半导体材料全球市场现状分析
中投顾问在《2017-2021 年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，2014 年，全球半导体材料市场规模同比增长3%；收入达到443 亿美元，同比增长10%，这是自2011 年以来，全球半导体材料市场首次实现同比增长。

2014 年总的晶圆制造材料和封装材料分别为240 亿美元和204 亿美元。

而2013 年，晶圆制造材料为227 亿美元，封装材料为204 亿美元。

晶圆制造材料和2013 年相比增长了6%，封装材料则持平。

但是，假如焊线不计算在封装材料中，那么封装材料2012 年则增长了4%。

从金继续过渡到铜焊线对整体的封装材料销售额产生了负面影响。

由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续五年成为半导体材料
的最大客户。

日本位居第二。

台湾市场增长最强。

北美的材料市场增幅为5%，位居第二。

其次是中国，韩国和欧洲。

日本和世界其他地区的材料市场料和2013 持平。

（其他国家地区包括新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚和其他较小市场。

）
中投顾问在《2017-2021 年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，在硅和硅基材料方面，2014 年全球硅晶圆出货量达到
9826MS
在光刻胶产业方面，2014 年和2015 年全球光刻胶市场约达14.01 亿美元和15.14 亿美元。

随着12 英寸先进技术节点生产线增多，多次曝光工艺的应用，193 浸没式光刻胶的需求量将快速增加。

中国半导体制造用光刻胶市。