TESA MICRO-HITE测高仪操作手册主体、power panel控制面板一、外观说明:测高仪上盖防尘皮带测臂固定钮IG13连接线接孔测臂测针power panel控制面板电感测头以及测圆功能电源开关驱动轮固定钮测头驱动轮气源开关平移支撑点二、符号功能说明:测量模式1、在同一个方向上进行长度测量,无须考虑测头直径。
测量模式2、在上下方向上进行长度测量,要考虑测头直径。
连续显示模式功能。
显示直径数值、显示两次触测之间的距离。
上两显示值的差值。
重新归零、重设参考基准点。
两次触测、触测两次所得平均值。
单次触测、触测单次所得到的数值。
系统、各项设定参数更改。
预设功能键。
更改标准校验块的尺寸。
显示垂直度误差值。
显示垂直度误差上限值。
显示垂直度误差下限值。
显示平行度误差值。
使用IG13时，显示角度键。
连续显示模式下的归零键。
退出模式三(连续显示)功能。
自动输出测量数据。
公英制转换键。
表头打印时，语言选择设定键。
确定输入ENTER键。
显示向上。
显示向下。
数字向左切换。
数字向右切换。
三、单向测量功能操作:新基准点开机后，按F1 键(不考虑测头直径) 1.开机之后出现此画面：2.测头移动向下通过补偿点3.按F1进入此画面4.选择并使用驱动轮触测零点完成以上步骤便可开始执行单方向测量四、双向测量功能操作:1.打开电源开关后，2.移动测头使其通过补偿点3.将测针放入标准校验块中，上下上下触测后进入，此时测高仪已经完成测针直径测量并将补偿进后续测量。
4.注：测针于补偿过程中，如果上下两次触测的误差值为1~5um时，小数点位数会自动变更为0.001mm。
如果误差值为5~10um时，小数点位数会自动变更为0.01mm。
如果误差值为10~50um 时，小数点位数会自动变更为0.1mm 。
如果误差值大于50um 时，小数点位数会自动变更为1mm 。
※标准校验块校正方式:4. 选择零点后，连续触测两次归零五、归零设定:按F2键1. 向下归零:使用驱动轮向下触测两次零点即可。
2. 向上归零:使用驱动轮向上触测两次零点即可。
3. 沟槽中心归零:使用驱动轮在沟槽上下各触测一次即可。
4. 圆孔中心归零:使用驱动轮在圆孔内上下各触测一次即可。
六、预设归零:按键1. 输入默认值后，按ENTER 键。
2. 使用驱动轮触测基准点即可完成预设。
七、自动测圆模式:可以上也可上上下下来触测新基准点 新基准点1.测针触测工件后，继续旋转驱动轮直到LED的绿灯亮为止。
2.将驱动轮固定钮向右旋紧。
(此时出现上下两个黄灯、中间一个绿灯)3.微旋驱动轮使绿灯位于两个黄灯的中间。
4.将工件平推，使得测针通过圆弧的极点后，测高仪会自动记忆此点位置。
5.相反的方向再将上述的步骤执行一次，取得另一方向的极点位置。
6.松开驱动轮，显示数值为圆心高度；按键,便可得出圆孔的直径数值。
功能按键驱动轮固定钮锁紧松开注：测轴时，旋紧驱动轮固定钮后须按一下功能按键；测高仪按测轴寻找极值。
八、手动测圆模式:1. 测针触测工件后，继续旋转驱动轮直到LED的绿灯亮为止。
2. 将驱动轮固定钮向右旋紧。
(此时出现上下两个黄灯、中间一个绿灯)3. 调整旋转驱动轮使绿灯位于两个黄灯的中间。
4. 功能按键按两下（测轴时，功能按键按三下）。
5. 将工件左右移动两次。
6. 此时测高仪的LED灯号全亮，在移动工件让灯号只剩下最低的一个(圆孔最低点)7. 使用驱动轮上下各触测一下。
8 . 松开驱动轮，按键,便可测量出圆孔的直径数值。
九、连续显示模式:1.启动连续显示模式:按键2.退出连续显示模式:再按一次即可退出。
十、测量模式四:垂直度测量(需搭配IG-13电感测头时使用)1.在关机状态下，将IG-13电感测头安装到测高仪后再将测高仪电源开启。
