波峰焊温度曲线测试方法新功能：Ø 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. Ø 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. Ø 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. Ø 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了Ø 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。
体参数： PCB到波峰的資料前波峰和後波峰溫度資料板底和板面波峰與板之間的平行度預熱溫度浸錫時間最高溫度浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果 1.2 板底板面的温度数据参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。
其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120-150℃. 最高预热升温速率元件可靠性.通常不大于3℃. 过波峰时的最大升温速率元件可靠性. 过锡最高温视探头安装位置而定. 2．优化器和传统测温仪关注的重点和主要差异参数“斯维普”优化器传统测温仪浸锡时间精确到0.1秒测不到或靠估计 PCB板与波峰接触长度精确到0.1mm 测不到左右平衡度精确到0.1秒测不到浸锡深度精确到0.1mm 测不到 Delta T 精确到1℃ 测不到过锡最高温关注板面关注板底注:通常贴片元件的规格都能承受在260℃时停留10秒,而锡温实际上只有245℃ (无铅是255℃),均在260℃以下,因此测得了浸锡时间就不必再测板底最高温.3.优化器标准测量板的探头安装及测量的位置TC-1: 测量PCB板面的预热温度和预热升温速率.TC-2: 测量PCB板底的预热温度和预热升温速率.TC-3: 测量 a. PCB板面预热. b. PCB板面过波峰时达到的最高温. c. PCB板面在整个测量过程中的最大升温速. d. ΔT: 板面过锡最高温与预热最高温的差.无铅波峰焊的电路原理（时间:2007-1-26 共有1120 人次浏览）[信息来源:互联网]2、传导式电磁泵原理如图所示，传导式电磁泵原理是：在磁场中的导体，通过电流，则导体将受到磁场的推力，三者方向相互垂直，推力的大小为F=I×B。
传导电磁泵没有任何转动部件，解决了机械泵磨损问题，形成免维护焊机。
但由于与液态金属接触的大电流电极向液态金属传导电流的过程中，因氧化渣在电极上的附着和遮蔽，造成波峰不稳，甚至大起大落，不能稳定的生产，国内进口瑞士这种机型近50台基本都已停用。
3、感应电磁泵原理它采用的原理是利用单相C型开口电磁铁，由于内外环的磁程差而产生内外环磁场的相位差，进而形成前进磁场分量，即由超前相位指向滞后相位的前进磁场分量。
在前进磁场分量中的液态金属钎料切割磁力线，因此受到一个向前的感应力，达到泵送液态金属钎料的目的。
由于利用的是磁程差产生相位差，形成前进磁场分量，其前进磁场分量非常有限，大部分为不产生前进推力的脉动磁场，要制造出如图的宽波峰（300mm～400mm波峰宽度）和超高波峰（40mm 高度）非常困难。
4、三相异步感应泵原理这是我国在波峰焊机上获得的又一专利技术，它不仅解决了传导式电磁泵的传导式电磁泵的传导电流电极由于氧化渣遮蔽造成的波峰不稳问题，无任何转动部件，无电流变换器，免维护、无磨损，而且效率高，可获得高而有力的波峰及宽波峰。
三相异步感应式电泵的原理是利用三相电源相互差120°相位差，在空间分布，构成各自磁场，其合成磁场，是一个前进磁场中切割磁力线，感应电流，形成前进的电磁力。
由于直接利用的是三相电源固有的相位差，因而合成磁场基本无脉动磁场分量，均是产生前进力的合成磁场，与电磁炮原理完全相同,因而效率高，可达70％以上，由三相异步感应式电泵构成的波峰焊机除具有感应式电磁泵具有的所有优点外，如声频微扰振动波叠加，增强焊接能力和爬孔能力，无任何转动部件、无磨损、免维护、结构简单等，还具有波峰高而有力、可获得超高波峰40mm和宽波峰300～400mm宽度。
由于异步感应泵产生的是直线推力，液态金属锡料无旋转，锡槽平静，因而产生的氧化渣大量减少，单班氧化渣减少4KG左右，仅一年节约的焊料价值便可收回投资近10万元。
四、应用效果比较采用三相异步感应泵开发的单／双波峰自动焊机，经使用比较，我们得到如下结果：由于具备了特有的微扰振动波叠加，可以有效地赶出SMT软钎接中由于助焊剂和粘贴剂热分解所产生的遮蔽钎接区的气体，消除跳焊和SMC、SMD阴影区，达到SMT软钎接要求，同时，由于微扰波的叠加没使得波峰焊的爬孔能力明显加强，提高焊接可靠性和成品率。
波峰平滑无旋转分量，由于三相异步感应电磁泵产生的是直线推力而非机械泵的叶片旋转推力，因而波峰平滑，锡槽液面扰动小，氧化轻微。
波峰平稳，由于是感应泵技术，结合稳压原理，可达到电网电压浮动10％时，感应泵上的电压浮动近为3％，因而波峰稳定。
