电镀技术时间:2011-01-11 18:14来源:未知作者:FPC信息网点击:132次物质/工具【基底材料】能与其表面上沉积金属或形成膜层的材料。
【添加剂】镀液中含有改进溶液的电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。
使镀层产生光泽的称光亮剂；使镀层得到整平的称整平剂；使电解液稳定的称物质/工具【基底材料】能与其表面上沉积金属或形成膜层的材料。
【添加剂】镀液中含有改进溶液的电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。
使镀层产生光泽的称光亮剂；使镀层得到整平的称整平剂；使电解液稳定的称稳定剂。
添加剂对阴极极化过程的影响，有两种观点。
一种吸附理论认为有些添加剂具有表面活性作用，能吸附在电极的表面阻碍金属的析出，提高了阴极极化作用改善镀层质量；一种理论认为添加剂在电解液中形成胶体，吸附了放电金属离子，构成胶体—金属离子型的络合物，使阴极极化作用增大，胶体与金属离子结合牢固阻碍了金属离子的放电。
【表面活性剂】即表面润湿剂。
处理溶液在添加量低的情况下，也能显著降低界面张力的物质。
为减少各类处理溶液对基板表面的张力，按照溶液的特性添加一定量的表面活性剂。
【表面活化剂】分子内亲水基和亲油基化合物，两界面相吸附，界面自由能降低。
油在水中被乳化生成可溶性化合物。
【润湿剂】能降低制件表面与溶液间界面张力，使制件表面易于被溶液润湿的物质。
电路板微孔镀覆中的各种处理溶液大部分要添加润湿剂，使孔壁绝缘材料的表面具有对液体的亲和力，使处理液很易润湿孔壁的表面，增加与溶液充分接触。
【导电盐】提高电镀溶液导电性，添加一定数量的盐类。
镀金电解液中所添加的有机盐类。
【去离子水】电镀/化学镀溶液，或配制或调整，或工件需要特别清洗，使用经过阴阳两种离子交换的树脂处理，将其水中存在的各种离子予以吸附除去，获得纯度极高的水。
【活性炭】由木质粉末烧制成粒度极细的木炭粉，呈多孔结构具有极大的表面积，有高的吸附性能，能吸附大量的有机物。
用于清除电镀液的有机杂质，有粉状和颗粒状两种类型。
【哈林槽】绝缘材料制成的矩形槽。
在放入电解液的槽的两端各放置阴极，在阴极间的适当位置放置阳极，阳极与两端阴极的距离有远近之分，此装置用于估计镀液的分散能力及电极极化大小。
镀液的分散能力能达到使基板表面镀层厚度与孔壁镀层厚度之比最好是1：1。
【霍尔槽】镀液性能测试方法。
常用267毫升梯形试验槽。
测量阴极试样上的电流分布状态、测量镀液的整平性能及添加剂的添加量。
通过试验获取准确数据提供可靠的实际操作的最佳电流密度及镀液调整的依据。
测定镀层外观，先选取镀层试样的方法：以阴极试样横向中线偏上的部位作为镀层试样的结果进行评定镀层的质量。
【阳极袋】使用棉织品或化纤织物按照阳极的几何尺寸制成的套，将阳极装入套内，防止阳极泥渣进入溶液内用的袋子。
选择能长期耐槽液浸蚀而不被破坏的布料，否则直接影响槽液的纯洁度。
新布料袋子需清洁处理。
【络合物】由一些带有负电的基团或电中性的极性分子，同金属离子或原子形成的配位键化合物。
【滤芯】电镀中对溶液定期处理或溶液循环过滤，所使用的过滤机，其核芯部位可进行更换的部件。
工艺术语Ⅰ【浸镀】通过一种金属自溶液中取代出另一种金属的置换反应而形成的金属镀层的过程。
【离子镀】在真空和高压电场条件下，使金属及合金蒸汽部分离子化金属粒子高速向带有负电的制件轰击，一部分沉积于制件表面形成结合力极高的镀层过程。
【脉冲电镀】既周期性反向电流电镀。
