移动通信类产品
2）IT行业产品的需求特点
• 全数字化电路，多层PCB板普及，表面贴装化。 • 低频电路。对Q值、ESR、SFR等高频特性无特殊 • • • •
要求。 通用/家用型终端产品。低电压型电路，温度特性 要求一般。成本压力较大。 谐振回路对温度稳定性要求较高。 便携式终端产品对微型化要求较高。 CRT/LCD显示器对于高压MLCC有强劲需求。
附2：2类瓷的标志代码（ ANSI/EIA 198-E）
(a) 下限类别温 度 /℃ +10 -30 -55 (b) （a）行 的 字母代 码 Z Y X (c) 上限类别温度 /℃ (d) （c）行 的 数字代码 2 4 5 6 7 8 9 (e) 在整个温度范围 内 ΔC/C极大值 % ±1.0 ±1.5 ±2.2 ±3.3 ±4.7 ±7.5 ±10.0 ±15.0 ±22.0 +22/-33 +22/-56 +22/-82 (a) （e）行 的 字母代码 A B C D E F P R S T U V
微分电路形式
实例2：积分电路
积分电路与退耦电路， 低通滤波器相似或 者同。 当RC远大于信号周 期T时，且信号为脉 冲信号时，此电路 即为积分电路。
积分电路形式
6）名词解释-预加重电容
• 为了防止音频调制信号在制时可能频
分量产生衰减或丢失，而适当提升高 频分量的RC网络中的电容。
• （去加重电容： 对音频信号中经预加重提
IT类产品
3）A&V产品的需求特点
• DVD类：
MPEG-2/DTS解码及伺服电路，低电压、通用 型。 家用型电器产品。温度特性要求一般。 低频电路。对Q值、ESR、SRF等高频特性无 特殊要求。 消费类电器产品。成本压力大。 LCD类： 背光电路。耐高压、长距离跨装配
A&V类产品
4）数字电视类产品的需求特点
• •
3.MLCC的基础知识
• 1）MLCC的概念：
MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor) 片式多层陶瓷电容器的英文缩写
2）MLCC内部结构示意图
3） MLCC制造工艺流程
4）陶瓷介质电容器的分类
• 1类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，
热稳定型或热补偿型 • 2类陶瓷介质——铁电体，非线性温度特性， 高比体积电容，小型化、微型化 • 3类陶瓷介质——阻挡层或晶界层型陶瓷 ， 单层型圆片电容器介质
升的那部分高频分量连同噪音一起衰掉， 恢复伴音信号的本来面貌的RC网络 ）
实例：预加重电路
7)名词解释-自举升压电容
• 利用其储能来提升电路某点的电位，使其
电位值得高于为该点供电的电源电压。
实例：自举升压电路
8)名词解释-补偿电容：
• 因为采用的扬声器是感性负载，为了使放
大器的负载接近纯电阻，在功放的输出端 对地一般都有电阻和电容串联的补偿电路， 其电阻的阻值和扬声器的标称阻抗相当， 电容的取值为0.1UF-0.22UF
+45 +65 +85 +105 +125 +150 +200
2类陶瓷介质的温度特性
• X7R:ΔC/C±15%， • • •
(-55℃~125℃) X5R:ΔC/C±15%， (-55℃~85℃) Z5U:ΔC/C+22~-56%， (+10℃~+85℃) Y5V:ΔC/C+22~-82%， (-30℃~+85℃)
• 全数字化电路，多层PCB板普及，表面贴装
化。 • MPEG-2解码编码电路。低电压、通用型。 • 谐振回路对温度稳定性要求较高。 • RF调谐器/调制器要求高频高Q，以及温度 补偿特性。工作频段LF/VHF/UHF
数字电视类产品
THE END THANKS FOR YOUR TIME
2.电容器的分类及特点
• 1）电容器的分类 • 陶瓷介质类（1、2、3类） • 有机薄膜类（聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙
烯PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯PEN、 聚苯硫醚PPS） • 电解类：钽、铝电解液、有机半导体络合 盐TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯（PPY）\ 聚噻吩（PTN） • 其他类（云母、云母纸、空气）
片式多层陶瓷电容器
Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor ——
内部培训讲座
2005年9月8日
内容提要
• 1.电容的基础知识 • 2.电容的分类及特点 • 3.MLCC的基础知识 • 4.电容在电路中的作用 • 5.MLCC的应用
1.电容的基础知识
• 1）概念： • 能存储电荷的容器。 • 电容器基本模型是一种中间被电介质材料
1）移动通信产品的需求特点
• GSM、CDMA蜂窝移动电话小型轻量化，要求微型
