硅光子是一种令人振奋的技术
当互联网流量在用户和数据中心之间传递时，越来越多数据通信发生在数据中心，让现有数据中心交换互联变得更加困难，成本越来越高，由此技术创新变得十分重要与紧迫。

一种半导体技术—硅光子，具有市场出货量与成本成反比的优势，相比传统的光子技术，硅光器件可以满足数据中心对更低成本、更高集成、更多嵌入式功能、更高互联密度、更低功耗和可靠性的依赖。

华为、思科、Facebook等巨头已经在这个领域布局多年，市场爆发可能就在眼前。

硅光子是一种令人振奋的技术，是基于硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI 等)，利用现有CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。

这种组合得力于半导体晶圆制造的可扩展性，因而能够降低成本。

硅光子架构主要由硅基激光器、硅基光电集成芯片、主动光学组件和光纤封装完成，使用该技术的芯片中，电流从计算核心流出，到转换模块通过光电效应转换为光信号发射到电路板上铺设的超细光纤，到另一块芯片后再转换为电信号。

硅光子(SiP)实现廉价且规模生产的光连接，从根本上改变光器件和模块行业。

未来三五年内，这种情况还不会发生，但硅光子技术可能在下个十年证明它是破坏性。

基于硅光子的光连接与电子ASIC、光开关，或者(可能)新的量子计算设备的集成，将打开一个广阔的创新前沿。

预计到2022年，硅光子光收发器市场将超20亿美元，在全球光收发器市场中占比超20%。

从出货量来看，到2022年，硅光子光收发器在总光收发器出货量中的占比将不到2.5%。

这些产品中的大多数将是高端产品--100G或以上速率，因此定价也相对较高。

这似乎与许多业内专家的期望相悖，即希望硅光子能实现廉价且规模生产的光连接，并且取代现有的InP和GaAs平台。

然而，如果硅光子的主要优势是集成，它将会是最适合需。