电镀中电压电流按规定的程序瞬间忽大忽小有规律性的变化，或变成反向电流，使金属镀层平整光滑和提高分散能力，解决孔内镀层的均匀性，减小孔内镀层与板表面镀层的差异，特别是高厚径比的多层板导通孔电镀。
【周期换向电镀】电流的方向周期性变化的电镀。
被镀件处于阴极，铜离子接收电子沉积在导体的表面；电流转换，阴极变成阳极而被溶解，使镀层达到表面光滑平整无结瘤的效果。
【合金电镀】在电流作用下，使两种或两种以上的金属（包括非金属）共沉积的过程。
电路板焊料镀层就是一种两元金属（锡与铅）形成共沉积组成具有高可焊性的锡铅合金镀层。
【复合电镀】用电镀或化学方法使金属和固体微粒共沉积而获得复合材料的工艺过程。
其镀层借助于形成复合镀层的主体金属，具有较高的的硬度、耐磨性、自润滑性、耐热性、耐蚀性和特殊的装饰外观。
【电刷镀】与槽镀原理相同，电刷镀电源的一根导线连接被镀件为阴极，另一根导线连接电解液的镀刷，镀刷装有形状和尺寸能与待镀面接触的阳极。
刷镀时刷笔在待镀面上刷动，金属沉积发生在镀件与阳极接触的表面，达到所需要镀层厚度。
刷镀阴极电流密度可高达100-300A/d?(槽镀阴极电流密度很少超过10A/d?)，刷镀沉积速度比槽镀高5-50倍，能耗仅为槽镀的十几分之一或几十分之一。
刷镀可修复电路板的漏镀部分或损坏的凸缘和触头,刷镀锡和锡铅合金可改善印制板区域的可焊性能，损坏的钎焊区也可重新被镀好。
【叠加电流电镀】在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。
这种类型的电镀工艺，主要从提高镀层质量的前提下，采用不同形式的电流叠加，会取得比较理想的电镀层结晶或使镀层厚度更均匀。
【假电镀】即电解处理。
为确保电镀液的纯度，定期小电流通电处理，除去镀液内不纯物，适当调整镀液。
阴极采用空板或瓦楞形不锈钢板。
这种处理过程称之假电镀。
【电镀锡】电路板电路图形电镀金属锡作为抗蚀保护层，蚀刻后即成为所需要的电路图形。
【脉冲镀金技术】镀金前先镀一层5-7微米厚的镍层，使镀金层具有抗变色能力。
镍层的存在可减薄金层的厚度，提高镀金的耐磨性；可阻止金和铜的互相扩散。
镀金前先闪镀一层薄金层再镀金，使金层的结合力得到提高，使镀金层的质量变的更好，能承受器件的高温老化、压焊和抗蚀试验。
脉冲镀金中由于瞬间有很高的峰值电流，（比平均电流密度大10倍左右），在阴极表面上产生很高的超电位，大大提高了结晶沉积速度，使得晶核形成的速度比晶粒长大的速度快，从而获得结晶细致、孔隙少的金镀层。
脉冲镀金获得的晶粒为0.5微米（直流电镀金得到的晶粒为2微米），是由于脉冲镀金是间断电流，阴极表面上电位梯度是动态的（直流镀金是静态的）。
脉冲镀金阴极表面上的电位比直流分布均匀得多，在脉冲条件下得到的金镀层是细小的等轴状的结晶，故纯度高、抗蚀性和可焊性好。
金镀层致密和孔隙少，可有效地防止基体金属原子通过镀金层向表面扩散，抗铜扩散变色能力比直流镀金强。
集成电路框架镀金，直流镀金需要金层厚度2微米以上，才能保证在500℃10分钟不变色；脉冲镀金镀层厚度只需1.17微米，即可满足设计技术要求。
【选择性镀金技术】电路板或其它零部件，有很多部位为某些用途而用耐镀金膜或涂覆层保护起来不需镀金，而仅要求局部镀金。
实际上选择镀即局部电镀，它分为两类即喷镀和浸镀，用于印制板插头镀金是浸镀法，是通过传输带或带有局部绝缘的挂具来进行连续或间歇式选择电镀，电流密度可达10A/d?。
喷镀选择镀，可采用硅橡胶膜将不需镀覆的部分掩蔽，镀液由白金喷咀高速喷出，阳极为喷咀，阴极为印制板插头，其最高电流密度为40A/d?，或节约金达90%。
常用的选择镀金工艺有绝缘法、掩蔽法、刷镀法、夹具法、液面控制法等，但必根据产品的特性和设计的技术要求有目的进行选择。