2.开启电源:3.测头通过补偿点后出现:4.启动电感测头:5.电感测头测量位置:6.启动垂直度测量:用手将测头内推到底便进入垂直度测量功能测量高度按下功能按键屏幕显示7. IG-13测量执行:8. 结束测量及显示测量结果:9. 查看测量结果:直线度夹角IG-13测头最快移动速度≤20mm/s 按下功能按键显示测量结果测量起始点Z轴测量结束点垂直度误差（ISO1101）直线回归线相对于直线度的偏差10. 再重新回到测量起始点:11. 查看测量结果:十一、系统功能设定:按键来进入系统的各项设定。
1. 单位设定:2. 间设定:3. 传输设定:按下功能按键操作手册第10页TESA MICRO-HITE4. 表头设定:5. 蜂鸣器设定:可以开启或是关闭蜂鸣器。
十二、在一个坐标轴方向的测量程序: 1. 在一个坐标轴方向测量程序的编辑M01、M02、M04和M05是按IT12的公差来选取的步骤 操作 显示TESA MICRO-HITE 作好测量准备1或2坐标轴内的测量操作手册第11页TESA MICRO-HITE调用“在1或2坐标轴内测量程序的编辑”按“在1个坐标轴内的测量程序”在1个坐标轴内编辑测量程序取文件名要求 “6个字符”确认文件名配置根据ISO 标准选择公差等级 可以进行配置：本例没有配置选择基本公差等级IT12备注：对于选取极限公差值的，没有必要选择基本公差等级操作手册第12页TESA MICRO-HITE测头常数用标准校验块确定测头常数设参考点在参考点触测两次M01配置 M01主菜单M01配置菜单配置M01输入M01的公称长度公差带的上下偏差按公差等级IT12自动进行确定 回到M01主菜单M02主菜单确定M01长度值操作手册第13页TESA MICRO-HITEM02的配置M02配置菜单配置M02确定M02公称长度通过查找顶点确定M02M03主菜单M03配置菜单配置M03 M03的配置确定M03公称长度操作手册第14页TESA MICRO-HITE输入M03上偏差输入M03下偏差按测内孔功能测M03按功能键得到M03返回到M03主菜单M04主菜单M04的配置M04配置菜单配置M04操作手册第15页TESA MICRO-HITE输入M04公称长度返回M04主菜单M05的配置M05主菜单M05配置菜单按功能键得到M04配置M05输入M05的公称长度操作手册第16页TESA MICRO-HITE选择单此功能测M05按测外圆功能测M05返回到M05主菜单触测得到M05结束“在1或2坐标轴内测量程序的编辑”在1个坐标轴方向测量程序编辑结束退出“在1个坐标轴内测量程序”模式操作手册第17页TESA MICRO-HITE2、测量程序编辑中的主要符号和他们的意义 2.1 测头常数改变校验块的尺寸 编辑程序时设定测头常数每次测量后输入测头常数 2.2 建立参考点“PRESRT ”功能 每测完一个工件确定新参考点找孔的顶点设定参考点 找轴的顶点设定参考点编辑测量程序时设定参考点2.3 主菜单操作手册第18页TESA MICRO-HITE确定一个新的测头常数 最后两次触测值之间差作为输入值确定新参考点 进入配置菜单最后两个值的差作为输入值 模拟触测点2.4 配置菜单选择不同的公差区域 中心线对中心线的分类级别好 / 拒绝单次触测得到的值 在孔内找极值点得到的测量值两次触测得到的值 在轴上找极值点得到的测量值内径尺寸的分级 配置触测点 再加工 / 好 / 拒绝外径尺寸的分级 确定配置结果并返回主菜单 再加工 / 好 / 拒绝2.4 文件管理操作手册第19页TESA MICRO-HITE检查文件 可以打开文件并改变公差带退出检查模式 自动检查程序分步显示程序删除文件“可以从RAM 中删除 .DAT, .RES, .STA 文件或从MEMORY 