塑膠材料簡介
一.塑膠的定義:
由分子量非常大的有機化合物組成或以其為基本成份的各種材料,以熱壓力等使之具有流動性而成型為最終固體狀態者,稱為塑膠.
二.塑膠的分類:
1.一般塑膠：PP PS ABS等等．
2.工程塑膠：PBT NYLON POM PPO PPS LCP等等．
三.有關塑膠的相關名詞定義:
1.衝擊強度(IZOD): 塑膠受外力打擊所能承受的強度.
2.彎曲彈性率: 塑膠受外力作用變形後回復原來形狀的能力,係數
越大表示鋼性越好
3.熱變形溫度(H.D.T.): 識片在一定壓力和一定加熱速度下彎曲到一定
程度時的溫度.(熱變型溫度測試見附件)
4.模收縮率: 塑膠製品收縮尺寸與原模具設計尺寸的比例.
5.導電率與電阻率: 導電率越高表示導電性越好,電阻率越高表
示絕緣性越好.
6.燃燒性: 以UL防火等級表示，防火等級有以下幾種:
94-HB
94-V2
94-V1 由上至下，防火等級越來越高．
94-V0
94-5V A
REMARK:1.防火並非不能燃燒,因為塑膠含有碳,所以不燃燒是不可能的,只是火源離開後熄滅速度不同而已,防火料是其中加有阻燃劑,阻止它燃燒
時間,阻燃劑分鹵素其無機鹽兩種.2.UL全名為美國保險協會實驗室
(Underwriter Laboratories).3.燃燒實驗圖如附件.
四
RMARK:目前最貴材料為鐵氟龍(Teflon),軟化點350度,耐熱465度.
五.常見塑膠原料廠商:
REMARK:另外還有日本三井(MITSUI)﹑日本寶理(POLYPLASTICS) ﹑美國杜邦(DUPONT)﹑荷蘭帝斯曼(DSM)
六塑膠價格參考表見附件.
七. 包裝常用材料
REMARK:1.包裝材料防靜電分兩種,一種是生產好後用藥水處理,一種是直接用防靜電材料. 2.生產流程:加熱料→吸塑→冷確→裁剪
五金材料簡介
一.金屬的定義:由一種或一種以上金屬或金屬與非金屬互相融合而具有金屬各
種性質的物質.
二.金屬的共同特性:
1.固體狀態時通常構成結晶體.
2.富於延展性.
3.電熱的良導體.
4.具有特殊金屬光澤.
三.銅材的硬度等級:
1/4H
1/2H
H 由上至下,硬度越來越高.
EH
SH
ESH
四.銅材代號的表示方法:
材料名稱形狀硬度等級
如: C5191R-H
a.C5191表示材料名稱.
b.R表示形狀. 其中銅材通常有三種形狀:R(Round).P(Page).W(Wire)
c.H表示硬度等級(硬度分:維氏HV與賂氏HRC兩種)
五.可沖數計算公式
1
可沖數=
料寬×節距×厚度×比重
六.五金材料英文及其代號說明
SPCC:冷沖鋼板SPCD: 拉伸用,
SPCE深抽用SECC:鍍鋅鋼板
BRASS:黃銅(如JIS:2680) COPPER:紅銅(C1100) PHOSPHOR BRONZE(如JIS:C5210, C5191): 磷青銅
BRONZE: 青銅SUS:不銹鋼
七.常見五金材料廠商
明佳利﹑新泰伸﹑臺灣第一鐵﹑雅馬哈﹑日礦﹑日本同朋﹑日本三菱﹑上海銅業﹑上海寶鋼﹑北京銅業
電鍍簡介
一.電鍍的目的
1.增加焊錫性
2.防止氧化
3.降低接觸阻抗
4.增強耐磨性
5.外觀漂亮
二..電鍍種類
1.滾鍍:設備中等,適合電鍍散件,被鍍品容易變形,刮傷.
2.掛鍍:成本高,被鍍品不易變形,不易刮傷.
3.連續電鍍:鍍件要求是料帶式,鍍件上可以鍍一種以上之鍍別.
三.與電鍍品質相關的主要因素
1..前處理
2.電壓的穩定與否
3.水質.
4.藥劑.
四.本公司目前的鍍層類別以及每種鍍層的特性
1.霧錫鉛:焊錫性好,表面較軟,阻抗中等.
2.光澤錫鉛:特性和錫鉛類似,但光澤比錫鉛要好.
3.純錫:焊錫性好,表面較軟,阻抗中等,特性與霧錫鉛類似,但容易產生錫須.
4.銀:焊錫性中等,接觸阻抗低,但如果防變色處理不好,接觸阻抗會變大.
5.鎳:焊錫性較差,接觸阻抗一般,安定,硬度高,耐磨耗.
6.金:焊錫性一般,接觸阻抗低,外觀很漂亮..
7.銅錫: 焊錫性較差,接觸阻抗一般,安定,外觀類似鎳.
五.針對鍍銀後處理中兩種防變色劑的區別
1.水性:揮發性大,焊性弱,保護膜薄,阻抗較低.
2.油性:揮發性弱,焊性強,保護膜厚,阻抗較高.
六.以鍍錫鉛為例講述電鍍流程(其它鍍別之流程與此大同小異)
脫油→水洗(市水)→酸洗→水洗(市水) →中和→鍍銅底→水洗(市水)→活化→鍍錫鉛→水洗(純水)→純熱水洗→脫水→烘乾
重點流程說明:
1. 脫油:前處理的重要環節,一般用燒鹼或除油水處理,目的清除素材表面油污.
2. 酸洗:一般用5%~15%稀鹽酸或稀硫酸,目的是清除素材表面養化物.
3. 鍍銅底:其目的一方面是防止第三介質(Zn)的介入,另一方面是增加金屬附著性.
4. 活化:所用藥水與酸洗相近,目的是清除水洗時生成的保護膜,使底材還原.
七.常見外觀不良情形
1. 起泡:前處理不良,殘留油污,或素材養化生銹所致
2. 露銅:零件互相重疊,糾纏所致.
3. 剝落:前處理不良殘留油污所致.
4. 汙斑: 後處理不良殘留有機物所致.
5. 焊錫不良:本身電鍍制程及藥水問題
八.其它問題解答
1. 錫鉛(Sn/Pb)比例:90/10±5%為什麼要控制?
ANS:加Pb目的是抑制Zn,使電鍍品焊錫性好,但Pb過多會使電鍍品表面呈現明顯的黑色斑塊,但不會影響焊錫性.
2. 為什麼素材吃錫難,尤其黃銅?
ANS:因為黃銅含有Zn, Zn與Sn相抗.
3. 黃銅與磷銅零件焊錫不良原因差異?
ANS: 黃銅:底材不夠厚(Zn溢出)及制程不良.
磷銅: 制程不良
4. 無鉛錫條加Ag目的?
ANS:確保焊錫抗養化性,因為銀不易養化,但銀含量不能太高,因為含量越高,熔點越高,這樣對零部件業塑膠耐溫要求很高.
九.電鍍品相關測試規範
八.本公司電鍍膜厚規格
三基電子有限公司SANJI ELECTRONICS CO., LTD
電鍍膜厚規格
備註:
1.銅素材鍍銅底,由於材質元素光譜相當接近,故X-Ray無法確實測量.
2.1μm=40μ"(″為英吋之符號)
1INC=25.4mm
1mm=1/25.4INC=0.03937 INC
1μm=0.03937*1000=39.37μ"
3.錫鉛(Sn/Pb)比例:90/10±5%.。