• • • • •
化。 GSM/DCS、CDMA/3G、BLUETOOTH、PHS、ISM 等制式RF资源扩展。 900MHZ/1.8GHZ/1.9GHZ/2.4GHZ/5.8GHZ RF电路对Q值、ESR、SRF等高频特性要求较高。 个人消费类产品，温度特性要求一般。 谐振回路、时间常数电路对温度特性要求较高。 便携式产品二次电源低功耗要求低工作电压、高 Q值。
• C0G （NP0） 0 ppm/℃±30 ppm/℃
• R2G (N220) -220 ppm/℃±30 ppm/℃
• U2J (N750) -750
ppm/℃±120ppm/℃ ppm/℃±250ppm/℃
• T3K(N4700) -4700
• M7G(P100) +100 ppm/℃±30 pp来
反馈信号的电容
5.MLCC的应用
• 微型化——便携式信息与通信终端的小型化、轻 • •
量化。包括移动电话、笔记本电脑 、W-LAN 、 MP3、数码相机、摄像机等。 高品质、低成本化——贱金属电极材料（BME） 技术。质优价廉的计算机、通信及数字视听A&V 产品迅速普及。 高频/高压化——高可靠、片式化、高Q值、耐高 压。适用于RF模块，CRT与主板电源滤波，LCD 背光。
隔开的的双层导体电极所构成的单片器件。 这种介质必须是纯绝缘材料。电容器常用 的介质材料有空气、天然介质、合成材料。 电容器所用陶瓷介质是以钛酸盐为主要成 份。
2）电容器两个重要的特性
• 通交隔直 • 在充电或放电的过程中，两极板上的电荷
有积累过程，或者说极板上的电压有建立 过程，因此电容器上的电压不能突变
实例：整流滤波电路（方框图）
全波整流电容滤波电路
a u1 u1 u2 D4 D1 D3 b S
C
D2
+ –
uo
RL
2.名词解释-耦合、退耦：
• 耦合：连接于信号源和信号处理电路或两级放大
器之前，用以隔断直流电，让交流或脉动信号通 过，使相邻的放大器直流工作点互不影响。（广 义的理解：信号之间的传递） 退耦：并接于电路和正负极之间，可防止电路通 过电源内阻形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。 （消除或减轻两个或两个以上电路间在某方面的 相互影响的方法称为退耦。）
2）各类电容器的特点
• MLCC（1类）-微型化、高频化、超低损耗、低 •
•
ESR、高稳定、高耐压、高绝缘、高可靠、无极 性、低容值、低成本、耐高温 MLCC（2类）-微型化、高比容、中高压、无极性、 高可靠、耐高温、低ESR、低成本 钽电解电容器-高容值、低绝缘、有极性、低耐压、 高成本 铝电解电容器-超高容值、漏电流大、有极性 有机薄膜电容器-中容值、高耐压、低损耗、较稳 定、无极性、高成本、耐高温性差
4.电容在电路中的作用
• • • • • • • • • •
滤波 耦合 去耦 旁路 谐振 时间常数（定时） 自举升压电容 预加重 补偿 反馈
1.名词解释-滤波
• 并接在电路正负极之间，把电路中无用的
交流去掉，一般采用大容量电解电容，也 有采用其他固定电容器的。 • （将整流后的单向脉动电流中的交流分量 滤支，使单向脉动电流变成平滑的直流电 流。）
•
实例：耦合、退耦电路
3.名词解释-旁路电容
• 并接在电阻两端或由某点直接跨接至共用
电位为交直流信号中的交流或脉动信号设 置一条通路，避免交流成分在通过电阻时 产生压降。
实例：旁路滤波电路（电路图）
4.名词解释-谐振
当接收电路的固有频率跟接收到的 电磁波的频率相同时，接收电路中 产生的振荡电流最强。
附1）1类瓷的标志代码（ ANSI/EIA 198-E）
(a) 电容量 温度系数 有效位数 （ ppm/ ℃） 0.0 0.3 0.8 0.9 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 7.5 (b) (a)行有效数 字母代码 (c) 对(a)行适 用 的倍数 (d) (c)行倍数的 数字代码 (e) 温度系数 允许偏差 (f) (e)行 允许偏差 字符代码
这种现象就叫做电谐振
实例：谐振电路
5）时间常数
• 在RC定时电路中与电阻R串联共同决定时间
长短的电容。 • 最常见的RC定时电路为微分电路和积分电 路。
实例1：微分电路
从电路结构看，微分电 路与耦合电路相似甚 至相同 如果用电路的时间常 数RC与所通过的信号 周期相比较，如果RC 远小于T则为微分电路， 反之为耦合电路 。
C B L A M P R S T U
-1.0 -10 -100 -1000 -10000 +1 +10 +100 +1000 +10000
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
±30 ±60 ±120 ±250 ±500 ±1000 ±2500
G H J K L M N
1类陶瓷介质温度系数