2. 开启电源:
3. 测头通过补偿点后出现: 4. 启动电感测头:
5. 电感测头测量位置:
用手将测头内推 到底便进入垂直 度测量功能
测量高度
6. 启动垂直度测量:
按下功能按键
屏幕显示
第7页
7. IG-13 测量执行:
操作手册
TESA MICRO-HITE
8. 结束测量及显示测量结果:
IG-13 测头最快移动速度≤20mm/s 按下功能按键
2.4 文件管理
中心线对中心线的分类级别 好 / 拒绝
在孔内找极值点得到的测量值 在轴上找极值点得到的测量值 配置触测点
确定配置结果并返回主菜单
检查文件 可以打开文件并改变公差带
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操作手册
TESA MICRO-HITE
退出检查模式 分步显示程序
自动检查程序
删除文件 “可以从 RAM 中删除 .DAT, .RES, .STA 文件或从 MEMORY 卡中删 除 .DAT 文件”
退出“在 1 个坐标轴内 测量程序”模式
2、测量程序编辑中的主要符号和他们的意义
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2.1 测头常数
操作手册
TESA MICRO-HITE
改变校验块的尺寸 每次测量后输入测头常数
2.2 建立参考点
编辑程序时设定测头常数
“PRESET”功能 找孔的顶点设定参考点 编辑测量程序时设定参考点
每测完一个工件确定新参考点 找轴的顶点设定参考点
六、预设归零:按 键
1. 输入默认值后，按 ENTER 键。 2. 使用驱动轮触测基准点即可完成预设。
七、自动测圆模式:
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操作手册
TESA MICRO-HITE
1. 测针触测工件后，继续旋转驱动轮直到 LED 的绿灯亮为止。 2. 将驱动轮固定钮向右旋紧。(此时出现上下两个黄灯、中间一个绿灯) 3. 微旋驱动轮使绿灯位于两个黄灯的中间。 4. 将工件平推，使得测针通过圆弧的极点后，测高仪会自动记忆此点位置。 5. 相反的方向再将上述的步骤执行一次，取得另一方向的极点位置。
4、 将坐标轴旋转并过第二孔的中心
TESA MICRO-HITE
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操作手册
使用“设置原点”功 能
输入孔的序号 原点为 B 点
TESA MICRO-HITE
使用“对齐坐标轴” 功能
输入坐标轴需要经过 的孔的序号
5、 转换成极坐标值
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操作手册
使用“转换到极坐标” 功能 查看孔 6 的坐标值
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操作手册
TESA MICRO-HITE
查看 P1 与 P2 之间间距
退出此功能
9、 中断 2D 的测量 返回几何功能主菜单
使用“st-2D”功能
终止 2D 的测量
测量孔 2、4、6、7、8 的 X、Y 坐标值及直径
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10、 计算拟和圆
操作手册
TESA MICRO-HITE
使用“拟合圆”功能
三、单向测量功能操作:
新基准点
TESA MICRO-HITE
开机后，按 F1
键(不考虑测头直径)
1. 开机之后出现此画面：
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2. 测头移动向下通过补偿点
操作手册
3. 按 F1
进入此画面
TESA MICRO-HITE
4. 选择并使用驱动轮触测零点 完成以上步骤便可开始执行单方向测量
四、双向测量功能操作:
TESA MICRO-HITE 测高仪
操 作 手 册
主体、power panel 控制面板
一、外观说明:
测高仪上盖
防尘皮带 测臂固定钮
IG13 连接线接孔 测臂 测针
操作手册
TESA MICRO-HITE
power panel 控制面板
电感测头以及测圆功能
驱动轮固定钮 测头驱动轮 平移支撑点
电源开关 气源开关
根据 ISO 标准选 择公差等级
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选择基本公差等级 IT12 备注：对于选取极 限公差值的，没有 必要选择基本公差 等级
测头常数 用标准校验块确定 测头常数
设参考点
在参考点触测两次
M01 配置
配置 M01
输入 M01 的公称长 度 公差带的上下偏差 按公差等级 IT12 自动进行确定
回到 M01 主菜单
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操作手册
TESA MICRO-HITE
二、符号功能说明:
测量模式 1、在同一个方向上进行长度测量,无须考虑测头直径。
测量模式 2、在上下方向上进行长度测量,要考虑测头直径。
连续显示模式功能。
显示直径数值、显示两次触测之间的距离。
最后两显示值的差值。
重新归零、重设参考基准点。
两次触测、触测两次所得平均值。
2.3 主菜单
确定一个新的测头常数
最后两次触测值之间差作为输入值
