第3章 操作步骤本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB 至银浆盘和芯片环。

3.1 机器初始化动作屏幕显示- 开启主电源 - 开启马达电源- 开启三盏照明灯、摄像机及显示器-约需等待一分钟让机器初始化- 初始化之后3.2 测试模件选择动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] - 按[ENTER]-按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER](备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择)- 按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable 之间切换- 可用相同方法激活其它项目 - 按[STOP]返回[Diagnostic]模式(备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)3.3 图像识别设定动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] - 按[ENTER]-按[4]- 按[0]- 按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按[ENTER]屏幕- 按[1]- 用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。

- 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO 之间切换进行选择 。

塊管芯光標动作屏幕显示- 按[ENTER]- 如回答[NO], 机器将会拒绝加载印墨管芯。

- 如回答[YES], 必须定位印墨的区域并用[1], [2], [4]及[7]移动光标定位方块到第1点, 然后按[ENTER]。

再把光标移到第2点, 固定方块内的区域, 然后按[ENTER]。

管芯光標光標- 在加载印墨管芯后- 按[ENTER] - 按[2]- 按[ADV]或[RTD]选择搜索范围 - 按[ENTER]塊管芯光標- 按[3]- 按[ENTER] - 等候5秒- 按[STOP]返回[SETUP]操作表3.4 芯片工作台设定ACTIONMONITOR DISPLAY-按[3]-按[1] (编写芯片限位)-按[ADV]或[RTD]选择这项目的数值 - 按[ENTER]-如这项目的数值是[Polygon], 则输入这个多边形的角数并按[ENTER]。

用控制杆移动芯片使其全部角附合屏幕光标, 每次按[ENTER]键光标会到达这些角。

这些角的点会围住芯片上的所有管芯。

- 如这项目的数值是[Circle], 则输入3点, 它会定位于芯片环的限定位置- 在输入全部限定点之后, 屏幕会显示...- 按[ENTER],芯片工作台将移动及显示所有已确定的芯片限位。

- 按[2]- 用操制杆定位管芯在光标块内 - 按[ENTER](备注 : 这是拾取管芯的起始位置)- 按[3]- 用控制杆移动芯片工作台到便于更换芯片环为其它芯片的位置 - 按[ENTER]- 按[4]- 用控制杆定位管芯到光标块内 - 按[ENTER]- 按[ENTER]- 按[STOP]返回[SETUP]操作表3.5 银浆偏距编写ACTION MONITOR DISPLAY 方法1-按[MODE]-按[ADV]或[RTD]选取[AUTO]-按[ENTER]-按[7] (确定PCB已被加载到工作夹具)-按[ENTER] (确定调校银浆)-按[ENTER]确定-按[ADV]或[RTD]选取[SETUP]-按[ENTER]方法 2-按[MODE]-按[ADV]或[RTD]选取[SETUP]-按[5]-按[5] (步骤如上)3.6 编写程序动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选取[TCH PCB]- 按[ENTER](备注: 假设程序已经存在。

否则, 项目1及2则会不相同)- 按[8]- 按[1/YES]- 按[2]- 键入工作夹具载具上的PCB 行数 -按[ENTER] - 按[3]- 键入工作夹具载具上的PCB 列数- 按[ENTER]- 按[2][备注: PCB (X,Y)表示为该PCB 的X 行及Y 列] - 用控制杆定位在屏幕光标下PCB 的第1对准点 光標管腳- 按[ENTER]- 用控制杆在屏幕光标下定位PCB 的第2对准点 管腳- 按[ENTER]- 若有[2]行及[6]列的PCB 在载具上, 如下图所示:则必须为上方的PCB 输入PCB(1,1)为第1对准点。

- 用控制杆在屏幕光标下移动光标定位PCB(1,1)上的第1对准点。

光標管腳- 按[ENTER]- 以同样方法为左下方的PCB(2,1)及右方的PCB(2,6)定位- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选取[ALNPCB] - 按[ENTER]-如发现对准点偏离了需要的位置时, 必须更换这对准点用控制杆移动PCB 使对准点符合于屏幕上的光标光標管腳光標管腳- 按[ENTER], 对准点会被手动更改- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选取[TCH PCB]-按[3]- 按[5]- 用控制杆移动PCB 并在PCB(1,1)中定位焊点1 , 然后按[ENTER]。

- 重复以上步骤直到PCB(1,1)上的所有焊点全部输入为止。

- 如需要观察第9个焊点时, 按[1], 然后键入9后按 [ENTER]。

工作夹具会移动到管芯 #9。

- 如需要编辑第9个焊点时, 用以上方法进入焊点位置后按[0]编辑到正确的焊点。

- 如需要插入焊点到管芯# 9, 首先到达焊点#9, 然后按[5], 并用控制杆定位正确的第9个焊点位置, 并按[ENTER]插入需要的新焊点。

- 除以上方法外, 也可以用组的方法及重复图形动作屏幕显示或编写数组的方法输入焊点。

详细资料可参阅第4章(控制功能及参数)。

-在输入完全部程序后, 按[STOP], 屏幕会显示[EDIT DIE]子操作表ASs embly Automation L td.AD809-06操作手册 第3章 – 操作步骤 3-113.7 工作夹具图像识别装载动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选取[ALN PCB]- 按[ENTER]-移动控制杆瞄准PCB (1,1)的第1对准点。

这个第1对准点应该与[TCHPCB]模式中的第1对准点相同。

- 按[ENTER]- 移动控制杆瞄准PCB(1,)的第2对准点。

- 按[ENTER](备注: 通常被选择的两个对准点都是PCB 的对角)。

这些对准点应该与在[TCHPCB]模式中的对准点相同。

- 按[STOP] - 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选取[TCH PCB]- 按[1]- 按[3]-按[5]- 用[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使能获得清晰的PCB 黑白图形- 按[ENTER]- 按[4], 屏幕显示... - 按[0]- 按[ENTER]AD809-06操作手册第3章–操作步骤ASs embly Automation Ltd.3-12动作屏幕显示-按[2], 屏幕会显示...-按[0]-按[ENTER]-按[STOP]-按[6]-用[ADV]或[RTD]为图像识别搜索选择合适的范围-按[7]执行校准-按[STOP]直到屏幕显示[Teach PCB Program]操作表ASs embly Automation L td.AD809-06操作手册第3章 – 操作步骤 3-133.8 自动焊接ACTIONMONITOR DISPLAY- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选取[AUTO]- 按[ENTER]- 按[CAMERA SEL]直到屏幕显示[WAFERTABLE]- 用[1], [2], [4], [7]双线箭头键移动间距。

这组键可用于控制拾取管芯的方向。

(备注: 这项功能的详细资料可参阅第4章 – 控制功能及参数的[AUTO MODE]章节)。

- 按[0] (机器会将管芯焊接到PCB 上)- 当芯片上的管芯完全被拾取后, 按[2]卸离芯片工作台及更换为新的芯片环。

- 焊接完成工作夹具上的所有PCB 后, 按[FNT #]- 用[ADV]或[RTD]选取[CHGCAR]然后按 [ENTER]。

- 更换及将新的PCB 放到工作夹具上。

- 按[ENTER](图像识别将会检查新PCB 的对准点, 并执行AUTO-BOND).。