先进微电子封装工艺技术培训
培训目的：
1、详细分析集成电路封装产业发展趋势；
2、整合工程师把握最先进的IC封装工艺技术；
3、详细讲述微电子封装工艺流程及先进封装形式；
4、讲述微电子封装可靠性测试技术；
5、微电子封装与制造企业以及设计公司的关系；
6、实际案例分析。

参加对象：
1、大中专院校微电子专业教师、研究生；；
2、集成电路制造企业工程师，整机制造企业工程师；
3、微电子封装测试、失效分析、质量控制、相关软件研发、市场销售人员；
4、微电子封装工艺设计、制程和研发人员；
5、微电子封装材料和设备销售工程师及其应用的所有人员；
6、微电子封装科研机构和电子信息园区等从业人员
【主办单位】中国电子标准协会培训中心
【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司
课程提纲（内容）：
Flip Chip Technology and Low Cost Bumping Method
l What is Flip Chip
l Why Use Flip Chip
l Flip Chip Trend
l Flip Chip Boding Technology
l Why Underfill
l No Flow Underfill
l Other Key Issues
Wafer Level Packaging
l What is IC packaging?
l Trend of IC packaging
l Definition and Classification of CSP
l What is wafer level packaging?
l Overview Technology Options
—Wafer level High Density Interconnections
—Wafer level Integration
—Wafer Level towards 3D
l WLP toward 3D
l Wafer level Challenges
l Conclusion
讲师简介：
罗乐（Le Luo）教授
罗教授1982年于南京大学获物理学学士学位，1988年于中科院上海微系统与信息技术研究所获工学博士学位。

1990年在超导研究中取得重大突破被破格晋升为副研究员，1991—199
2德国达姆斯达特工业大学博士后，1993年破格晋升为研究员。

1982—1994年间主要研究金属及化合物中的缺陷，低温及高温超导材料，1994年起转入电子材料、电子器件封装及可靠性研究，先后任上海微系统与信息技术—德国戴姆勒、奔驰集团电子器件封装联合研究实验室副主任，Daimlerchrysler SIM 公司电子器件封装部经理，其间在德、中两地开展过多次合作研究。