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压力管道射线检测工艺规程

压力管道射线检测工艺规程1.适用范围及执行标准1.1.本作业指导书适用于压力管道、厚度为2mm~400mm钢熔化焊对接接头X射线和γ射线检测方法,检测技术等级为AB级。

1.2.执行法规及标准JB/T4730—2005 《承压设备无损检测》GB/T12605—90 《钢管环缝熔化焊对接接头射线透照工艺和质量分级》DL/T821—2002 《钢制承压管道对接焊接接头射线检验技术规程》JB/T7902—2006 《线型像质计》GB18871—2002 《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》GB50235—1997 《工业金属管道工程施工及验收规范》《在用工业管道定期检验规程(试行)》(2003)《压力管道安全技术监察规程—工业管道》(TSG D0001—2009)2.人员要求2.1.从事射线照相检测的人员应按照《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的要求,取得与其工作相适应的资格证书。

2.2.评片人员的视力应每年检查一次。

矫正视力不得低于1.0并要求距离400mm能读出高为0.5mm的一组印刷体字母。

3.透照设备及器材3.1.射线机的能量对经常透照的工件应有足够的穿透剩余能量,在满足穿透能力时,使用额定负荷的80%的能量,射线机在投入使用前应制作相应的曝光曲线。

3.2.胶片应采用T3类或更高类别的胶片。

对于采用γ射线检测裂纹敏感性大的材料时应采用T2类或更高类别的胶片;胶片的固有灰雾度不大于0.3。

3.3.增感方式采用铅箔增感屏,X射线检测时,前屏厚度为0.02mm~0.03mm,后屏厚度≥0.1mm;对于γ射线检测,其前后屏的厚度应符合JB/T4730—2005表1之规定。

3.4.像质计选用及放置3.4.1.根据公称厚度T,透照厚度W,透照方式和像质计摆放位置,按照JB/T4730—2005之4.11.3条选用像质计并确定应识别的丝号,以适应工件透照后对像质计灵敏度的要求。

如底片黑度均匀部位(临近焊缝的母材金属区)能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时,则认识该丝是可识别的。

像质计必须是完好的,其所有标记必须完整的显示在底片上,金属丝无变形和错位,像质计的材质必须与被检材料相同或相似。

3.4.2.像质计的放置3.4.2.1.在非连续性拍片时,每张底片都必须放置像质计。

像质计应放在射源一侧的工件表面上被检焊缝一端(被检区长度的1/4部位)。

钢丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直,细钢丝置于外侧。

3.4.2.2.采用射线源置于圆心位置周向曝光技术,至少在圆周上等间距地放置3个像质计。

对于一次曝光连续排列的多张胶片时,至少在第一张,中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。

3.4.2.3.单壁透照中像质计在胶片侧时,应进行对比试验;凡像质计放在胶片侧时,应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记,“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上,且应在检测报告中注明,其它放置要求按JB/T4730.2—2005之4.7.2条规定。

3.4.2.4.对比试验的做法:在射源侧和胶片侧各放一个像质计,用与工件相同的条件透照,测出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异,以此修正应识别像质计丝号,以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。

