2.每周震幅测试，每日点检
3.查看过滤机压力表是否在范围内，每班点检一次，每班打开排气阀排气一次。
4.除油后的水洗流量控制6升
5.需要以及记录天车报警时生产的板，报警后必须找出报警的原因，采取相应的应急预案
6.每周保养确认，毁坏夹具立即更换
7.上板时边条必须比板长出1-2cm
8.a.掉除油槽时需检查干膜是否有浮离，若有则退洗，反之首件确认渗镀，掉槽板需单独记录与表单，便于追踪品质.
1.每1小时打一次背光，确认背光状况，背光需要≥8级； 2.每班测一次除胶速率；0.1-0.4um
3.震动每班测试一次，标准为≥20mm/s ,生产时气顶和摇摆全开。
4.化验室每班分析化验药液浓度（拖缸板保养开线前拖6挂，每挂30PNL,拖缸板必须是PP板，不可用报废的铜板）
5.生产点检表每四小点检水洗流量、自动添加状况
测试
1、坏板混板
将待测试的板放置于蓝胶框内，好板放于蓝胶框内，坏板放置于红胶框内，做好区域划分，开启防呆误放装置
喷锡
1、在微蚀段卡板
2、喷锡返工
1.对于出现卡板的生产板，需要分隔处理，并100%测量孔铜，合格后放行，不合格的将直接作报废处理。
2.对于重工板重工次数最多不能超过二次
OSP
3、在微蚀段卡板
5.对于重工板重工次数最多不能超过三次
6.对于重工之后的板需确认孔铜厚度，达到客户规范，然后流下制程并记录于〈OSP线重工记录表〉
外观检查
1、黑孔
1、外观检查时候发现孔内颜色为黑色的，将挑出重新退回电测测试处理，如发现大批量的黑色孔，需要通知QA、ME进行现场分析后再处理。
流程
造成孔无铜原因
重点管控项目
钻孔
1、钻咀蹦缺（孔壁粗糙度） 2、粉尘 3、断钻咀
1.进刀速速度过快
2.固定钻头之真压不足;孔径小于0.4um必须吹孔
3.断针重工确认是否有断针残留
沉铜
1、背光不良 2、除胶不净 3、孔内气泡
4.活化、化学铜药液成份比例失调
5.药水槽温度过低
6.空气搅拌、自动添加等机械设备失效
5. 每班做磨痕实验前磨板机（0.8-1.2）um.后磨板机（0.5-0.9）um
6.速度控制在2.7m/min
镀铜
1.锡槽电流波动大
2.锡槽震动偏小
3.过滤机漏气
4.水洗不净
5.天车报警、坏机
6.夹具破损
7.边条异常
8.掉槽
1.每周用钩表测量一次电流，镀铜按工艺要求设定镀锡参数，每款新料号需做首件确认。
蚀刻
1、蚀刻卡板 2、蚀刻不净返工 3、退锡卡板及退锡不净返工。
1.针对卡板异常，返工后之板全部确认并测量孔铜厚度，不良品及时报废，不允许过到下一工序。
2.蚀刻不净在重工时禁止放入蚀刻液中浸泡处理，应采用放入蚀刻液中用手摇摆且每隔5S检验有无处理OK
3.过程中返工板，原则上只允许返工一次，且返工后。交由品质部测量孔铜，确保无过蚀现象，重工后必须用清水洗。 4.卡机板和返工超过2次以上，需全部测孔铜。
4、在酸洗段掉板
5、OSP重工
1.保养时需要将滚轮安装平整； 2.板厚不一致的生产板不允许混生产； 3.对于出现卡板的生产板，需要分隔处理，并100%测量孔铜，合格后放行，不合格的将直接作报废处理。 4.接板人员发现有掉板的现象需要通知投板人员停止放板，直到将掉板取出，另外对掉板需要另行处理，测量铜厚。
b.掉铜槽则需切片确认铜厚，NG则开立返工单评审出重工方案
c.掉锡槽，则需测量锡厚，NG则开立返工单评审出重工方案
干膜
1.压膜生产气泡
2.干膜附着力不佳
3.干膜入孔 4.菲林碎 5.返洗重工
6.高分子板停放时间长
1.压膜轮受损或变型，每班进行擦拭并点检
2.压膜轮温度，压膜压力每班依压膜PCS表点检 3.每班对过滤进行清洗，采用水枪清洗； 4.返洗流程按如下方式进行：
干膜返洗依重工流程返洗并记录完整，流程如下：压膜后板子未曝光：过显影退膜（碳酸钠）段退膜——从新压膜；压膜后曝光的板：过蚀刻去膜（氢氧化钠）段退膜——从新做高分子线(必须过磨刷)，对于重工板重工次数最多不能超过二次
5.进入干膜车间的高分子板标示好进板日期
检查
1、干膜入孔
1、检查孔内状况，严格查看每个孔的状况，不允许有干膜入孔的现象（特别是干膜返洗板）。
6.工务负责检查温控系统正常工作
7.空气搅拌马达上方使用保护罩，防止进水
高分子
1电阻
2.孔内气泡
3.药液成份比例失调
4.氧化，催化药水槽温度和液位过低
5.磨板机磨刷过度
6.速度不能快
1. 每4小时测一次电阻，要求15-100KΩ
2.生产前检查超声波正常工作
3.化验室每班分析化验药液浓度
4.生产前检查氧化88度，液位900L,催18度,液位610L.