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工艺流程
7、显影 Developing
曝光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部 分聚合硬化，静显像特定药水沖洗，可將未经曝光 硬化部分沖掉，使材料铜屑露出。经显像完成之材 料，可看出将形成线路之形状、型式。
显像 溶 液
硬化部分之干膜 铜箔 接著剂 基材 硬未 化经 之曝 干光 膜聚 合 未
)
(
冲孔 Hole Punching
电测/ Elec.-test
Adhesive Coverlay
冲型 Blanking
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FPC生产方式简介
3、单面油墨板的叠层结构
Soldermask 油墨 CCL Copper层
CCL 胶层
CCL PI层
表面处理层
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FPC生产方式简介
4、双面板的叠层结构（镀铜）
双面板镀孔（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下 两层导通（其柔软度较单面板差）
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工艺流程
17、包裝
Packing
軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型尺寸訂
定包裝方式，以確保產品運送途中不產生損傷不良。 作業方式： 1．塑膠袋 + 紙板 2．真空包装
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工艺流程
3、黑孔
黑孔/镀铜工站加工的对象是双面铜箔基材(CCL)﹐实质就是在铜箔基 材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜,使原本上下不能导电的铜箔基材导 通,对后期工艺线路形成,上下线路导通有重大作用﹐直接关系到此电 性的好与坏﹒而镀铜就是线路板之前处理的重要工站﹐电镀铜的品質 质决定产品的最终品质（膜厚）﹐膜厚不均对后期线路成形之良率有 关键作用.
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工艺流程
2、钻孔
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工艺流程
2、钻孔

機械 鑽孔 : 為滿足產品後續製程的需求,一 般都在電路板板材上鑽出不同用 途的孔,例如定位孔、導通孔、 測試孔、零件孔等,以便進行下 一個製程
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工艺流程
3、黑孔
业界常用的三种镀通孔工艺(我司采用黑孔工艺)
BLACK HOLE

SHADOW
PTH
镀通孔: 利用化学或物理方式在孔壁上沉积一层 导电介质(碳粉/铜)以便进行後续的镀铜.
機械鉆孔
機械鉆孔
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工艺流程
5 、 貼膜
Dry Film Lamination
镀通孔完成後，利用加热滚轮加压的方式，在清 洁完成的材料上贴合乾膜，作为蚀刻阻剂。
6、曝光
Exposure
贴膜完成之材料，利用影像转移之方式，将设计 完成之工作底片上线路型式，以紫外线曝光，转移至 乾膜上。 曝光用工作底片采取负片方式，镂空透光 之部分即为线路及留铜区。
电测/ Elec.-test
抗氧化 OSP
冲型 Blanking
Hale Waihona Puke FQC外观检查 Visual Inspection
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FPC生产方式简介
2、双面板生产流程
双面板 Double Sided 钻孔 NC Drilling PTH & 镀铜 Plated Thru. Hole 压膜/曝光 D/F Lamination & Exposure 上CVL冲型 Blanking 丝印文字 Printing silkscreen
基材
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工艺流程
9、退膜 Stripping
经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜， 利用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完 全裸露，銅層完全露出。 剝膜藥液：NaOH 強鹼性溶液
剝 膜 溶 液
利用 NaOH 使硬化 乾膜和材料分離
銅箔 接著劑 基材
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工艺流程
10、贴覆盖层 Lay Up Cover Coat 在线路板的表面贴上符合客戶需求的保护膜（一 层絕緣材質），防止线路被氧化及划伤，起保护作 用。 11、熱壓合 Hot Press Lamination 經貼合完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高 壓，將保護膠片之粘结劑熔化，用以填充線路之間 縫隙並且緊密結合銅箔材料和保護膠片。作業方式： 傳統壓合，快速壓合
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工艺流程
8、蚀刻
Etching
经显像完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会将未 经干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之 线路。 作业原理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2
Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O
蚀 刻 溶 液
已硬化之膜 铜箔 接着剂 护未 之被 裸硬 露化 干 膜 保
上CVL
双面CCL
下CVL 上下层之导通孔
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FPC生产方式简介 5、多层板结构示意图
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刚柔FPC生产方式简介 6、刚柔结合板
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工艺流程
1、开料 Cutting 将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。 一般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产品不同尺 寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率， 而依规划结果将材料分裁成需要的尺寸。
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工艺流程
14、測試 Testing
以探針測試是否有开／短路之不良現象，以功能測 試檢驗零件貼裝之品質狀況，確保客戶端使用信賴 度。 15、冲切 Punching
利用鋼模／刀模或雷射切割將客戶設計之外型成型， 將不需要廢料和電路板分離。 16、檢驗 Inspection 冲切成型後，需量測外型尺寸並將線路內部有缺點 但不影响導通功能及外觀不良的線路筛选出來。
FPC生产方式简介
1、单面板生产流程
单面板 Single Sided
印线路 Printing wetting film
显影/蚀刻/去膜 D.E.S.
Soldermask
Copper Adhesive Base Film
文字/ Silkscreen
冲孔 Hole Punching
丝印阻焊 Printing Soldermask
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工艺流程
12、表面處理 Surface Finish 熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客 戶指定需求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等 不同金屬，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性 能要求，我司目前的表面处理方式为OSP。 13、贴补强 Stiffener 在软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便 安装而另外压合上去之硬质材料。补强材料一般均 以感压胶Pressure Sensitive Adhesive 与软板贴 合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting) 压合。
Coverlay Adhesive
上CVL钻孔 NC Drilling 显影/蚀刻/去膜 D.E.S.
CVL压合 CVL Lamination 下CVL冲型 Blanking
下CVL钻孔 NC Drilling
抗氧化 OSP
Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper
黑孔流程簡介:
放料 抗氧化 吹干出料 清洗 微蝕 超音波清潔 黑孔2 黑孔1 整孔
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工艺流程
4、 鍍通孔
Plating Through Hole
双／多层板材料经机械钻孔後，上下两层导电体并未 真正导通，必须於钻孔孔壁镀上导电层，使讯号导通。此 制程应用於双面板（双面导体）以上的板材结构。
銅箔 Copper 接著劑 Adhesive 基材 Basefilm 接著劑 Adhesive 銅箔 Copper