 输送带(后) Delta 2 DT-5P 12 宽长度268010 气缸Festo 1ADVUL-25-15-P-A (withsensor)11 分料sensor Keyence 1 FU-1612 分料AMP Keyence 1 FS-V2113 检知sensor Keyence 1 PZ-V1114 滤芯SMC 1 ZM-SF15 滤芯SMC 1 I-62S随机文件内容数量1 操作手册12回复光碟1G、安装调试及验收第一天人员请指派人员ㄧ员为窗口联系所有事项无水无油CDA 0.4-0.7 Mpa 400l/min 直径 10mm 高压空气管配接至主设备, 本公司预留与贵公司气压系统连接接线为10mm快速接头座第一天电源20A 208V 1-phsae 电源座提供主设备电源本公司预留与贵公司电力系统连接接线为3线(2mm^2)导线第二天wafer 请提供所有类型合于规范之5＂ 6＂ wafer各150片供设备调试使用第三天脏污缺角微裂锯痕wafer请提供脏污缺角微裂wafer 若干供影像系统调试使用设备验收 :设备交机后，设备功能达到以下条件则买方须予以验收项目条件设备速度> 2400wafer/hr1. 进料不缺乏情形下测试2. 连续测试一小时3. 分及满料十人工排除的时间不记录破片率 < 0.3% 符合规格范围并无微裂缺角之电池片测试取样10000片测试Vivitek PV晶片外型检测规格如附件二SEMILAB WMT-3 晶片厚度,阻值,PN检测厚度accuracy +/- 5um阻值range : 0.3-15ohmcmaccuracy +/- 5%,repeatability +/- 5%(WMT-3)P/N P/N/un-define 无误判经过10,000 wafer测试合于规范SEMILAB WML-1 晶片life time检测Range 0.1-1000usrepeatability +/- 5%(WML-1)经过10,000 wafer测合于规范Vivitek MCI晶片微裂检测规格如附件五Vivitek SMI-3晶片锯痕检测规格如附件六晶片分级正确分级无误置验收期限: 须于交机后ㄧ个月内完成H、技术培训及服务:1. 设备安装调适完成后, 本公司免费提供2次每次4小时之设备培训.如果时数不足 , 由双方协议进行.2. 设备如遇到问题无法使用本公司会在第一时间以电话方式协助处理, 如果无法解决问题, 本公司会在24小时内派人员到现场处理I、保固与服务 :a. 本设备验收后，自验收日起算提供一年保固。