3.4.2.5.双壁双影透照像质计可放在射源侧焊缝表面上,这时像质计应与工件表面紧贴,金属丝垂直横跨焊缝正中。

当一张底片上有很多根管子,应至少放一个像质计,且放在最边缘的管子上;但也可将像质计放置在胶片侧,按JB/T4730.2—2005之表7确定应识别的像质计丝号。

3.5.标记带必须有中心和区域标记、代号、像质计等标记。

3.6.观片灯应有观察底片黑度值D=4的亮度,最大亮度应能满足评片的要求,且观察的漫射光亮度可调。

3.7.测量底片黑度应使用精度高、性能稳定的黑度计,每周应用标准黑度片对黑度计校验一次。

4.透照技术4.1.透照条件的选择透照条件应重点考虑使检测的效果达到最佳,即使底片的几何不清晰度、灵敏度、黑度等达到底片技术要求的各类透照条件的最佳选择。

4.1.1.透照焦距透照焦距的选择应保证几何不清晰度Ug符合标准要求。

为使Ug值尽可能小,在射源能量足够的情况下,透照时应适当增加焦距。

AB级U g≤b(1/3)/10。

射源至工件表面的距离f应满足:f≥10db2/3,一般焦距不小于700mm;双壁单影透照焦距尽可能小,尽量使射线窗口紧贴工件表面;当采用源在内中心透照方式周向曝光时,f值可降至不超过规定值的50%,而采用源在内单壁透照方式时,f值可降至不超过规定值的20%。

4.1.2.曝光参数对在用的每台射线设备应根据透照材料、胶片、增感屏及其厚度范围制作相应的曝光曲线,并且能满足射线透照条件以得到像质计灵敏度良好的底片,即能获得一定黑度和较好的像质计灵敏度,依据曝光曲线确定曝光参数。

对于X 射线照相,当焦距为700mm时,曝光量推荐不小于15mA.min,当焦距改变时,可按平方反比定律进行换算;采用γ射线透照,总的曝光时间应不小于输送源往返所需时间的10倍。

4.1.3.底片黑度在焊缝透照中,焊缝余高部分的最小黑度D min和母材部分的最大黑度D max 都应符合标准规定的黑度范围D=2.0~4.0(包括底片灰雾度)。

4.2.透照要求4.2.1.各类锅炉压气容器及接管部位,应根据射线检测委托单位提供的规格、形状、材质、厚度、技术要求及评定质量等级标准,确认焊缝外观质量合格后,方能按检测程序操作。

4.2.2.探伤时机选择4.2.2.1.低碳钢材质的焊缝,接到委托单并确认焊缝外观检测合格,即可进行探伤。

4.2.2.2.有延迟裂纹倾向材料的焊缝,如合金钢等,至少应在焊接完成24小时后,方可进行探伤。

4.2.2.3.封头(管板)、下脚圈的拼接焊缝的射线探伤一般在加工成型后进行。

4.2.3.按工件外型、结构尺寸及检测部位选择透照方式,确定布片张数,一次透照长度和有限评定长度,并绘出布片示意图,编制射线检测工艺卡,选择合适的曝光参数。

4.2.4.根据布片图标定出每张片的透照中心,对于纵缝应根据射线探伤工艺卡所标注的等分距离,在筒节纵缝焊完没有组对以前进行划线,里外线的误差不得大于5mm。

4.2.5.将装好胶片的暗袋,用磁铁紧贴于背离射线源一侧的焊缝表面,在射线源一侧的焊缝表面沿布片中心贴上标记带,然后量好焦距,使射线机窗口垂直于焊缝表面并正对中心标记位置。

4.2.6.对无用射线和散射线必须进行屏蔽。

用铅光罩限制射线场,进行前屏蔽,胶片后面用铅衬板进行背屏蔽,在暗袋后面必须贴上一个铅字“B”字(高13mm,宽9mm,厚1.6mm)以检查散射线对底片的影响程度。

4.2.7.焊缝的编号,纵缝编号为L或A,环缝编号为C或B。

4.2.8.检查结束后,应根据透照部位的编号在工作表面上打永久性标记(用低应力钢印打),纵缝和环缝局部透照每张底片中心部位打上底片编号,对于100%透照的环缝,钢印的打法是打上焊缝的起始位置编号和布片的方向指示。

钢印离焊缝边缘约5mm。

不能打钢印时可用示意图作标记,便于以后查核。

4.2.9.透照方法透照方法为纵缝透照法、环缝外照法、环缝中心透照法、双壁单影法和双壁双影法。

在可以实施的情况下,应选用单壁透照法,在单壁透照不能实施时,才允许采用双壁透照。

4.2.9.1.环缝透照时,一次透照长度L3,有效评片长度Leff必须满足透照厚度和比K值的要求。

4.2.9.2.双壁单影法在对管状制件进行透照时,射线源应适当倾斜或平移投射,以得到准确的透照影像。

焦点偏离焊缝的移动距离为:S0≤(F-D)/64.2.9.3.双壁双影透照法对于D0(外径)≤100mm的管子,当T(壁厚)≤8mm,g(焊缝宽)≤D/4时,可采用平移(或倾斜)透照椭圆成像。