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操作手册
确定新参考点
进入配置菜单
最后两个值的差作为输入值
2.4 配置菜单
模拟触测点
TESA MICRO-HITE
选择不同的公差区域
单次触测得到的值 两次触测得到的值 内径尺寸的分级 再加工 / 好 / 拒绝 外径尺寸的分级 再加工 / 好 / 拒绝
步骤 TESA MICRO-HITE 作好测量准备
1 或 2 坐标轴内的测 量
调用“在 1 或 2 坐标 轴内测量程序的编 辑”
在 1 个坐标轴内编 辑测量程序
按“在 1 个坐标轴内 的测量程序”
取文件名要求 “6 个字符”
操作手册
操作
TESA MICRO-HITE 显示
确认文件名
配置
可以进行配置：本 例没有配置
操作手册
TESA MICRO-HITE
M01 主菜单 M01 配置菜单
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确定 M01 长度值 M02 的配置 配置 M02
操作手册
TESA MICRO-HITE
M02 主菜单
M02 配置菜单
确定 M02 公称长度
通过查找顶点确定 M02
M03 的配置 配置 M03
M03 主菜单 M03 配置菜单
8 . 松开驱动轮，按 键,便可测量出圆孔的直径数值。
九、连续显示模式:
1. 启动连续显示模式:按
键
2. 退出连续显示模式:再按
一次即可退出。
十、测量模式四:垂直度测量(需搭配 IG-13 电感测头时使用)
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操作手册
TESA MICRO-HITE
1. 在关机状态下，将 IG-13 电感测头安装到测高仪后再将测高仪电源开启。
2.
时间设定:
3.
传输设定:
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操作手册
TESA MICRO-HITE
4.
表头设定:
5.
蜂鸣器设定:可以开启或是关闭蜂鸣器。
十二、两维的测量:
1、 Y 轴方向的测量
开机初始化并确定 测头常数
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操作手册
TESA MICRO-HITE
触测参考点 A 两次 执行 2D 功能
确定高度 Hy1： 测孔
1. 打开电源开关后， 2. 移动测头使其通过补偿点
3. 将测针放入标准校验块中，上下上下触测后进入
，此时测高仪已经完成测针直
径测量并将补偿进后续测量。 4.
注：测针于补偿过程中，如果上下两次触测的误差值为 1~5um 时，小数点位数会自动变 更为 0.001mm。如果误差值为 5~10um 时，小数点位数会自动变更为 0.01mm。如果
输入参与拟合圆的孔 的数量
输入第一个孔的序号
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操作手册
依次输入余下孔的序号
TESA MICRO-HITE
测量孔 2、4、6、7、8 的 X、Y 坐标值及直径 输入拟合圆的序号
查看外接圆的直径
查看内切圆的直径
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退出本功能
操作手册
TESA MICRO-HITE
11、 查询拟和圆的圆心坐标
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操作手册
TESA MICRO-HITE
误差值为 10~50um 时，小数点位数会自动变更为 0.1mm。如果误差值大于 50um 时，
小数点位数会自动变更为 1mm。
可以上下上下也可上下下上
※标准校验块校正方式: 4. 选择零点后，连续触测两次归零
新基准点
新基准点
五、归零设定:按 F2 键
1. 向下归零:使用驱动轮向下触测两次零点即可。 2. 向上归零:使用驱动轮向上触测两次零点即可。 3. 沟槽中心归零:使用驱动轮在沟槽上下各触测一次即可。 4. 圆孔中心归零:使用驱动轮在圆孔内上下各触测一次即可。
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使用“虚拟点”功能
输入虚拟点的序号输入虚拟点的 X来自坐标值 输入虚拟点的 Y 坐标值
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检查虚拟点的坐标值
操作手册
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8、 查看两位置之间的坐标间距
使用“两位置之间的坐标 间距”功能
输入第一个位置的序号 P1
输入第二个位置的序号 P2
确定高度 Hy3： （孔 3）
测量高度 Hy3： （孔 3）
确定高度 Hy6： （孔 6）
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测量高度 Hy6： （孔 6）
2、 X 轴方向的测量
操作手册
TESA MICRO-HITE
把工件翻转 90 度 坐标轴由 Y 到 X 可以输由 45°到 135°的度、分、秒 的值
确认工件的旋转角 度
执行测量（移动工件）
显示测量值 ，退出平行度测量
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输出测量偏差