【激光镀金技术】利用激光对金属电沉积的速率提高三个数量级特性，实现激光镀金工艺。
电极吸收入射的激光能量，电极镀液界面处局部区域内的温度升高，静态电极电位发生漂移。
电极附近镀液存在着温度梯度，对镀液有强烈的微搅拌作用，促使金属电沉积速率增加。
在无外电流和不加任何屏蔽条件下，通过控制激光束的截面积，实现高速选择镀金。
激光照射镀金速度为每秒12微米。
【磁埸镀金技术】镀金溶液在磁埸作用下，扩散层厚度因劳伦兹力的影响而减小，极化作用也随着减少，极限电流密度增大，电流效率增加，镀液络合物不易被破坏，镀液稳定，镀层质量获得提高。
【高速镀金技术】高速镀金溶液中，金离子浓度比普通镀金溶液高出几倍或几十倍，并加入添加剂，借助高压泵把高速镀金溶液喷射到需要镀金部位。
镀金液高速流动消除了阴极周围的浓度差，使阴极周围始终保持高的金离子浓度，大大提高阴极极限电流密度。
普通镀金液DK为0.2-1A/d?，高速镀金溶液可达30-40A/d?，阴极效率几乎是100%，能在极短时间内，获得较厚金镀层。
加上脉冲电源，可提高阴极电流密度，获得金镀层更加光亮、致密、具有良好的可焊性能。
提高半导体器件焊接的可靠性，减薄金层，降低生产成本，提高生产效率。
【全板电镀法】在镀覆孔电镀的同时，全板表面电镀加厚，再按照图形转移工艺要求制作光致抗蚀导体图形，蚀刻制成导体图形的方法。
【图形电镀法】通过对负像电路图形部分的选择性镀铜和电镀抗蚀性金属，蚀刻后完成导电图形的制作方法。
电镀技术(2)时间:2011-01-11 18:14来源:未知作者:FPC信息网点击:133次工艺手段【去极化】在电解质溶液或电极中加入某种物质导致电极极化降低的现象。
【化学除油】在碱性溶液中以皂化或乳化作用清除基板表面的油污的过程。
【光亮浸蚀】采用电化学或化学方法，除去金属表面的氧化工艺手段【去极化】在电解质溶液或电极中加入某种物质导致电极极化降低的现象。
【化学除油】在碱性溶液中以皂化或乳化作用清除基板表面的油污的过程。
【光亮浸蚀】采用电化学或化学方法，除去金属表面的氧化物或其它化合物，使之产生光亮表面的工艺过程。
【除氢】金属制件放在一定温度下加热处理或采用其它方法以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收之氢的过程。
【超声波清洗】在清洗溶液中施加超声波振荡的能量，更有效地除去工件表面的油污及其它杂质的方法。
用于多层板小孔的清理，会起到很好的清理效果。
【电解除油】碱性溶液中以基板作为阳极或阴极，在电流作用下，清除基板表面油污的工艺过程。
【磨刷】采用旋转的金属或非金属刷轮（刷子），对基板导体表面进行加工，消除其表面的氧化层和残存附着物，使表面清洁并具有一定光泽的工艺过程。
可提高铜表面浸银时的结合力，机理是采用铜丝刷在高速旋转时，基板铜表面接触时激活的铜的表面，使银层很容易被置换到铜箔的表面，结合力比—般静态的表面更好。
【棕色氧化】多层板内层铜箔的表面，为增加与半固化片的结合强度，层压前进行氧化处理，以达到粗化表面增大表面积的效果，铜箔表面所生产成的氧化物呈棕色。
氧化层含有二价铜较多，比黑色氧化层稳定。
【气相沉积】在常压下，金属或非金属化合物经热分解、还原或置换等气相反应，在金属基体表面上得到沉积层的过程。
【空气搅拌】镀槽溶液借助空气吹入的方式进行搅拌，达到使镀液上下交换，配合过滤系统循环流动，使整个槽液的浓度与温度趋于均匀，确保镀层质量一致性的一种工艺辅助手段。
【直接电镀】电路板钻孔后对孔壁采用导电胶体物质处理（黑孔化法、导电高分子法、胶体钯法）使孔壁基材表面上形成一层导电薄层，直接进行镀铜及其它表面处理的工艺方法。