影像的开口宽度应控制在1倍焊缝宽度左右。

不满足上述条件或椭圆成像有困难时,可采用垂直透照重叠成像。

平移距离:S=b/f(a+g)S――射线源平移距离a――焊缝宽度g――上下焊缝在底片上的椭圆影像间距4.2.9.4.环缝中心透照法对于筒体的环焊缝,采用环缝中心透照法,周向X光机放在筒体中心,射线机窗口垂直焊缝并尽量在一个平面,暗袋采用鱼鳞式搭接,搭接长度不小于10mm。

5.胶片的暗室处理5.1.暗室条件5.1.1.暗室应有一定的空间,室内各种器具用品布置适当,便于操作。

5.1.2.暗室内要充分遮光,出入安全可靠,整洁卫生,并设有通风装置。

适度保持在一定范围内,相对湿度在50%~60%。

5.1.3.安全观察的可靠程度必须保证。

5.1.4.胶片的显、停、定影采用槽浸方式的手工冲洗,尽可能采用洗片机自动冲洗。

5.2.暗室处理要求5.2.1.显、定影液应该按胶片厂推荐的配方,并严格按照先后顺序和要求的温度配置。

5.2.2.显、停、定影的整个处理过程必须在规定温度(20℃±2℃)和时间内操作。

5.2.3.处理时间:显影3min~8min,停影30s,定影15min,在处理过程中应注意药液的充分搅动和底片的抖动,以防止出现底片处理不均现象。

5.2.4.定影后的底片应在流动的清水中冲洗30min,然后加洗涤处理,以防止水迹的产生。

5.2.5.底片冲洗干净后,可采用自然干燥,凉片室要干净,自然通风。

6.底片的评定6.1.评片的基本要求6.1.1.人员要求:评片工作应有取得R TⅡ级及以上资格证书人员担任,一个初评,一个审片。

6.1.2.评片人员要掌握标准中有关条款,并且应了解被检工件的工艺参数、技术要求及形状尺寸。

6.1.3.评片时要认真做好原始记录,对难以判定的缺陷应提出,并由几个评片人员一同探讨,避免错评。

6.1.4.评片室应整洁安静,温度适宜及光线应暗且柔和。

室内照明用光不得在底片表面产生反射。

6.2.底片质量要求6.2.1.在底片有效评定区内(长为搭接标记之间距离,宽为焊缝宽度+2倍热影响区范围内)黑度应符合标准要求,对AB级:2.0≤D≤4.0,用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时,最低黑度允许降至1.5。

6.2.2.像质计灵敏度:底片所显示的应识别像质计丝号必须达到JB/T4730.2—2005之4.11.3条的规定,且像质计影像位置正确。

6.2.3.底片上的定位、识别标记影像必须完整正确,且不能掩盖被检焊缝影像。

6.2.4.在底片有效评定区内不得有下列伪缺陷:6.2.4.1.灰雾6.2.4.2.处理时产生的条纹、水剂等缺陷6.2.4.3.划痕、指纹、静电痕迹等6.2.4.4.由于增感屏不好造成的缺陷显示6.2.5.检查“B”铅字在底片上的影像情况,若在较黑背影上出现“B”的较淡影像,说明背散射线防护不够,应予重照。

如在较淡背影上出现“B”的较黑影像则不作为底片判废的依据。

6.3.底片质量评定6.3.1.评片步骤6.3.1.1.首先,观察底片上是否有危害性比较大的缺陷,如裂纹、未焊透、未熔合。

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