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电容器陶瓷


图9.4.3 MgO—TiO2系统相图
一般情况下,TiO2与MgO化合总是优先生成正钛酸 镁,而很难生成偏钛酸镁。
为了降低烧成温度,采用加少量助熔剂的方法。
助熔剂有两类: (1) 在高温下变成液相的助熔 剂。例如MgCl2、BaCl2、 PbO、 Bi2O3、H2BO3等, 这类助熔剂会导致烧成范 围变窄,因此很少使用; (2) 能与配方中其他组分形成 低共熔物的助熔剂,如 ZnO、CaF2、滑石等, 这类助熔剂能有效地改善 烧结性能; 为了防止TiO2还原,可以加 入少量MnCO3。
非铁电陶瓷:非极性的线性介质,P∝E外,ε不太高,在101~ 102量级;高频损耗小,ε~T呈线性关系;其温度 稳定性和频率稳定性好,又称为热补偿电容器陶 瓷或高频电容器陶瓷; 铁电陶瓷:一般不含Fe, 极性的非线性介质,存在铁电畴,电 滞迴线、居里点等,它的主要性能是介电常数很 高(103~104量级)且呈非线性,亦称为强介电常数 电容器陶瓷; 反铁电陶瓷:在转变温度下,邻近晶胞沿反向平行方向自发 极化,P~E呈双电滞迴线,存在反铁电居里点; 半导体陶瓷:利用半导电的陶瓷在晶粒界面或电极界面上所 形成的阻挡层,其等效介电常数非常高 (104 ~ 105 量级)。
图9.4.2 金红石瓷与T和f的关系
目前,人们仍在不断研究和改进金红石瓷的电性能,主要 围绕降低tgδ和TK,提高进行。 有资料报导,添加CaTiSiO5可以获得ε=80,TKε=(0土20) × 10-6/℃, tgδ≈1×10-4的电性能,其配方组成为TiO285%、 CaTiSiO515%.
二、非铁电电容器陶瓷
包括以TiO2、RTiO3、 RZrO3、 RSnO3、 RNbO3 为基的体系
1.金红石
(1)结构、特点
晶系 金红石 四方 4.21 114 TiO2(高) 板钛矿 斜方 4.11 78 锐钛矿 四方 3.87 48
热稳定性
Tm时热力学稳定
加热
转化为金红石
可见, 与晶格的排列紧密程度有关, 大, 亦大;
纯TiO2:
在氧气中:Tm=1870℃ 在空气中:Tm=1830℃, Ti4+ 半导体的性质。
还原
Ti3+ ,放出氧;
∴化学式为: TiO1.996,呈深蓝色,还原的TiO2具有n型
(2)制备工艺
天然很少见,人工合成。配方很多,但基本相似,所有的 配方中都含有二氧化钛,而且是以TiO2为主,烧结陶瓷中的 主晶相是金红石。 书p249, Tabel 9.11给出了几种配方,需要时可查阅。
图9.4.4 TiO2—MgO系组成
与TKε的关系
电容器陶瓷是结晶态陶瓷,主晶相含量很高。因此可通过 掺杂改性提高材料的物理性能和工艺性能,形成很复杂的化 学组成。 例如,为了调整MgO—TiO2系统的ε及它的TKε,可以加
入CaTiO3、SrO、BaO、La2O3等。
实际上,它们已属于TiO2—MgO—CaO、TiO2—MgO— SrO、TiO2—MgO—BaO、TiO—MgO— La2O3三元系统。 镁镧钛三元系的组成与ε、TKε、tgδ、烧结温度范围的关 系如图9.4.5、图9.4.6、图9.4.7和图9.4.8所示。
而可提高瓷件的热稳定性和频率稳定性以及介电强度。 总之 ,准确的配方和合理的工艺路线对金红石瓷产品的质量 有很大影响,应在实践中不断探索,寻求最佳方案。
图9.4.1 金红石瓷ε、TKε与SiO2杂质含量的关 系
(3)性能
A.老化问题 金红石瓷和其他含钛陶瓷在高温和直流电场的长期作 用下,介电性能会恶化,电导随时间急剧增加,甚至发生 热击穿,产品的颜色会逐渐由鲜黄色变成灰黑色,这种现 象称为老化现象。 B.再生性 如果在击穿前除去直流电场,并停留在原老化温度下 若干时间,则样品的电阻会提高到起始值,颜色也会恢复 到鲜黄色,这种性能恢复的现象称为再生。 C. 在交流电场下含钛陶瓷不会老化 金红石瓷介电常数与频率、温度的关系见图9.4.2 金红瓷的主要性能见P250 Tabel 9.12。
§9.4 电容器陶瓷
电容器陶瓷(ceramic for capacitor) ——指主要用于制造电容器介质的陶瓷,具 有介电常数高、介质损耗小等特点; 使用的材料:金红石和各种钛酸盐、锆酸盐、 锡酸盐等 ; 目前,陶瓷电容器已成为产量最大、电容 量覆盖范围最广、最主要的一大类电容器。
一、分类(四大类)
为获得电气性能优良的金红石瓷,制备中应注意以 下问题:
A. 准确配方,TiO2生料+预烧料按比例配合使用,
B.防止SiO2杂质混入,选用刚玉磨球和内衬; ∵ SiO2会使陶瓷的↘↘,如图9.4.1所示; C.烧成温度: 1325土10℃ D.氧化气氛:防止Ti4+
还原
Ti3+
E.快速冷却,防止金红石再结晶,使瓷件晶粒细而致密,从
图9.4.6 MT—LT—T系瓷料组成与介 电常数的关系(室温1MHz)
图9.4.7 MT—LT—T系瓷料的介质 损耗角正切与组成关系(室温 1MHz)
图9.4.8 MT—LT—T系瓷料的介电 常数温度系数与组成关系
图9.4.9 MT—LT—T系瓷料烧结温 度范围分布图
3. 以锡酸盐为基的陶瓷
Ca、Sr、Ba与SnO2生成的锡酸盐高,T烧结低,适宜于制造高频下 工作的陶瓷电容器; 由于我国有丰富的锡和方解石,所以以锡酸钙为基的电容器陶瓷大量 生产。 SnO2 54.2% 过量的CaCO3 ,是为了克服 CaCO3(方解石) 39.7% 游离的SnO2,减小电导率。 配方 BaCO3 3.6% TiO2 1.4% 石英粉 1.1% 烧成温度:1340±20℃; 烧成周期:11~12小时 为防止晶粒长大,破坏瓷料的电性能,保温时间应短,冷却速率应快; 由于瓷体需要快冷,故体积大,形状复杂的瓷体制造有困难。
2. 以钛酸盐为基的非铁电陶瓷
包括CaTiO3、MgTiO3、 SrTiO3陶瓷,是我国正在生产
的一类比较重要陶瓷。
以钛酸镁陶瓷的生产工艺和有关性能为例加以介绍。 正钛酸镁 2MgO· TiO2 TiO2+MgO 偏钛酸镁 MgO· TiO2 二钛酸镁 MgO· 2TiO2
系统相图如图9.4.3所示
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