卡中删除 .DAT 文件”复制和传输文件“可以从RAM 中向MEMORY 卡中传输文件，反之亦然”复制文件 将文件从控制面板RAM 中 传输到MEMORY 卡中 将文件从MEMORY 卡中 文件从控制面板中直接将传输到控制面板RAM 中 传输到PC 中重要提示-- 不能将 .STA文件从控制面板RAM中传输到MEMORY卡中-- 不能将 .RES文件从MEMORY卡中传输到控制面板RAM中3、在一个坐标轴方向执行测量程序M01、M02、M04和M05是按IT12的公差来选取的步骤操作显示TESA MICRO-HITE做好测量准备在一个坐标轴方向执行测量程序调用“在1或2坐标轴内执行测量程序”打印测量值 生成“.STA ”统计文件只打印超差的测量值 生成“.RES ”结果文件打印工件的状态 好 / 再加工 / 拒绝在1或2坐标轴内执行测量程序调用“在1个坐标轴内执行测量程序”选择要执行的程序 根据图标选择功能在本例中不作选择 测头常数用标准块确定测头常数 参考 触测参考点两次“测量结束”终止当前工件的测量M01的测量触测点b、c得到M01 M02的测量触测M02的极值点M03的测量M03的值根据M02的值自动计算M04的距离M04的距离根据M02的值自动计算工件在公差范围内 开始测量下一个程序 工件不在公差范围内，但 取消被测工件的测量结果可补加工工件不在公差范围内，不能 退出“在1个坐标轴内执行通过 量程序”测量的统计数据（只有在“RES ”或“STA ”被链接 到测量程序M05的测量测量的结果测量一个新工件 调用功能“开始下一个工件的测量” 测量下一个工件调用功能“结束测量” 触测点f 得到M05十三、两维的测量:1、 Y 轴方向的测量结束测量：调用“结束测量”功能退出“在1个坐标轴内执行测量程序”模式 开机初始化并确定测头常数 触测参考点A 两次执行2D 功能确定高度Hy1： 测孔确定高度Hy3： （孔3）测量高度Hy3： （孔3）确定高度Hy6： （孔6）测量高度Hy6： （孔6）2、 X 轴方向的测量把工件翻转90度坐标轴由Y 到X 可以输由45°到135°的度、分、秒的值 确认工件的旋转角度确定高度Hx1： 测孔确定高度Hx3： 测孔3、 将坐标原点移到一个孔的中心确定高度Hx6： 测孔使用“检查”功能显示测量值 返回测量模式使用“设置原点”功能4、 将坐标轴旋转并过第二孔的中心将显示的主要值输出到打印机输出所有的测量值输入孔的序号 原点为B 点 显示孔3的坐标 使用“设置原点”功能5、 转换成极坐标值输入孔的序号 原点为B 点使用“对齐坐标轴”功能输入坐标轴需要经过的孔的序号使用“转换到极坐标”功能6、 移动坐标系查看孔6的坐标值返回到直角坐标系使用“扩展的几何功能”使用“移动坐标系”功能7、 创建虚拟点输入新的原点查看孔1的坐标值调用“坐标系零点设置”功能输入点的序号 （原点为B ）使用“扩展的几何功能”使用“虚拟点”功能输入虚拟点的序号输入虚拟点的X 坐标值输入虚拟点的Y 坐标值检查虚拟点的坐标值8、 查看两位置之间的坐标间距使用“两位置之间的坐标间距”功能输入第一个位置的序号 P1输入第二个位置的序号 P2查看P1与P2之间间距9、 中断2D 的测量10、 计算拟和圆退出此功能返回几何功能主菜单 使用“st-2D ”功能终止2D 的测量测量孔2、4、6、7、8的X 、Y 坐标值及直径使用“拟合圆”功能输入参与拟合圆的孔的数量输入第一个孔的序号依次输入余下孔的序号测量孔2、4、6、7、8的X 、Y 坐标值及直径输入拟合圆的序号查看外接圆的直径查看内切圆的直径退出本功能11、 查询拟和圆的圆心坐标调用“设置坐标原点”功能 输入孔的序号 查询拟合圆圆心的坐标值12 TESA IG-13测头符合ISO 1101测量标准。