效率高。
三相异步感应电磁泵由于不存在脉动磁场分量，因而效率大幅度提高，以开发的样机显示，波峰宽度打400mm，波峰高度为40mm。
而三相感应泵的磁化电流仅5A左右，这样的工作条件保证了三相异步感应泵工作在低热和低电流负荷状态，保证了长期的寿命可靠性。
无转动部件，无磨损，真正实现了免维护，省去了定期维修环节。
1.目的：规范公司内力之锋（力锋）波峰焊锡炉之操作方法。
2.范围：仅适用于公司内力之锋（力锋）波峰焊操作使用。
3.权责:工程:负责相关设备操作规范之制订及机器维修保养.品质: 负责波峰焊操作过程之稽核.4.定义：无5.流程图：无6.内容：6.1作业程序：6.1.1操作前准备：6.1.1.1操作前两小时。
将锡槽温度电热开关打开，使其加热到设定的标准，同时打开输送轨道的开关，使其运行在设定速度，以免造成某段轨道因受热过高而变形。
6.1.1.2按生产机种需要设定和开启预热温度、FLUX喷雾系统。
开启风车，炉内照明，确认开启抽风系统。
6.1.1.3确认将使用的助焊剂和稀释剂的品牌和型号是否相符,测量来料助焊剂的标准值,将合格之助焊剂及稀释剂注入储存桶内,并按要求比重测量,并将其控制在标准范围内.6.1.1.4清理波峰焊表面的氧化物，根据需要加入适量的氧化还原剂，进行浅层搅拌，以保证锡质的纯度。
6.1.1.5开启所有须用开关，检查各机械部位是否正常，各种参数是否符合执行标准，并做好记录，发现问题及时向相关人员反馈，必要时及时做好紧急处理。
6．2操作时：6.2.1首先在波峰焊锡炉上操作IPCS机板，检验焊锡效果可适用当调节各项参数，确保PCB板焊锡点达到最佳状态时，方可进入正式生产。
6.2.2两小时确认一次助焊比重，根据助焊剂容量及比重作补充或更换，根据情况可用稀释剂调整助焊比重，但须作最终测量，确认在合格的控制标准内。
6.2.3每两小时清理锡缸氧化物一次，检查/确认加锡在正常状态。
6.3.1关闭波峰焊开关，将锡缸温度下调至180℃~200℃之间（两小时以上不生产作业的情况下），如长时间不生产,关闭锡槽温度电热开关,重新设定下次生产的开机时间。
6.3.2关闭自动喷雾助焊剂系统预热开关.6.3.3加入适当氧化还原剂,作浅层搅拌,捞除大部分锡渣,加入适当的锡条.6.3.4将储存桶未能正常抽吸之助焊剂倒出，重新测量其比重，若比重在规定的范围内可再使用，若比重超标，则集中收集，另作处理。
6.3.5关闭控制面板开关，并作初级保养。
6.4保养：完成以下作业，并作好波峰焊锡炉[力之锋（力锋）波峰焊波峰焊保养记录表]。
6.4.1每日保养：6.4.1.1于停止生产时用稀释剂清洗助焊剂喷雾系统及抽风过滤网，保证无残留现象。
6.4.1.2在每次作业结束时，将机体内外（除发热系统，供电系统部分外）用稀释剂清洁。
6.4.1.3清理锡缸及周围氧化物及杂物，清除轨道杂物。
6.4.1.4清除输送轨道上的锡点和污物调校轨道夹片均衡垂直度及间距。
6.4.1.5预热玻璃盖残留物清除.6.4.2每周保养.6.4.2.1机体内外机件检修.6.4.2.2各运输部位加润滑油,但锡槽转动轴须加高温黄油两次.6.4.2.3助焊剂喷雾系统清理清洁.6.4.2.4取下锡槽网罩,清理内部氧化物.6.4.3每月保养：6.4.3.1各轴承上油,各传动杆擦拭上油,.机台面及机内地板清扫.6.4.3.2取出波峰网罩进行清理,对锡缸感应器、发热管、振动泵进行清理和保养6.4.3.3机台,锡缸,喷雾槽水平校正.6.4.4每季保养:6.4.4.1取出并换新锡缸内之锡,并作锡缸内及周边部件维护保养.6.4.4.2取下抽吸管,清除管内污物,检查抽风管有否破漏,并作修补或更换.6.4.4.3各电路检查,各显示仪表校正.6.4.5年度保养:6.4.5.1机体内外喷漆.6.4.5.2各显示仪表校验6.4.5.3轨道与预热架平行校正.6.4.5.4其他需维修之部分.7：表单文件编号：7.1 [助焊剂比重测试记录表]7.2 [锡炉温度测试记录表]7.3 [锡炉参数对照表] 7.4 [力之锋（力锋）波峰焊保养记录表]无铅知识与工艺•一、铅的危害及实施无铅化的必要性与可行性•二、无铅焊料发展进程•三、软钎焊行业对无铅焊料的要求•四、无铅化进程中所涉及的相关行业及其协作关系•1、电子制造业厂商•2、电子元器件厂商•3、线路板制造厂商•4、焊料生产厂商•5、焊用设备制造商•6、无铅焊料的专业研发机构•五、目前所开发的无铅焊料种类及其品质、成本之评估•1、无铅焊料研发现状•2、无铅焊料的种类及特性•3、无铅焊料的成本评估•六、无铅焊料的推广应用过程中所需解决或应注意的相关问题•1、无铅锡丝的使用•七、建议电子行业无铅化的导入制程••内容•一、铅的危害及实施无铅化的必要性与可行性•在焊料的发展过程中，锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料，无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求；但是，随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。